本发明专利技术属于机械加工技术领域，特别涉及一种激光切割碎屑收集装置。包括第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件；所述第一安装架包括壳体和锥形板，所述壳体设置为环形柱状结构，所述壳体的内部设置有第一空腔；所述第一空腔的底面设置为斜面，所述斜面靠近壳体中轴线的一侧高于其远离壳体中轴线的一侧；所述锥形板竖直设置，所述锥形板的外圈与壳体的内圈固定连接；所述壳体内圈侧壁上开设有若干组进料孔，若干组所述进料孔均与第一空腔连通。本发明专利技术通过第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件的配合使用，该装置结构简单，制造成本低，并且能够对激光切割时溅射出的碎屑进行全面的收集，实用性更高。实用性更高。实用性更高。
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割碎屑收集装置
[0001]本专利技术属于机械加工
，特别涉及一种激光切割碎屑收集装置。
技术介绍
[0002]激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。
[0003]激光切割设备在对板材进行切割时，切割件下方会喷溅出大量火花和铁屑，使得工作人员在对加工台进行打扫时会非常麻烦，且需要打扫的范围会非常大，费时费力。
[0004]同时，激光切割设备在对板材进行切割时，所喷溅出的火花很容对烫伤工作人员，存在安全风险。
技术实现思路
[0005]针对上述问题，本专利技术提出了一种激光切割碎屑收集装置，包括第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件；所述第一安装架包括壳体和锥形板，所述壳体设置为环形柱状结构，所述壳体的内部设置有第一空腔；所述第一空腔的底面设置为斜面，所述斜面靠近壳体中轴线的一侧高于其远离壳体中轴线的一侧；所述锥形板竖直设置，所述锥形板的外圈与壳体的内圈固定连接；所述壳体内圈侧壁上开设有若干组进料孔，若干组所述进料孔均与第一空腔连通；所述壳体外圈侧壁上开设有若干组出料孔，若干组所述出料孔均与第一空腔连通；所述第一隔板为倾斜设置的环形板，且第一隔板靠近其自身中轴线的一侧高于其远离自身中轴线的一侧；所述第一隔板的内外圈分别与第一空腔的两侧壁固定连接；所述第一隔板内圈和外圈水平高度分别高于进料孔和出料孔的水平高度；若干组所述第二安装架呈环形阵列设置在壳体外圈上，且各组第二安装架分别位于相邻的两组出料孔之间；若干组所述磁吸组件呈环形阵列设置，各组所述磁吸组件分别安装在相邻的两组第二安装架之间，且各组磁吸组件可分别将一组出料孔封堵。
[0006]进一步的，若干组所述进料孔沿壳体中轴线方向等间距设置，位于最下方的一组进料孔，其底面两端分别与斜面和锥形板上表面位于同一平面；沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔，呈环形阵列在壳体内圈侧壁上设置有若干组。
[0007]进一步的，若干组所述出料孔呈环形阵列设置，且各组出料孔的底面均与斜面位于同一平面。
[0008]进一步的，各组所述进料孔和各组所述出料孔的中轴线方向分别与壳体的一组半
径重合；沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔，其中轴线方向分别与一组出料孔中轴线平行。
[0009]进一步的，各组所述进料孔的上下端面，均以其自身中轴线为中心对称倾斜设置；且各组进料孔远离壳体中轴线一端的径向高度，均小于其自身靠近壳体中轴线一端的径向高度。
[0010]进一步的，所述第一隔板上沿其自身半径方向等间距开设有若干组通气孔，等间距设置的若干组所述通气孔呈环形阵列在第一隔板上设置有若干组；所述第一隔板将第一空腔从上到下分隔为第二空腔和第三空腔；所述第一安装架还包括连接管，所述连接管与第二空腔连通，所述进料孔和所述出料孔均与第三空腔连通；所述碎屑收集装置还包括气体收集装置，所述气体收集装置包括收集箱、抽气泵和气管，所述抽气泵的输出端和输入端通过气管分别与连接管和收集箱连通。
[0011]进一步的，各列沿第一隔板半径方向等间距设置的若干组所述通气孔，其中轴线分别位于相邻的两组进料孔或两列出料孔中轴线的正中间。
[0012]进一步的，所述第二安装架包括第一锥形板、固定板和第二隔板；所述第一锥形板设置在壳体外圈侧壁上，所述第一锥形板位于相邻的两组出料孔之间正下方；所述固定板竖直设置在第一锥形板远离壳体的一端，且固定板与壳体外圈侧壁相互平行并留有间隔；所述第二隔板设置在固定板与壳体外圈侧壁之间，且第一锥形板、固定板、第二隔板和壳体外圈侧壁之间构成两组左右对称的安装腔。
[0013]进一步的，所述磁吸组件包括若干组磁铁块；各组所述磁铁块的下端分别固定连接有一组卡接块，且两者相对位置的侧壁位于同一平面；所述磁铁块和所述卡接块的两侧端可分别卡接在一组安装腔内，且两者的一侧面均可与壳体外圈侧壁活动贴合。
[0014]进一步的，所述碎屑收集装置还包括滚动组件，所述滚动组件包括第三安装架和滚珠；所述第三安装架固定安装在第一安装架的下端，若干组所述滚珠呈环形阵列设置，并活动卡接在第三安装架的下端。
