一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块制造技术

本发明专利技术公开一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，包括：自上而下依次连接的第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯，第一阶梯与第一顶面相邻的侧面设有第一列缺陷组，第二阶梯的顶面设有第二列缺陷组；第一列缺陷组，包括多个第一缺陷，多个第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列；第二列缺陷组，包括多个第二缺陷，多个第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列；其中，第一列缺陷组与第二列缺陷组错开排列。B型套袖相控阵无损检测校准用试块采用均倾斜设置的第一列缺陷组和第二列缺陷组，不仅可模拟B型套袖焊接接头的各种实际缺陷，同时也避免各个缺陷之间干扰，从而可极大提高超声波相控阵检测的精确度和准确性。阵检测的精确度和准确性。阵检测的精确度和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块


[0001]本专利技术涉及超声波相控阵检测
，尤其涉及一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块。

技术介绍

[0002]焊件之间焊接很容易发生未熔合，为防止焊接未熔合，一般会采用较高的电压和电流进行高温焊接，b型套袖管与通气管之间无法采用高电压和高电流焊接，通气管是带有一定流量的气体，温度加热过高以发生安全隐患，所以采用电流、电压较小单层单道焊接工艺，势必产生焊接未熔合缺陷，未熔合类缺陷仅此于危害性较大的裂纹，后期受力易发展为裂纹，因此焊接未熔合检测极为重要。
[0003]超声相控阵作为焊接未熔合工艺的重要检测手段，超声相控阵是超声探头晶片的组合，由多个压电晶片按一定的规律分布排列，然后逐次按预先规定的延迟时间激发各个晶片，所有晶片发射的超声波形成一个整体波阵面能有效地控制发射超声束(波阵面)的形状和方向。
[0004]B型套袖管与通气管之间焊接未熔合缺陷的当量尺寸的准确性及检测方法的适用性，需要专用的试块进行调校和设置,以降低缺陷之间的干扰，提高检测的精确度和准确性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，用以解决B型套袖试块相控阵无损检测时相邻缺陷之间互相干扰的技术问题。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，包括：
[0007]自上而下依次错开连接的第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯，所述第二阶梯的顶面包括第一顶面和第二顶面，所述第一阶梯具有第一侧面，所述第一顶面与所述第一侧面相邻，所述第二顶面与所述第一阶梯的底面连接，所述第一侧面设有第一列缺陷组，所述第一顶面上设有第二列缺陷组；
[0008]所述第一列缺陷组，包括多个第一缺陷，多个所述第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列；
[0009]所述第二列缺陷组，包括多个所述第二缺陷，多个所述第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列；
[0010]其中，所述第一阶梯用于模拟B型套袖环层，所述第二阶梯用于模拟焊接单层单道未熔合层，所述第三阶梯用于模拟通气管层，且所述第一列缺陷组与所述第二列缺陷组错开排列。
[0011]根据一些实施例，所述第一顶面和所述二顶面的连接线与所述第一侧面的垂直投影重合；
[0012]所述第二阶梯和所述第三阶梯位于所述第一阶梯底部的侧面平齐。
[0013]根据一些实施例，所述第二阶梯与所述第三阶梯厚度之和的二倍小于所述第一阶梯厚度。
[0014]根据一些实施例，所述第一斜向预设角和所述第二斜向预设角范围为30
°
～60
°
之间。
[0015]根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的每个所述第一缺陷之间等间距设置；
[0016]所述第二列缺陷组中的每个所述第二缺陷之间等间距设置。
[0017]根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的第一缺陷数量与所述第二列缺陷组中的第二缺陷数量不同。
[0018]根据一些实施例，所述第一列缺陷组中的第一缺陷设有7个，所述第二列缺陷组中的第二缺陷设有5个。
[0019]根据一些实施例，所述第一缺陷为第一平底孔，所述第二缺陷为第二平底孔；
[0020]所述第一平底孔和所述第二平底孔均为孔径相同的平底孔。
[0021]根据一些实施例，所述第一平底孔的孔轴线垂直于所述第一阶梯与所述第一顶面相邻的侧面；
[0022]所述第二平底孔的孔轴线垂直于所述第二阶梯的顶面。
[0023]根据一些实施例，所述第一平底孔的孔深大于所述第二平底孔的孔深；
