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微瓷书写板制造技术

技术编号:31324071 阅读:22 留言:0更新日期:2021-12-13 07:57
本实用新型专利技术涉及写字板技术领域,尤其涉及微瓷书写板。微瓷书写板,包括背板和面板,其特征在于:所述背板的外缘向前弯折形成一带开口的盒体,所述面板的外缘向后弯折形成一带开口的盒体,所述背板扣于所述面板内部,还包括设置于面板和背板之间的蜂窝板,所述面板表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层。本实用新型专利技术的微瓷书写板,无需使用边框扣接,有利于节约成本,且无边框,美观程度高,一体性好。所述面板表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层,挂粉性好,利于书写呈现。于书写呈现。于书写呈现。

【技术实现步骤摘要】
微瓷书写板


[0001]本技术涉及写字板
,尤其涉及微瓷书写板。

技术介绍

[0002]微瓷书写板应用广泛,供于呈现字迹。现有的写字板一般是通过边框将层叠后的背板和面板扣接实现连接,其导致所使用的零部件较多,且被边框扣接的部位无法书写,美观程度差。因此有必要提供一种微瓷书写板,可解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种微瓷书写板,可解决上述问题。
[0004]为实现上述目的,本技术的微瓷书写板,包括背板和面板,所述背板的外缘向前弯折形成一带开口的盒体,所述面板的外缘向后弯折形成一带开口的盒体,所述背板扣于所述面板内部,还包括设置于面板和背板之间的蜂窝板,所述面板表面涂布有厚度为10~100um 的磨砂层。
[0005]进一步的,所述蜂窝板为铝蜂窝板,所述面板和背板均为金属材质的面板和背板。
[0006]进一步的,所述磨砂层为瓷粉涂层。
[0007]进一步的,所述背板、蜂窝板和面板依次胶粘。
[0008]进一步的,所述背板边缘的外壁粘接于所述面板边缘的内壁。
[0009]本技术的有益效果:本技术的微瓷书写板,无需使用边框扣接,有利于节约成本,且无边框,美观程度高,一体性好。所述面板表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层,挂粉性好,利于书写呈现。
附图说明
[0010]图1为本技术的剖视结构示意图。
[0011]附图标记包括:
[0012]1—面板2—背板3—蜂窝板4—瓷粉涂层。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0014]如图1所示,本技术的微瓷书写板,包括背板2和面板1,所述背板2的外缘向前弯折形成一带开口的盒体,所述面板1的外缘向后弯折形成一带开口的盒体,所述背板2扣于所述面板1内部,还包括设置于面板1和背板2之间的蜂窝板3,所述面板1表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层。本技术的微瓷书写板,无需使用边框扣接,有利于节约成本,且无边框,美观程度高,一体性好。所述面板1表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层,挂粉性好,利于书写呈现。
[0015]进一步的,所述蜂窝板3为铝蜂窝板3,所述面板1和背板2均为金属材质的面板1和背板2。本技术的微瓷书写板,质地轻盈,结实耐用。
[0016]进一步的,所述磨砂层为瓷粉涂层4。本技术的微瓷书写板,挂粉性好,利于书写呈现。
[0017]进一步的,所述背板2、蜂窝板3和面板1依次胶粘。本技术的微瓷书写板,可在背板2、蜂窝板3和面板1内填充粘胶,易于组装连接,无需使用边框扣接,有利于节约成本。
[0018]进一步的,所述背板2边缘的外壁粘接于所述面板1边缘的内壁。
[0019]本技术的微瓷书写板,质地轻盈,结实耐用。
[0020]综上所述可知本技术乃具有以上所述的优良特性,得以令其在使用上,增进以往技术中所未有的效能而具有实用性,成为一极具实用价值的产品。
[0021]以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微瓷书写板,包括背板和面板,其特征在于:所述背板的外缘向前弯折形成一带开口的盒体,所述面板的外缘向后弯折形成一带开口的盒体,所述背板扣于所述面板内部,还包括设置于面板和背板之间的蜂窝板,所述面板表面涂布有厚度为10~100um的磨砂层;所述背板、蜂窝板和面板依次胶粘。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:胥国锦
申请(专利权)人:胥国锦
类型:新型
国别省市:

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