本实用新型专利技术公开了一种EMI屏蔽式传输插头装置，包括插头主体、PCB电路板及传输线缆，所述插头主体及传输线缆分别电性连接在PCB电路板的两端，所述PCB电路板外部设置有绝缘内模，所述绝缘内模及插头主体、传输线缆靠近PCB电路板的一端外部包覆有热塑性导电内模，所述热塑性导电内模外部包覆有插头外模，所述传输线缆包括若干信号传输线芯及包覆在信号传输线芯外部的线缆屏蔽层，所述线缆屏蔽层外部包覆有线缆绝缘层。该种EMI屏蔽式传输插头装置具有结构简单、生产工艺简单、生产效率高、产品良品率高、产品体积小等现有技术所不具备的优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种EMI屏蔽式传输插头装置
[0001]本技术涉及一种电连接装置，特别是一种EMI屏蔽式传输插头装置。
技术介绍
[0002]信号传输插头是一种在数据传输领域常见的基础部件，其应用非常广泛。现有的线缆插头中，为实现电磁屏蔽功能，防止电磁干扰(EMI)，通常依靠连接器本身的金属屏蔽罩或者是通过增加铜箔360度无死角包覆与线缆的金属编织接地来实现屏蔽外界的电磁场干扰，进一步在金属屏蔽层外面再包覆软性塑料材料外护套(或者穿塑胶及金属护套)。这导致插头装置的结构非常复杂，在加工过程中所采用的生产工序较多、工艺步骤较为复杂，不仅提升了生产成本，且会导致插头装置占用的体积大，产品不够简洁美观。
[0003]为此，本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种EMI屏蔽式传输插头装置，解决了现有产品存在的结构及生产工艺复杂、产品成本高、产品体积大、不够简洁美观等技术缺陷。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种EMI屏蔽式传输插头装置，包括插头主体、PCB电路板及传输线缆，所述插头主体及传输线缆分别电性连接在PCB电路板的两端，所述PCB电路板外部设置有绝缘内模，所述绝缘内模及插头主体、传输线缆靠近PCB电路板的一端外部包覆有热塑性导电内模，所述热塑性导电内模外部包覆有插头外模，所述传输线缆包括若干信号传输线芯及包覆在信号传输线芯外部的线缆屏蔽层，所述线缆屏蔽层外部包覆有线缆绝缘层。<br/>[0007]作为上述技术方案的改进，所述信号传输线芯端部设置有线芯卡板，所述线芯卡板上具有多个线芯卡槽，多根所述信号传输线芯一一对应地卡设在所述线芯卡板的线芯卡槽内，所述线芯卡板被所述热塑性导电内模包覆在其内部。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述PCB电路板具有PCB第一面及PCB第二面，所述PCB第一面及PCB第二面均具有配合所述传输线芯的线芯焊盘，所述信号传输线芯端部一一对应地焊接在所述线芯焊盘上，信号传输线芯裸露出来的部分及线芯焊盘被所述绝缘内模包覆在其内部。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述主体包括插头外壳及位于插头外壳内部的插头端子，所述插头端子通过绝缘本体固定在插头外壳内部，所述绝缘本体被所述热塑性导电内模包覆在其内部。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述插头端子内端具有端子引脚，所述端子引脚从所述绝缘本体内侧延伸出来，所述所述PCB电路板具有PCB第一面及PCB第二面，所述PCB第一面及PCB第二面均具有配合所述端子引脚的引脚焊盘，所述端子引脚一一对应地焊接在所述引脚焊盘上，端子引脚及引脚焊盘被所述绝缘内模包覆在其内部。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘内模为PE绝缘注塑包覆层，所述PE绝缘注塑包覆层用于包覆在PCB电路板、PCB电路板上的焊盘及与焊盘电性连接的部件。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述热塑性导电内模为注塑成型的热塑性导电塑料层。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述插头外模为热塑性外壳、热固性外壳、金属外壳、塑胶外壳中的一种并包覆在所述热塑性导电内模外部。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供了一种EMI屏蔽式传输插头装置，该种EMI屏蔽式传输插头装置设置有热塑性导电内模及线缆绝缘层，通过热塑性导电内模取代传统的金属屏蔽外壳，不仅能够大幅度简化插头装置的结构，且能够减少加工步骤，简化生产工艺，降低生产成本，生产效率得到大幅度提升，能够提升产品的良品率及屏蔽效率，产品的体积更小，外形更加简约美观，极大提升了产品的市场竞争力。
