本实用新型专利技术涉及一种灯板焊接治具,包括电路板以及用于焊接电路板的治具本体,电路板包括灯板以及PCB基板,治具本体包括一个U型架以及用于将灯板与PCB基板夹在一起的放置机构,放置机构与U型架转动连接,只需将电路板放置到放置机构内并使灯板和PCB基板夹在一起,此时操作工人无需手持灯板来将灯板焊接到PCB基板上,只需直接焊接灯板底面上的插针,然后通过翻转放置机构,再焊接灯板上表面的插针,使得灯板焊接到PCB基板上,该种焊接治具结构简单,其焊接出来的电路板,在LED灯板和PCB基板的贴合位置处不会存在缝隙,能够提高焊接良品率,并且提高焊接速度,操作简单方便。操作简单方便。操作简单方便。
【技术实现步骤摘要】
一种灯板焊接治具
[0001]本技术涉及电路板焊接
,尤其是涉及一种灯板焊接治具。
技术介绍
[0002]在电路板生产过程中,需要将LED灯板焊接到PCB板上,由于现有技术中的LED灯板焊接到PCB板后,LED灯板的插针与PCB板的贴合位置处会存在缝隙,达不到客户的要求,使得电路板的良品率低,且焊接作业速度慢。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种能够提高焊接良品率,并且焊接速度快的灯板焊接治具。
[0004]本技术所采用的技术方案是,一种灯板焊接治具,包括电路板以及用于焊接电路板的治具本体,电路板包括灯板以及PCB基板,治具本体包括一个U型架以及用于将灯板与PCB 基板夹在一起的放置机构,放置机构与U型架转动连接。
[0005]本技术的有益效果是:采用上述结构的灯板焊接治具,只需将电路板放置到放置机构内并使灯板和PCB基板夹在一起,此时操作工人无需手持灯板来将灯板焊接到PCB基板上,只需直接焊接灯板底面上的插针,然后通过翻转放置机构,再焊接灯板上表面的插针,使得灯板焊接到PCB基板上,该种焊接治具结构简单,其焊接出来的电路板,在LED灯板和PCB 基板的贴合位置处不会存在缝隙,能够提高焊接良品率,并且提高焊接速度,操作简单方便。
[0006]作为优先,放置机构包括第一放置块、与第一放置块连接的第二放置块、与第二放置块连接的第三放置块、与第一放置块连接的第一抵压块、与第三放置块连接的第二抵压块、由第一放置块、第二放置块、第三放置块、第一抵压块以及第二抵压块形成的放置腔,采用该结构,将电路板放置在放置腔内,只需直接焊接灯板底面上的插针,然后通过翻转放置机构,再焊接灯板上表面的插针,使得灯板焊接到PCB基板上,该种焊接治具结构简单,其焊接出来的电路板,在LED灯板和PCB基板的贴合位置处不会存在缝隙,能够提高焊接良品率,并且提高焊接速度,操作简单方便。
[0007]作为优先,放置机构还包括设置在第一放置块内侧的第一凹槽、设置在第三放置块内侧的第三凹槽、设置在第一抵压块与第二抵压块之间的空格、设置在第一放置块与第二放置块之间的第一U型空腔以及设置在第二放置块与第三放置块之间的第二U型空腔,第一抵压块包括一个抵压在灯板上表面的第一抵压端,第二抵压块包括一个抵压在灯板上表面的第二抵压端,采用该结构,灯板在第二U型空腔处露出,灯板上的LED灯刚好位于第一抵压块与第二抵压块之间的空格内,第一抵压端和第二抵压端将灯板压住,使灯板和PCB基板贴合在一起,然后对灯板进行焊接,该结构简单,操作方便,节省人力,提高生产效率。
[0008]作为优先,第一放置块、第二放置块、第三放置块、第一抵压块以及第二抵压块为一体成型结构,采用该结构,放置机构作为一个整体制作,节省生产步骤,提高生产效率。
[0009]作为优先,U型架包括设置在U型架内侧的第三凹槽和第四凹槽,放置机构还包括设置在第一放置块的外侧的第一圆凸台以及设置在第三放置块的外侧的第二圆凸台,所述第一圆凸台卡在第三凹槽内,所述第二圆凸台卡在第四凹槽内,采用该结构,实现了放置机构的翻转功能,可以方便灯板的焊接,先焊接灯板的底面,再翻转放置机构后焊接灯板的上表面,完成焊接工作,该结构简单,操作方便。
[0010]作为优先,放置机构还包括穿过第二放置块并抵在PCB基板底面的第一弹珠以及穿过第二放置块并抵在PCB基板底面的第二弹珠,采用该结构,第一弹珠和第二弹珠抵在PCB基板的底面,把电路板向上顶紧,避免电路板在放置腔中出现晃动的情况,该结构简单,提高治具的稳固性。
[0011]作为优先,放置机构还包括一端固定在U型架内侧另一端抵在第一放置块外侧的第三弹珠以及一端固定在U型架内侧另一端抵在第三放置块外侧的第四弹珠,采用该结构,第三弹珠和第四弹珠分别抵在第一放置块和第三放置块上,可以避免放置机构任意翻转,起到限位作用。
附图说明
[0012]图1为本技术一种灯板焊接治具的结构示意图;
