本发明专利技术公开了一种半导体基板固定装置，具体包括：固定架，该固定架四周均固定连接有固定框，所述固定框，所述固定架内壁开设有安装槽，所述安装槽侧面与固定框一侧连通；压紧装置，该压紧装置设置在固定框内部，所述压紧装置两端分别与固定框内壁两侧转动连接，所述压紧装置两端与固定框内壁之间均设置有发条弹簧，所述压紧装置一侧延伸至安装槽内部；支撑装置，该支撑装置设置在固定框底部，所述支撑装置顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部，本发明专利技术涉及基板固定技术领域。该一种半导体基板固定装置，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。方便提高基板设计的自由度。方便提高基板设计的自由度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板固定装置
[0001]本专利技术涉及基板固定
，具体为一种半导体基板固定装置。
技术介绍
[0002]基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等，由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料，覆铜箔层压板是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘，金属基板是指由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料和热沉等方面，在功率电子器件、微电子器件中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。目前基板在固定的过程中通常使用螺钉将其固定在固定装置上，此种固定方式需要在基板上开孔，由于开孔需要占据基板设计空间，导致基板的设计自由度降低，并且螺钉固定使得基板底部与固定装置接触面积较大，导致基板散热效果较差。
技术实现思路
[0003]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体基板固定装置，解决了目前基板在固定的过程中通常使用螺钉将其固定在固定装置上，此种固定方式需要在基板上开孔，由于开孔需要占据基板设计空间，导致基板的设计自由度降低，并且螺钉固定使得基板底部与固定装置接触面积较大，导致基板散热效果较差的问题。
[0004]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体基板固定装置，具体包括：固定架，该固定架四周均固定连接有固定框，所述固定框，所述固定架内壁开设有安装槽，所述安装槽侧面与固定框一侧连通；压紧装置，该压紧装置设置在固定框内部，所述压紧装置两端分别与固定框内壁两侧转动连接，所述压紧装置两端与固定框内壁之间均设置有发条弹簧，所述压紧装置一侧延伸至安装槽内部；支撑装置，该支撑装置设置在固定框底部，所述支撑装置顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部；固定装置，该固定装置设置在固定框上远离安装槽的一侧，所述固定装置两端均通过转动栓与固定框转动连接；所述压紧装置包括：三角压柱，该三角压柱内部开设有散热腔，所述散热腔内部固定连接有散热翅片，
所述散热翅片设置有多组并且沿三角压柱的长度方向分布，压紧装置内部设置有三角压柱，当三角压柱与基板接触的部分积聚热量时，热量通过三角压柱传递至散热腔内部的散热翅片上，通过散热翅片将热量传递至外部空间中，方便提高装置的散热效果，降低基板与固定装置接触部分的温度；弧形卡槽，该弧形卡槽开设在三角压柱顶部，所述弧形卡槽设置有两组并且对称分布在三角压柱上；转动柱，该转动柱设置在三角压柱两端，所述转动柱远离三角压柱的一端通过转动轴承与固定框内壁转动连接。
[0005]优选的，所述三角压柱一侧延伸至安装槽内部，所述转动柱远离三角压柱的一端发条弹簧的中心端固定连接。
[0006]优选的，所述所述安装槽内壁底部与固定框内壁底部等高，所述固定框内壁与发条弹簧的外端固定连接。
[0007]使用时，将基板放置到安装槽内部的三角压柱顶部，然后下压基板，基板向下移动的同时带动三角压柱绕转动柱转动，当三角压柱转动至一定程度时，基板从三角压柱一侧滑入安装槽内部，此时三角压柱在发条弹簧的弹力带动下复位回到基板顶部，将基板压在下方，然后通过下方的支撑装置将基板顶紧即可，使得基板安装操作比较方便，基板安装之后仅顶部边缘与三角压柱接触，底部通过支撑装置支撑，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。
[0008]优选的，所述支撑装置包括支撑板，所述支撑板顶部固定连接有弧形支撑条，所述支撑板底部转动连接有转动螺栓，所述固定框底部开设有与支撑板相适配的支撑滑槽，所述支撑滑槽底部开设有与转动螺栓相适配的螺纹槽。
[0009]优选的，所述支撑板设置在支撑滑槽内部并与支撑滑槽内壁滑动连接，所述转动螺栓设置在螺纹槽内部并与螺纹槽内壁螺纹连接。
