一种LED灯珠及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供一种LED灯珠及其制作方法，LED灯珠包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，LED芯片组包括至少一个LED芯片，LED芯片设置在基座的正面；封装层设置在基座的正面，用于封装基座的正面的电路及LED芯片；基座的背面设置向内凹的空腔，LED驱动芯片安装于空腔内；保护层设置在空腔内和/或基座的背面表面，用于保护LED驱动芯片；基座的背面还设置对外引脚组，对外引脚组包括多个对外引脚；LED芯片与LED驱动芯片之间、LED驱动芯片与对外引脚之间连接。解决现有LED灯珠不够完善的技术问题。LED灯珠不够完善的技术问题。LED灯珠不够完善的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED器件领域，尤其涉及一种LED灯珠及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的LED灯珠，例如RGB灯珠，通常LED芯片与LED驱动芯片设置在基座的同一面的。这种方案存在系列问题，例如LED驱动芯片对LED芯片发光效果的影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供的一种LED灯珠及其制作方法，解决现有LED灯珠不够完善的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种LED灯珠，包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，其中，
[0005]所述LED芯片组包括至少一个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基座的正面；
[0006]所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述LED芯片；
[0007]所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内；
[0008]所述保护层设置在所述空腔内和/或所述基座的背面表面，用于保护所述LED驱动芯片；
[0009]所述基座的背面还设置对外引脚组，所述对外引脚组包括多个对外引脚；
[0010]所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接。
[0011]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种LED灯珠的制作方法，用于制作上述的LED灯珠，所述LED灯珠的制作方法包括：
[0012]对至少一个原始板材进行加工，制作得到基座，所述基座的背面设置有对外引脚组和向内凹的空腔，所述对外引脚组包括多个对外引脚；
[0013]在所述基座的正面安装至少一个LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个LED芯片；在所述空腔内安装LED驱动芯片；将所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接；在所述空腔内和/或所述基座的背面表面设置保护层，所述保护层用于保护所述LED驱动芯片；以及制作封装层，所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述LED芯片。
[0014]有益效果
[0015]本专利技术实施例提供的LED灯珠及其制作方法，LED芯片设置在基座的正面，基座的背面设置向内凹的空腔，LED驱动芯片安装于空腔内，在空腔内和/或基座的背面表面设置保护层，用于保护LED驱动芯片。由于LED驱动芯片与LED芯片设置在基座的不同面，LED驱动芯片与LED芯片之间互不影响，避免了LED驱动芯片对LED芯片的发光效果的影响，使得LED灯珠具有更佳的发光效果；LED驱动芯片14在背面还能够有效的提高抗干扰能力，如环境中
的电磁干扰；减小了封装体积。
[0016]进一步的，基座的正面设置与LED芯片连接的电路，该电路与LED驱动芯片之间、LED驱动芯片与对外引脚之间在基座的内部连接，通过基座的内部实现电性连接，使得整体结构更加紧凑，提高安全性。
[0017]本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例一提供的LED灯珠的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例二提供的LED灯珠的制作方法的流程示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例三提供的LED灯珠的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例三提供的LED灯珠中第一电路层的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例三提供的LED灯珠中第二电路层的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例三提供的LED灯珠中第三电路层的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]实施例一：