[0024]所述第二阶梯的厚度与所述第二平底孔的深度相等。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0026]在实际检测时，超声波相控阵检测装置检测试块上的缺陷，然后将其与实际工件检测中的缺陷进行对比，从而精确获取超声波相控阵检测装置实际检测时所检测的缺陷的大小和位置。且采用上述异面且倾斜设置的第一列缺陷组和第二列缺陷组，不仅可模拟B型套袖焊接接头的各种实际缺陷，同时也避免各个缺陷之间干扰，从而可极大提高超声波相控阵检测的精确度和准确性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术提供的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块的立体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术提供的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块的尺寸标注立体结构示意图；
[0030]图3为图2所示的主视图；
[0031]图4为图2所示的俯视图；
[0032]图5为本专利技术提供的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块的网格尺寸视图。
[0033]图中：第一阶梯100、第一侧面110、第一列缺陷组111、第二阶梯200、第一顶面210、第二列缺陷组211、第二顶面220、第三阶梯300。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0035]请参阅图1所示，本专利技术提供一种B型套袖相控阵检测校准用试块，该B型套袖相控阵检测校准用试块包括自上而下依次错开连接的第一阶梯100、第二阶梯200以及第三阶梯300，第二阶梯200的顶面包括第一顶面210和第二顶面220，第一阶梯100具有第一侧面110，第一顶面210与第一侧面110相邻，第二顶面220与第一阶梯100的底面连接，第一侧面110设有第一列缺陷组111，第一顶面210上设有第一列缺陷组211。其中第一列缺陷组111包括多个第一缺陷，多个第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列。第一列缺陷组211包括多个第二缺陷，多个第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列，第一列缺陷组111与第一列缺陷组211之间错开排列，也可以在阶梯面的视图里，第一缺陷与第二缺陷错开排列。
[0036]通过在B型套袖相控阵检测校准用试块上加工第一列缺陷组111和第一列缺陷组211，用超声波相控阵检测装置检测试块上的缺陷，然后将其与实际工件检测中的缺陷进行对比，从而精确获取超声波相控阵检测装置实际检测时所检测的缺陷的大小和位置。且采用上述异面且倾斜设置的第一列缺陷组111和第一列缺陷组211，不仅可模拟B型套袖焊接接头的各种实际缺陷，同时也避免各个缺陷之间干扰，从而可极大提高超声波相控阵检测的精确度和准确性。
[0037]值得注意的是，第一阶梯100用于模拟B型套袖环层，第二阶梯200用于模拟焊接单层单道未熔合层，第三阶梯300用于模拟通气管层。
[0038]如图1所示，第一顶面21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，其特征在于，包括：自上而下依次错开连接的第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯，所述第二阶梯的顶面包括第一顶面和第二顶面，所述第一阶梯具有第一侧面，所述第一顶面与所述第一侧面相邻，所述第二顶面与所述第一阶梯的底面连接，所述第一侧面设有第一列缺陷组，所述第一顶面上设有第二列缺陷组；所述第一列缺陷组，包括多个第一缺陷，多个所述第一缺陷间隔设置且沿第一斜向预设角排列；所述第二列缺陷组，包括多个所述第二缺陷，多个所述第二缺陷间隔设置且沿第二斜向预设角排列；其中，所述第一列缺陷组与所述第二列缺陷组错开排列。2.根据权利要求1所述的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，其特征在于，所述第一顶面和所述二顶面的连接线与所述第一侧面的垂直投影重合；所述第二阶梯和所述第三阶梯位于所述第一阶梯底部的侧面平齐。3.根据权利要求2所述的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，其特征在于，所述第二阶梯与所述第三阶梯厚度之和的二倍小于所述第一阶梯厚度。4.根据权利要求1所述的一种B型套袖相控阵无损检测校准用试块，其特征在于，所述第一斜向预设角和所述第二斜向预设角范围为30
°
～60
°...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦丹妍，张松，张冬，吴朝利，汪佩佩，
申请(专利权)人：武汉三联特种技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：