[0015]综上，该种EMI屏蔽式传输插头装置解决了现有产品存在的结构及生产工艺复杂、产品成本高、产品体积大、不够简洁美观等技术缺陷。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术的结构拆分图；
[0019]图3是本技术中传输线缆与线芯卡板的装配示意图；
[0020]图4是本技术中插头主体、PCB电路板、传输线缆及线芯卡板的装配示意图；
[0021]图5是本技术中设置绝缘内模的生产流程示意图；
[0022]图6是本技术中设置热塑性导电内模的生产流程示意图；
[0023]图7是本技术中设置插头外模的生产流程示意图。
具体实施方式
[0024]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1
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7。
[0025]一种EMI屏蔽式传输插头装置，包括插头主体1、PCB电路板2及传输线缆3，所述插头主体1及传输线缆3分别电性连接在PCB电路板2的两端，所述PCB电路板2外部设置有绝缘内模4，所述绝缘内模4及插头主体1、传输线缆3靠近PCB电路板2的一端外部包覆有热塑性导电内模5，所述热塑性导电内模5外部包覆有插头外模6，所述传输线缆3包括若干信号传输线芯31及包覆在信号传输线芯31外部的线缆屏蔽层32，所述线缆屏蔽层32外部包覆有线缆绝缘层33。
[0026]优选地，所述绝缘内模4为PE绝缘注塑包覆层，所述PE绝缘注塑包覆层用于包覆在
PCB电路板2、PCB电路板2上的焊盘及与焊盘电性连接的部件；所述热塑性导电内模5为注塑成型的热塑性导电塑料层；所述插头外模6为热塑性外壳、热固性外壳、金属外壳、塑胶外壳中的一种并包覆在所述热塑性导电内模5外部。
[0027]具体地，所述信号传输线芯31端部设置有线芯卡板7，所述线芯卡板7上具有多个线芯卡槽，多根所述信号传输线芯31一一对应地卡设在所述线芯卡板7的线芯卡槽内，所述线芯卡板7被所述热塑性导电内模5包覆在其内部；所述PCB电路板2具有PCB第一面及PCB第二面，所述PCB第一面及PCB第二面均具有配合所述传输线芯31的线芯焊盘21，所述信号传输线芯31端部一一对应地焊接在所述线芯焊盘21上，信号传输线芯31裸露出来的部分及线芯焊盘21被所述绝缘内模4包覆在其内部。
[0028]优选地，所述主体1包括插头外壳11及位于插头外壳11内部的插头端子12，所述插头端子12通过绝缘本体13固定在插头外壳11内部，所述绝缘本体13被所述热塑性导电内模5包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种EMI屏蔽式传输插头装置，其特征在于：包括插头主体(1)、PCB电路板(2)及传输线缆(3)，所述插头主体(1)及传输线缆(3)分别电性连接在PCB电路板(2)的两端，所述PCB电路板(2)外部设置有绝缘内模(4)，所述绝缘内模(4)及插头主体(1)、传输线缆(3)靠近PCB电路板(2)的一端外部包覆有热塑性导电内模(5)，所述热塑性导电内模(5)外部包覆有插头外模(6)，所述传输线缆(3)包括若干信号传输线芯(31)及包覆在信号传输线芯(31)外部的线缆屏蔽层(32)，所述线缆屏蔽层(32)外部包覆有线缆绝缘层(33)。2.根据权利要求1所述的一种EMI屏蔽式传输插头装置，其特征在于：所述信号传输线芯(31)端部设置有线芯卡板(7)，所述线芯卡板(7)上具有多个线芯卡槽，多根所述信号传输线芯(31)一一对应地卡设在所述线芯卡板(7)的线芯卡槽内，所述线芯卡板(7)被所述热塑性导电内模(5)包覆在其内部。3.根据权利要求2所述的一种EMI屏蔽式传输插头装置，其特征在于：所述PCB电路板(2)具有PCB第一面及PCB第二面，所述PCB第一面及PCB第二面均具有配合所述传输线芯(31)的线芯焊盘(21)，所述信号传输线芯(31)端部一一对应地焊接在所述线芯焊盘(21)上，信号传输线芯(31)裸露出来的部分及线芯焊盘(21)被所述绝缘内模(4)包覆在其内部。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海红，
申请(专利权)人：翔耀电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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