[0015]本专利技术的有益效果：1、本专利技术通过第一安装架、第一隔板、第二安装架和磁吸组件的配合使用，该装置结构简单，制造成本低，并且能够对激光切割时溅射出的碎屑进行全面的收集，实用性更高；2、通过将沿壳体中轴线方向等间距设置的若干组进料孔，其中轴线方向分别与一组出料孔中轴线平行，使得碎屑在溅射到进料孔内时，会直接穿过出料孔碰撞到磁吸组件，避免碎屑在第一安装架内发生飞溅，影响其碎屑收集效果，碎屑收集更安全、稳定；3、通过在第一隔板上开设通气孔，通过第一隔板将第一空腔从上到下分隔为第二空腔和第三空腔；第二空腔与气体收集装置连通，用于收集废气；第三空腔用于收集切割时产生的碎屑，该装置可对激光切割时产生的气体和碎屑分别进行收集，同时可避免有害物
质进入到外部环境中，使用更安全；4、通过使用磁铁块和卡接块上下排布构成磁吸组件，该装置在对磁铁块上吸附的碎屑进行去除时更方便快捷，无需其他物体进行辅助，结构完整性强。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1示出了本专利技术实施例碎屑收集装置的立体结构示意图；图2示出了本专利技术实施例碎屑收集装置的剖面结构示意图；图3示出了本专利技术实施例第一安装架的结构示意图；图4示出了本专利技术实施例进料孔和出料孔的结构示意图；图5示出了本专利技术实施例第一隔板的结构示意图；图6示出了本专利技术实施例第一空腔的结构示意图；图7示出了本专利技术实施例第二安装架的结构示意图；图8示出了本专利技术实施例磁吸组件的结构示意图；图9示出了本专利技术实施例滚动组件的结构示意图。
[0019]图中：1、第一安装架；2、第一隔板；201、通气孔；3、第二安装架；301、安装腔；4、磁吸组件；5、滚动组件；7、壳体；701、第一空腔；7011、第二空腔；7012、第三空腔；702、进料孔；703、出料孔；704、斜面；8、锥形板；9、连接管；10、第一锥形板；11、固定板；12、第二隔板；13、磁铁块；14、卡接块；15、第三安装架；16、滚珠。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割碎屑收集装置，其特征在于：包括第一安装架（1）、第一隔板（2）、第二安装架（3）和磁吸组件（4）；所述第一安装架（1）包括壳体（7）和锥形板（8），所述壳体（7）设置为环形柱状结构，所述壳体（7）的内部设置有第一空腔（701）；所述第一空腔（701）的底面设置为斜面（704），所述斜面（704）靠近壳体（7）中轴线的一侧高于其远离壳体（7）中轴线的一侧；所述锥形板（8）竖直设置，所述锥形板（8）的外圈与壳体（7）的内圈固定连接；所述壳体（7）内圈侧壁上开设有若干组进料孔（702），若干组所述进料孔（702）均与第一空腔（701）连通；所述壳体（7）外圈侧壁上开设有若干组出料孔（703），若干组所述出料孔（703）均与第一空腔（701）连通；所述第一隔板（2）为倾斜设置的环形板，且第一隔板（2）靠近其自身中轴线的一侧高于其远离自身中轴线的一侧；所述第一隔板（2）的内外圈分别与第一空腔（701）的两侧壁固定连接；所述第一隔板（2）内圈和外圈水平高度分别高于进料孔（702）和出料孔（703）的水平高度；若干组所述第二安装架（3）呈环形阵列设置在壳体（7）外圈上，且各组第二安装架（3）分别位于相邻的两组出料孔（703）之间；若干组所述磁吸组件（4）呈环形阵列设置，各组所述磁吸组件（4）分别安装在相邻的两组第二安装架（3）之间，且各组磁吸组件（4）可分别将一组出料孔（703）封堵。2.根据权利要求1所述的一种激光切割碎屑收集装置，其特征在于：若干组所述进料孔（702）沿壳体（7）中轴线方向等间距设置，位于最下方的一组进料孔（702），其底面两端分别与斜面（704）和锥形板（8）上表面位于同一平面；沿壳体（7）中轴线方向等间距设置的若干组进料孔（702），呈环形阵列在壳体（7）内圈侧壁上设置有若干组。3.根据权利要求2所述的一种激光切割碎屑收集装置，其特征在于：若干组所述出料孔（703）呈环形阵列设置，且各组出料孔（703）的底面均与斜面（704）位于同一平面。4.根据权利要求3所述的一种激光切割碎屑收集装置，其特征在于：各组所述进料孔（702）和各组所述出料孔（703）的中轴线方向分别与壳体（7）的一组半径重合；沿壳体（7）中轴线方向等间距设置的若干组进料孔（702），其中轴线方向分别与一组出料孔（703）中轴线平行。5.根据权利要求3所述的一种激光切割碎屑收集装置，其特征在于：各组所述进料孔（702）的上下端面，均以其自身中轴线为中心对称倾斜设置；且各组进料孔（702...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑长和，郑宣成，陈大建，陈浩，徐春风，
申请(专利权)人：浙江嘉泰激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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