本实用新型专利技术属于淀粉糖生产设备技术领域，具体公开了一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，包括箱体、上研磨盘、下研磨盘和集料槽；所述箱体为圆筒形结构，箱体内壁顶端水平固定有固定环，固定环表面设置有转板且转板与固定环转动连接，转板顶面中心竖直固定有第一转轴，第一转轴顶端贯穿箱体与第一驱动电机输出端固定连接，转板底面固定连接有上研磨盘；所述上研磨盘下方设置有下研磨盘，上研磨盘底面和下研磨盘顶面为相互匹配的锥形结构，下研磨盘中心水平固定有筛板，筛板表面开设有若干筛孔，筛板中心固定连接有第二转轴，第二转轴底端与第二驱动电机输出端固定连接。二驱动电机输出端固定连接。二驱动电机输出端固定连接。
【技术实现步骤摘要】
一种干法淀粉糖生产精细研磨装置
[0001]本技术涉及淀粉糖生产设备
，具体为一种干法淀粉糖生产精细研磨装置。
技术介绍
[0002]利用含淀粉的粮食、薯类等为原料，经过酸法、酸酶法或酶法制取的糖，包括麦芽糖、葡萄糖、果葡糖浆等，统称淀粉糖。淀粉糖在我国有悠久的历史，在公元500多年的《齐民要术》中就提到糖，而且详细地描述了用大米制糖方法。
[0003]目前淀粉糖生产多为湿法生产工艺，但湿法存在较大弊端。以湿法玉米淀粉糖生产为例，每吨湿法玉米淀粉用水5吨，耗电150度，全年耗水450万吨，每天有1000多吨cod值3000mg/l的废水要处理，废水处理装置投资2000万元，每吨运行费4
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6元，每天共5000元，年支出165万元，还有每天出浓度9
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10％的玉米浸泡水约300吨无出路。而干法玉米粉只用水80kg，耗电90度，不消耗蒸汽，且无污水产生。但是制约干法推广的原因之一是缺乏合适的玉米粉研磨设备。
[0004]现有的磨料装置操作较复杂，研磨效率低，且往往研磨后的淀粉不能达到理想的颗粒状态，研磨效果差，影响后期的生产质量。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，包括箱体、上研磨盘、下研磨盘和集料槽；所述箱体为圆筒形结构，箱体内壁顶端水平固定有固定环，固定环表面设置有转板且转板与固定环转动连接，转板顶面中心竖直固定有第一转轴，第一转轴顶端贯穿箱体与第一驱动电机输出端固定连接，转板底面固定连接有上研磨盘；所述上研磨盘下方设置有下研磨盘，上研磨盘底面和下研磨盘顶面为相互匹配的锥形结构，下研磨盘中心水平固定有筛板，筛板表面开设有若干筛孔，筛板中心固定连接有第二转轴，第二转轴底端与第二驱动电机输出端固定连接。
[0007]优选的，所述转板底面对称向外延伸设置有滑块，固定环表面对应滑块位置处开设有环形滑槽，转板通过滑块和环形滑槽的配合与固定环转动连接。
[0008]优选的，所述下研磨盘顶面边缘位置处设置有挡环，挡环顶面与上研磨盘底面接触。
[0009]优选的，所述下研磨盘一侧设置有进料管道，进料管道另一端贯穿箱体向外延伸；所述进料管道为向下倾斜设置且进料管道底端与下研磨盘表面连通。
[0010]优选的，所述第二转轴顶端外侧设置有导料管道，第二转轴底端贯穿导料管道与第二驱动电机输出端固定连接，导料管道底端两侧连通有出料管道，出料管道底端与集料槽连通。
[0011]优选的，所述集料槽顶端水平设置有盖板，盖板与集料槽为可拆卸连接，出料管道底端贯穿盖板伸入集料槽内部；所述箱体表面对应集料槽位置处设置有开门。
[0012]优选的，所述第二转轴表面对应导料管道位置处套设固定有螺旋叶片。
[0013]优选的，所述导料管道底面中心设置有圆凸。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过将上研磨盘和下研磨盘设置为向相反的方向转动，以提高上研磨盘和下研磨盘对淀粉原料的研磨效率，并且将上研磨盘和下研磨盘设置为锥形结构，使在研磨时淀粉原料受到离心力的作用由中心向边缘运动，从而扩大了淀粉原料与上研磨盘和下研磨盘之间的接触面积，提高研磨质量。
