一种高压大电流SiC单管的叠层母排制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压大电流SiC单管的叠层母排，包括：驱动板；SiC单管，所述SiC单管上设有KS极针脚、G极针脚、D极针脚以及S极针脚，所述KS极针脚以及所述G极针脚的尾端均与所述驱动板焊接；叠层母排主体，包括多层导电层，相邻的所述导电层之间贴合固定有绝缘层，每层所述导电层上均设有导电层针脚，每个所述导电层针脚均对应焊接一个所述D极针脚或所述S极针脚。与现有技术相比，本实用新型专利技术适合高压大电流SiC单管的批量生产，提高生产效率，降低制造成本，且可以对导电层针脚进行剪脚处理，将其剪短来降低回路电感，并且解决了焊盘间距小焊接困难的技术问题。小焊接困难的技术问题。小焊接困难的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高压大电流SiC单管的叠层母排


[0001]本技术涉及叠层母排
，特别是一种高压大电流SiC单管的叠层母排。

技术介绍

[0002]在新能源汽车领域，叠层母线排由于其低电感、低阻抗、可靠性好、方便安装等优点被广泛运用。
[0003]新能源汽车电机控制器功率模块若采用单管，则单管的集成并联连接一般采用叠层母排。而新型高压大电流SiC单管基于高度集成化和低电感的需求，需对叠层母排进行低电感处理。高压SiC叠层母排目前尚无其他方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种高压大电流SiC单管的叠层母排，以解决现有技术中的技术问题。
[0005]本技术提供了一种高压大电流SiC单管的叠层母排，包括：
[0006]驱动板；
[0007]SiC单管，所述SiC单管上设有KS极针脚、G极针脚、D极针脚以及S极针脚，所述KS极针脚以及所述G极针脚与所述驱动板焊接；
[0008]叠层母排主体，包括多层导电层，相邻的所述导电层之间贴合固定有绝缘层，每层所述导电层上均设有导电层针脚，每个所述导电层针脚均对应焊接一个所述D极针脚或所述S极针脚。
[0009]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，多层所述导电层依次包括叠层母排正极、三相铜排以及叠层母排负极。
[0010]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述D极针脚或所述S极针脚与所述导电层针脚通过电阻焊固定连接。
[0011]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述KS极针脚以及所述G极针脚与所述驱动板通过锡焊固定连接。
[0012]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述KS极针脚、所述G极针脚、所述D极针脚、所述S极针脚和所述导电层针脚均远离所述绝缘层。
[0013]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述导电层针脚的焊接端为冲压部。
[0014]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述D极针脚以及S极针脚的长度小于所述KS极针脚以及所述G极针脚的长度。
[0015]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述导电层与所述绝缘层之间通过热压合形成一个整体。
[0016]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述导电层针脚向上弯折延伸。
[0017]如上所述的一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其中，优选的是，所述导电层针脚的焊接端垂直于所述导电层所在平面。
[0018]与现有技术相比，本技术适合高压大电流SiC单管的批量生产，提高生产效率，降低制造成本，且可以对D极针脚、S极针脚和导电层针脚进行剪脚处理，将其剪短来降低回路电感，并解决了焊盘太小焊接困难的技术问题。
附图说明
[0019]图1是本技术的轴测图；
[0020]图2是本技术的局部放大示意图；
[0021]图3是本技术的侧视图；
[0022]图4是本技术的系统原理图；