[0013]图2为本技术中放置机构的结构示意图;
[0014]图3为本技术一种灯板焊接治具的结构示意图;
[0015]如图所示:1、插针;2、灯板;3、PCB基板;4、U型架;5、放置机构;6、第一放置块; 7、第二放置块;8、第三放置块;9、第一抵压块;10、第二抵压块;11、放置腔;12、第一凹槽;13、第二凹槽;14、空格;15、第一U型空腔;16、第二U型空腔;17、第一抵压端; 18、第二抵压端;19、第三凹槽;20、第四凹槽;21、第一圆凸台;22、第二圆凸台;23、第一弹珠;24、第二弹珠;25、第三弹珠;26、第四弹珠;27、LED灯。
具体实施方式
[0016]以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述技术,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施,本技术保护范围并不受限于该具体实施方式。
[0017]本领域技术人员应理解的是,在本专利技术的公开中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]本技术涉及一种灯板焊接治具,如图1所示,包括电路板以及用于焊接电路板的治具本体,电路板包括灯板2以及PCB基板3,治具本体包括一个U型架4以及用于将灯板2 与PCB基板3夹在一起的放置机构5,放置机构5与U型架4转动连接。图1中的灯板焊接治具,只需将电路板放置到放置机构5内并使灯板2和PCB基板3夹在一起,此时操作工人无需手持灯板2来将灯板2焊接到PCB基板3上,只需直接焊接灯板底面上的插针,然后通过翻转放置机构5,再焊接灯板2底面的插针1,使得灯板2焊接到PCB基板3上,该种焊接治具结构简单,其焊接出来的电路板,在灯板2和PCB基板3的结合位置处不会存在缝隙,能够提高焊接良品
率,并且提高焊接速度,操作简单方便。
[0019]如图2所示,放置机构5包括第一放置块6、与第一放置块6连接的第二放置块7、与第二放置块7连接的第三放置块8、与第一放置块6连接的第一抵压块9、与第三放置块8连接的第二抵压块10、由第一放置块6、第二放置块7、第三放置块8、第一抵压块9以及第二抵压块10形成的放置腔11,图2中,将电路板放置在放置腔11内,只需直接焊接灯板2底面的插针,然后通过翻转放置机构5,再焊接灯板2正面上的插针6,使得灯板2焊接到PCB基板3上,该种焊接治具结构简单,其焊接出来的电路板,在LED灯板和PCB基板的结合位置处不会存在缝隙,能够提高焊接良品率,并且提高焊接速度,操作简单方便。
[0020]如图2所示,放置机构5还包括设置在第一放置块6内侧的第一凹槽12、设置在第三放置块8内侧的第三凹槽13、设置在第一抵压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灯板焊接治具,包括电路板以及用于焊接电路板的治具本体,其特征在于:电路板包括灯板(2)以及PCB基板(3),治具本体包括一个U型架(4)以及用于将灯板(2)与PCB基板(3)夹在一起的放置机构(5),放置机构(5)与U型架(4)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种灯板焊接治具,其特征在于:放置机构(5)包括第一放置块(6)、与第一放置块(6)连接的第二放置块(7)、与第二放置块(7)连接的第三放置块(8)、与第一放置块(6)连接的第一抵压块(9)、与第三放置块(8)连接的第二抵压块(10)、由第一放置块(6)、第二放置块(7)、第三放置块(8)、第一抵压块(9)以及第二抵压块(10)形成的放置腔(11)。3.根据权利要求2所述的一种灯板焊接治具,其特征在于:放置机构(5)还包括设置在第一放置块(6)内侧的第一凹槽(12)、设置在第三放置块(8)内侧的第二凹槽(13)、设置在第一抵压块(9)与第二抵压块(10)之间的空格(14)、设置在第一放置块(6)与第二放置块(7)之间的第一U型空腔(15)以及设置在第二放置块(7)与第三放置块(8)之间的第二U型空腔(16),第一抵压块(9)包括一个抵压在灯板(2)上表面的第一抵压端...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗兴平,
申请(专利权)人:江西合力泰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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