[0015]本技术通过在导料管道内设置的螺旋叶片以防止导料管道内部堵塞的情况，并在导料管道内部底端设置有圆凸以防止淀粉颗粒沉积于导料管道内部底面，又设置盖板能够防止淀粉颗粒在箱体内飞散，从而最大程度的减少淀粉原料的损失率，提高产量。
附图说明
[0016]图1为本技术整体的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术整体的正面结构示意图；
[0018]图3为本技术上研磨盘和下研磨盘的结构示意图。
[0019]图中：1、箱体；2、固定环；3、转板；4、第一转轴；5、第一驱动电机；6、上研磨盘；7、下研磨盘；8、筛板；9、筛孔；10、第二转轴；11、第二驱动电机；12、滑块；13、环形滑槽；14、挡环；15、进料管道；16、导料管道；17、出料管道；18、集料槽；19、盖板；20、开门；21、螺旋叶片；22、圆凸。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，包括箱体1、上研磨盘6、下研磨盘7和集料槽18；所述箱体1为圆筒形结构，箱体1内壁顶端水平固定有固定环2，固定环2表面设置有转板3且转板3与固定环2转动连接，转板3顶面中心竖直固定有第一转轴4，第一转轴4顶端贯穿箱体1与第一驱动电机5输出端固定连接，
转板3底面固定连接有上研磨盘6；所述上研磨盘6下方设置有下研磨盘7，上研磨盘6底面和下研磨盘7顶面为相互匹配的锥形结构，下研磨盘7中心水平固定有筛板8，筛板8表面开设有若干筛孔9，筛板8中心固定连接有第二转轴10，第二转轴10底端与第二驱动电机11输出端固定连接。
[0024]进一步的，所述转板3底面对称向外延伸设置有滑块12，固定环2表面对应滑块12位置处开设有环形滑槽13，转板3通过滑块12和环形滑槽13的配合与固定环2转动连接。
[0025]进一步的，所述下研磨盘7顶面边缘位置处设置有挡环14，挡环14顶面与上研磨盘6底面接触，挡环14用于防止淀粉原料从下研磨盘7边缘飞出。
[0026]进一步的，所述下研磨盘7一侧设置有进料管道15，进料管道15另一端贯穿箱体1向外延伸；所述进料管道15为向下倾斜设置且进料管道15底端与下研磨盘7表面连通，进料管道15内设置有阀门，以防止淀粉原料的倒流。
[0027]进一步的，所述第二转轴10顶端外侧设置有导料管本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，其特征在于：包括箱体(1)、上研磨盘(6)、下研磨盘(7)和集料槽(18)；所述箱体(1)为圆筒形结构，箱体(1)内壁顶端水平固定有固定环(2)，固定环(2)表面设置有转板(3)且转板(3)与固定环(2)转动连接，转板(3)顶面中心竖直固定有第一转轴(4)，第一转轴(4)顶端贯穿箱体(1)与第一驱动电机(5)输出端固定连接，转板(3)底面固定连接有上研磨盘(6)；所述上研磨盘(6)下方设置有下研磨盘(7)，上研磨盘(6)底面和下研磨盘(7)顶面为相互匹配的锥形结构，下研磨盘(7)中心水平固定有筛板(8)，筛板(8)表面开设有若干筛孔(9)，筛板(8)中心固定连接有第二转轴(10)，第二转轴(10)底端与第二驱动电机(11)输出端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，其特征在于：所述转板(3)底面对称向外延伸设置有滑块(12)，固定环(2)表面对应滑块(12)位置处开设有环形滑槽(13)，转板(3)通过滑块(12)和环形滑槽(13)的配合与固定环(2)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种干法淀粉糖生产精细研磨装置，其特征在于：所述下研磨盘(7)顶面边缘位置处设置有挡环(14)，挡环(14)顶面与上研磨盘(6)底...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱振华，孔祥来，李海，黄坤，贺红金，白泽斌，冯桂宝，
申请(专利权)人：青援食品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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