[0026]下面结合附图和实施实例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提供了一种LED灯珠，请参见图1所示，LED灯珠包括：封装层11、至少一个LED芯片组、基座13、LED驱动芯片14和保护层15；其中，
[0027]LED芯片组包括至少一个LED芯片12，LED芯片12设置在基座13的正面；
[0028]封装层11设置在基座13的正面，用于封装基座13的正面的电路及LED芯片12；
[0029]基座13的背面设置向内凹的空腔131，LED驱动芯片14安装于空腔131内；
[0030]保护层15设置在空腔131内和/或基座13的背面表面，用于保护LED驱动芯片14；
[0031]基座13的背面还设置对外引脚组，对外引脚组包括多个对外引脚132；
[0032]LED芯片12与LED驱动芯片14之间、LED驱动芯片14与对外引脚132之间连接。LED驱动芯片14用于驱动LED芯片12，LED芯片12在LED驱动芯片14的驱动之下可以发光，对外引脚132用于实现外部电路或电源与LED驱动芯片14和/或LED芯片12之间的连接。
[0033]图1中仅示出一个LED芯片组，且该LED芯片组包括三个LED芯片12，分别是红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；在其他实施例中，LED灯珠1可以包括两个或多个LED芯片组，各LED芯片组可以包括至少一个LED芯片，各LED芯片组中LED芯片的数量可以相同或不同，LED芯片的波长可以是240NM至2000NM之前，可为可见光和/或不可见光或，如果是白光LED芯片，色温可以是1000K至10万K；各LED芯片组中LED芯片的发光颜色、功率等特征可以相同或不同；各LED芯片可以采用正装或倒装的方式安装于基座13的正面；两个或多个LED芯片组可以根据用户需要进行任意形状的排布，LED芯片组种各LED芯片可以根据用户需要进行任意形状的排布，以LED芯片组包括三个LED芯片12为例，三个LED芯片12可以呈一
字型或品字形排布。
[0034]封装层11可以事先预制，再安装于基座13的正面；也可以在基座13的正面成型封装层11；封装层11可以是透明胶体制成或透明胶体中掺杂荧光粉、色素等制成。作为一种实施例，在透明胶体中掺杂抗干扰的黑色色素制成备用胶，在基座13的正面点胶成型制作封装层11，透明胶体中掺杂抗干扰黑色色素能够提高抗电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)的能力。封装层11可以进行凹透镜和/凸透镜的处理，使光折射达到光的指向性，如从1至180度或产生平行光。
[0035]保护层15可以设置在空腔131内，且与基座13的背面表面齐平；或者保护层15可以仅设置在基座13的背面表面，覆盖住空腔131端部；或者保护层15设置在空腔131内，低于基座13的背面表面；保护层15可以采用在空腔131内填充胶体的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括封装层、至少一个LED芯片组、基座、LED驱动芯片和保护层，其中，所述LED芯片组包括至少一个LED芯片，所述LED芯片设置在所述基座的正面；所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述LED芯片；所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内；所述保护层设置在所述空腔内和/或所述基座的背面表面，用于保护所述LED驱动芯片；所述基座的背面还设置对外引脚组，所述对外引脚组包括多个对外引脚；所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座的正面设置与所述LED芯片连接的电路，所述电路与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间在所述基座的内部连接。3.如权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座包括自上至下设置的第一电路层、第一绝缘层、第二电路层、第二绝缘层和第三电路层，其中，所述第一电路层连接所述LED芯片；所述第二电路层连接所述LED驱动芯片；所述第三电路层包括所述对外引脚组；所述第一电路层与所述第二电路层之间、所述第二电路层与第三电路层之间通过过孔连接。4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED驱动芯片安装于所述空腔内，且与所述第二电路层设置在同一平面；或者所述LED驱动芯片安装于所述空腔内，且紧邻所述第二电路层设置在所述第二电路层的下方。5.一种LED灯珠的制作方法，用于制作如权利要求1至4任一项所述的LED灯珠，所述LED灯珠的制作方法包括：对至少一个原始板材进行加工，制作得到基座，所述基座的背面设置有对外引脚组和向内凹的空腔，所述对外引脚组包括多个对外引脚；在所述基座的正面安装至少一个LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个LED芯片；在所述空腔内安装LED驱动芯片；将所述LED芯片与所述LED驱动芯片之间、所述LED驱动芯片与所述对外引脚之间连接；在所述空腔内和/或所述基座的背面表面设置保护层，所述保护层用于保护所述LED驱动芯片；以及制作封装层，所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金元，
申请(专利权)人：深圳市炬灿微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：