透明导电层迭结构及触控面板制造技术

本发明专利技术提供了一种透明导电层迭结构以及一种触控面板。该透明导电层迭结构主要包括：一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及一保护膜，设置于该第一黏着层上；其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。黏着层与该保护膜之间的剥离强度。黏着层与该保护膜之间的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
透明导电层迭结构及触控面板


[0001]本专利技术涉及一种透明导电层迭结构，尤指用于制备触控面板的一种透明导电层迭结构。

技术介绍

[0002]触控面板的应用范围越来越广泛，很多电子产品增加了触控面板以为使用者提供直接进行操作或下达指令的功能，使得电子产品更加人性化，也因此，触控面板的需求量不断增加。
[0003]目前触控面板的制备过程中，黏着各种层状元件时，需要涂布黏着剂在显露的组件表面上以贴附其他组件。此外。在组装触控面板时，通常不是在同一时间地点完成组装步骤，而是分批制备，或者，不同的组装步骤在不同场所进行，因此，在移动尚未完成的触控面板或其组件时，常需要在显露的表面上贴附保护膜或离型膜以避免运输过程中碰撞造成损害，故触控面板的制备过程中，需重复移除保护膜或离型膜后涂布黏着剂的步骤，工艺相对繁复、耗时、且昂贵。因此，触控面板的结构及制作步骤都有待进一步的改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种新颖的透明导电层迭结构以及触控面板，以达到简化工艺步骤、降低制备成本、以及环保的目的。
[0005]本专利技术的透明导电层迭结构包括：一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及一保护膜，设置于该第一黏着层上。其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
[0006]在一实施方式中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度为该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度的100倍以上。
[0007]在一实施方式中，该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度小于200mN/25mm。
[0008]在一实施方式中，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间、或设置于该第一导电层与该保护膜之间。
[0009]在一实施方式中，该第一导电层包含多个纳米金属线。
[0010]在一实施方式中，该透明导电层迭结构还包括一第二黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第二表面上；以及一离型膜，设置于该第二黏着层上；其中，该第二黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度。
[0011]在一实施方式中，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间，该第二黏着层设置于该第一导电层与该离型膜之间。
[0012]在一实施方式中，该第二黏着层与该第一导电层间的剥离强度为该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度的100倍以上。
[0013]在一实施方式中，第二黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
[0014]本专利技术还提供了一种触控面板，包括：一第一导电薄膜，包含一第一基板以及设置于该第一基板上的一第一导电层；一第二导电薄膜，设置于该第一导电薄膜下方，包含一第二基板以及设置于该第二基板上的一第二导电层；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜与该第二导电薄膜之间，并与该第二导电层及该第一基板接触。其中，该第一黏着层与该第二导电层之间的剥离强度大于15000mN/25mm。
[0015]在一实施方式中，该触控面板还包括一保护膜；以及一第三黏着层，设置于该第二基板与该保护膜之间。其中，该第三黏着层与该第二基板之间的剥离强度大于该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
[0016]在一实施方式中，该第三黏着层与该第二基板间的剥离强度为该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度的100倍以上。
[0017]在一实施方式中，该第三黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
[0018]在一实施方式中，该第一导电层及该第二导电层分别包含多个纳米金属线。
[0019]在一实施方式中，该第一导电层及该第二导电层分别为一图案化电极层。
[0020]在一实施方式中，该触控面板还包括一光学胶以及一顶盖层，该顶盖层通过该光学胶而贴附于该第一导电层上。
[0021]另外，在本专利技术中所记载的“上”仅是用来表示相对的位置关系，例如，一第一组件，设置于一第二组件“上”可包含该第一组件与该第二组件直接接触的情况，或者，亦可包含该第一组件与该第二组件之间有其他额外的组件，使得该第一组件与该第二组件之间并无直接的接触。
[0022]再者，本专利技术中所记载的“第一”、“第二”、“第三”仅是方便说明，与数量或排列顺序无关，例如，该“第一黏着层”、“第二黏着层”均可被理解为黏着层。
[0023]在本领域中，在移除保护膜或离型膜的步骤中，通常会将用于黏着该保护膜或该离型膜的黏着层一并移除，而显露该导电薄膜中的基板或导电层，然而，在本专利技术中，在移除保护膜或离型膜的步骤中，只会移除该保护膜或该离型膜，而原先用于贴附该保护膜或该离型膜的黏着层则会留在导电薄膜的基板或导电层上，且可直接在后续组装过程中，用于将其他组件贴附于该导电薄膜上，不须再另外涂布一黏着层。
附图说明
[0024]图1是本专利技术第一实施方式的触控面板的制备流程图。
[0025]图2是本专利技术第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0026]图3是本专利技术第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0027]图4是本专利技术第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0028]图5是本专利技术第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0029]图6是本专利技术第一实施方式的第一及第二透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0030]图7是本专利技术第一实施方式的触控面板的剖面示意图。
[0031]图8是本专利技术第二实施方式的透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0032]图9是本专利技术第三实施方式的透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0033]图10是本专利技术测试例的触控面板的剖面示意图。
[0034]图11是本专利技术测试例的透明导电层迭结构的剖面示意图。
[0035]符号说明
[0036]1000、4000
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触控面板
[0037]1001
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第一透明导电层迭结构
[0038]1002
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第二透明导电层迭结构
[0039]2001、3001、4001
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透明导电层迭结构
[0040]11
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第一导电薄膜
[0041]111
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第一基板
[0042]112
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第一导电层
[0043]113
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第一表面
[0044]114
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第二表面
[0045]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明导电层迭结构，其特征在于，所述透明导电层迭结构包括：一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及一保护膜，设置于该第一黏着层上；其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。2.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度为该第一黏着层与该保护膜的剥离强度的100倍以上。3.如权利要求2所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。4.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间、或设置于该第一导电层与该保护膜之间。5.如权利要求1述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电层包含多个纳米金属线。6.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，所述透明导电层迭结构还包括：一第二黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第二表面上；以及一离型膜，设置于该第二黏着层上；其中，该第二黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度。7.如权利要求6所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间，该第二黏着层设置于该第一导电层与该离型膜之间。8.如权利要求7所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第二黏着层与该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永政，廖家圣，萧仲钦，
申请(专利权)人：天材创新材料科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：