[0010]优选的，所述弧形支撑条对称设置有两组，所述弧形支撑条顶部贯穿固定框并延伸至固定框内部，设置有弧形支撑条，可通过弧形支撑条将基板托起，减小基板与固定装置之间的接触面积，减小基板上热量的积聚，方便降低基板的温度。
[0011]设置有支撑装置，当基板放置到支撑装置内部的弧形支撑条上时，转动转动螺栓，转动螺栓转动的同时带动支撑板向上移动，支撑板带动弧形支撑条向上移动，弧形支撑条即可推动基板向上移动，使基板贴紧在三角压柱上，可通过弧形支撑条的上下移动补充基板与三角压柱之间的间隙，避免基板晃动，并且能够适应不同厚度的基板使用，适应性较好。
[0012]优选的，所述固定装置包括转动压板，所述转动压板一侧固定连接有三角固定块，所述三角固定块顶部固定连接有于弧形卡槽相适配的弧形固定板。
[0013]优选的，所述转动压板两端均通过转动栓与固定框顶部转动连接，所述转动压板和转动栓之间设置有阻尼垫。
[0014]优选的，所述三角固定块的形状与三角压柱的形状相适配，所述弧形固定板对称设置有两组并且分别与弧形卡槽一一对应。
[0015]设置有固定装置，当基板压在支撑装置上之后，可转动转动压板，转动压板带动三角固定块和弧形固定板一起转动，将三角固定块压在三角压柱上，并将弧形固定板插入弧
形卡槽内部即可，此时基板在支撑装置的推动下向上移动，当基板移动至三角压柱下方并推动三角压柱时，由于三角压柱与转动压板的转动不同轴，导致三角压柱被转动压板及其上的弧形固定板卡住，使得三角压柱无法转动，即可将基板固定住，固定操作简单，固定效果稳定，固定之后不会产生晃动，使用安全可靠。
[0016]（三）有益效果本专利技术提供了一种半导体基板固定装置。具备以下有益效果：（1）、该一种半导体基板固定装置，将基板放置到安装槽内部的三角压柱顶部，然后下压基板，基板向下移动的同时带动三角压柱绕转动柱转动，当三角压柱转动至一定程度时，基板从三角压柱一侧滑入安装槽内部，此时三角压柱在发条弹簧的弹力带动下复位回到基板顶部，将基板压在下方，然后通过下方的支撑装置将基板顶紧即可，使得基板安装操作比较方便，基板安装之后仅顶部边缘与三角压柱接触，底部通过支撑装置支撑，能够避免基板与固定装置之间接触面积较大导致散热较差的问题，并且无需在基板上打孔，方便提高基板设计的自由度。
[0017]（2）、该一种半导体基板固定装置，设置有压紧装置，压紧装置内部设置有三角压柱，当三角压柱与基板接触的部分积聚热量时，热量通过三角压柱传递至散热腔内部的散热翅片上，通过散热翅片将热量传递至外部空间中，方便提高装置的散热效果，降低基板与固定装置接触部分的温度。
[0018]（3）、该一种半导体基板固定装置，设置有支撑装置，当基板放置到支撑装置内部的弧形支撑条上时，转动转动螺栓，转动螺栓转动的同时带动支撑板向上移动，支撑板带动弧形支撑条向上移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体基板固定装置，具体包括：固定架（1），该固定架（1）四周均固定连接有固定框（2），所述固定框（2），所述固定架（1）内壁开设有安装槽（3），所述安装槽（3）侧面与固定框（2）一侧连通；压紧装置（4），该压紧装置（4）设置在固定框（2）内部，所述压紧装置（4）两端分别与固定框（2）内壁两侧转动连接，所述压紧装置（4）两端与固定框（2）内壁之间均设置有发条弹簧，所述压紧装置（4）一侧延伸至安装槽（3）内部；支撑装置（5），该支撑装置（5）设置在固定框（2）底部，所述支撑装置（5）顶部贯穿固定框（2）并延伸至固定框（2）内部；固定装置（6），该固定装置（6）设置在固定框（2）上远离安装槽（3）的一侧，所述固定装置（6）两端均通过转动栓与固定框（2）转动连接；该半导体基板固定装置的特征在于：所述压紧装置（4）包括：三角压柱（41），该三角压柱（41）内部开设有散热腔（42），所述散热腔（42）内部固定连接有散热翅片（43），所述散热翅片（43）设置有多组并且沿三角压柱（41）的长度方向分布；弧形卡槽（44），该弧形卡槽（44）开设在三角压柱（41）顶部，所述弧形卡槽（44）设置有两组并且对称分布在三角压柱（41）上；转动柱（45），该转动柱（45）设置在三角压柱（41）两端，所述转动柱（45）远离三角压柱（41）的一端通过转动轴承与固定框（2）内壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体基板固定装置，其特征在于：所述三角压柱（41）一侧延伸至安装槽（3）内部，所述转动柱（45）远离三角压柱（41）的一端与发条弹簧的中心端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体基板固定装置，其特征在于：所述安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄怡琳，吴昌昊，田晨阳，田英干，
申请(专利权)人：天霖张家港电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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