[0023]图5是D极针脚或S极针脚和导电层针脚的焊接端结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1‑
驱动板；
[0026]2‑
SiC单管，21
‑
KS极针脚，22
‑
G极针脚，23
‑
D极针脚，24
‑
S极针脚，25
‑
上桥单管,26
‑
下桥单管；
[0027]3‑
叠层母排主体，31
‑
导电层针脚，311
‑
冲压部；32
‑
叠层母排正极,33
‑
三相铜排,34
‑
叠层母排负极。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0029]如图1至图5所示，本技术的实施例一种高压大电流SiC单管的叠层母排，包括：
[0030]驱动板1；
[0031]SiC单管2，设于驱动板1的下方，所述SiC单管2上设有KS极针脚21、G极针脚22、D极针脚23以及S极针脚24，KS极针脚21、G极针脚22垂直向上延伸，优选的是，所述D极针脚以及S极针脚做了剪脚处理，其长度小于所述KS极针脚以及所述G极针脚的长度。
[0032]所述KS极针脚21以及所述G极针脚22的尾端均与所述驱动板1焊接,在本实施例中，所述KS极针脚21以及所述G极针脚22通过锡焊与驱动板1固定连接；
[0033]叠层母排主体3，设于驱动板1的下方，包括多层导电层，相邻的所述导电层之间贴合固定有绝缘层，本实施例中，所述导电层与所述绝缘层之间通过热压合形成一个整体，每层所述导电层上均设有导电层针脚31，每个所述导电层针脚31均对应焊接一个D极针脚23或所述S极针脚24。作为本实施例的优选技术方案，所述导电层针脚31向上弯折延伸，所述导电层针脚31的焊接端垂直于所述导电层所在平面。
[0034]本实施例中，多层所述导电层依次包括叠层母排正极32、三相铜排33以及叠层母排负极34，SiC单管2包括上桥单管25以及下桥单管26，详见图4，电气回路为叠层母排正极
32
→
上桥单管25
→
三相铜排33
→
下桥单管26
→
叠层母排负极34。
[0035]在本实施例中，对D极针脚24、S极针脚25以及导电层针脚31进行剪脚处理，将其剪短来降低回路电感，并解决焊盘太小焊接困难的技术问题，在驱动板1下完成SiC单管2的D极针脚24、S极针脚25和叠层母排主体3的导电层针脚31的焊接，优先的是采用电阻焊的固定方式。
[0036]作为本实施例的优选技术方案，所述KS极针脚21、所述G极针脚22、所述D极针脚23、所述S极针脚24和所述导电层针脚31均远离所述绝缘层。因为所述KS极针脚21、所述G极针脚22、所述D极针脚23、所述S极针脚24和导电层针脚31均距离绝缘层距离较远，所以焊接作业不会对绝缘层产生损害，保证产品质量的同时，提高生产效率。
[0037]由于叠层母排主体3基于热的考虑会做得厚一些，但这会带来导电层针脚31温度不易上升，散热也较快的问题，不易进行电阻焊。故将导电层针脚31做局部冲压，具体地，参照图5所示，所述导电层针脚31的焊接端包括主体和冲压部311，冲压部311做了剪脚处理，其长度较主体短，对所述冲压部311进行冲压处理，使该部分与导电层针脚31焊接，接触面小一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压大电流SiC单管的叠层母排，其特征在于，包括：驱动板；SiC单管，所述SiC单管上设有KS极针脚、G极针脚、D极针脚以及S极针脚，所述KS极针脚以及所述G极针脚与所述驱动板焊接；叠层母排主体，包括多层导电层，相邻的所述导电层之间贴合固定有绝缘层，每层所述导电层上均设有导电层针脚，每个所述导电层针脚均对应焊接一个所述D极针脚或所述S极针脚。2.根据权利要求1所述的高压大电流SiC单管的叠层母排，其特征在于：多层所述导电层依次包括叠层母排正极、三相铜排以及叠层母排负极。3.根据权利要求1所述的高压大电流SiC单管的叠层母排，其特征在于：所述D极针脚或所述S极针脚与所述导电层针脚通过电阻焊固定连接。4.根据权利要求1所述的高压大电流SiC单管的叠层母排，其特征在于：所述KS极针脚以及所述G极针脚与所述驱动板通过锡焊固定连接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旺，
申请(专利权)人：重庆金康动力新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：