一种显示模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种显示模组，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；挡墙部件设置在基板顶面上，且挡墙部件具有若干个容腔，若干个容腔中的任一容腔的顶面敞开形成透光口；任一发光单元包括发光芯片和设置在发光芯片顶面上的光转换部，若干个发光单元中的任一发光单元设置在若干个容腔中所对应的一个容腔内，且若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于挡墙部件的高度；封装隔离层覆盖设置在挡墙部件上，且所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。该显示模组以独立设置的挡墙部件整体加工至基板上，以满足显示模组的结构设计需求。另外，本发明专利技术还公开了一种显示模组的制造方法。发明专利技术还公开了一种显示模组的制造方法。发明专利技术还公开了一种显示模组的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及到显示模组领域，具体涉及到一种全彩化显示模组。

技术介绍

[0002]在基于量子点发光原理制成的显示模组结构中，通常会在两个发光单元之间设置挡墙，以避免相邻的两个发光单元之间发生串光。
[0003]图1示出了现有技术下的一种显示模组结构示意图。该显示模组在基板200上设置有若干个发光芯片201，每一个发光芯片201的顶面上设置有光转换材料202，发光芯片201和相对应的光转换材料202形成一个发光单元，根据光转换材料202的不同，每一个发光单元具有特定的发光颜色。
[0004]在发光单元的外围设置有挡墙203，挡墙203用于使不同的发光单元之间的出光保持相对独立，以避免发生串光。具体加工中，挡墙203可通过点胶工艺形成，但是由于胶液具有流动性，基于点胶工艺所形成的挡墙203的高度一般不能高于发光单元的高度；此外，挡墙203还可以通过光刻胶光刻工艺形成，光刻工艺中包括光刻胶旋涂工序，在具体实施中发现，由于芯片的阻挡，通过光刻胶光刻工艺所成型的挡墙203高度不能过高。如在厚度为5微米至6微米的芯片所组成的芯片阵列上进行光刻胶的旋涂，因芯片的阻挡，光刻胶的成型高度一般只有5微米至7微米，为了保证发光单元不发生串光，光转换部最多只能做到2微米厚，不能满足光转换部的厚度实际需求，导致发光单元的显色与预设色彩相差较大；如需保证发光单元的显色与预设色彩一致，则需要保证光转换材料202厚度大于预设值，这就会导致光转换材料202的顶面超出挡墙203(附图图1所示情况)，导致串光。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种显示模组及其制造方法，以独立设置的挡墙部件整体加工至基板上，以满足显示模组的结构设计需求。
[0006]具体的，本专利技术提供了一种显示模组，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；
[0007]所述挡墙部件设置在所述基板顶面上，且所述挡墙部件具有分立设置的若干个容腔，所述若干个容腔中任一容腔的顶面敞开形成透光口；
[0008]所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部，所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔中所对应的一个容腔内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件的高度；
[0009]所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。
[0010]可选的实施方式，所述挡墙部件基于光刻胶材料制成。
[0011]可选的实施方式，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；
[0012]所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。
[0013]可选的实施方式，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。
[0014]可选的实施方式，所述显示模组还包括透明盖板，所述透明盖板的底面上设置有包围腔；
[0015]所述透明盖板的底面周缘设置在所述基板上，所述包围腔包覆所述封装隔离层。
[0016]可选的实施方式，所述挡墙部件支承在所述基板顶面上；或所述挡墙部件基于粘合材料粘合在所述基板顶面上。
[0017]相应的，本专利技术还提供了一种显示模组的制造方法，包括：
[0018]在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元；
[0019]在一透明载板的正面上覆盖设置UV膜，并在所述UV膜的顶面上设置挡墙部件，所述挡墙部件具有若干个容腔，
[0020]通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中；
[0021]在所述透明载板背面照射UV光后移除所述透明载板和所述UV膜；
[0022]在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层。
[0023]可选的实施方式，通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面之前还包括以下步骤：
[0024]在所述基板正面上若干个发光单元之间的区域涂布粘合材料。
[0025]可选的实施方式，所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部；所述在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元包括：
[0026]将所述若干个发光单元中的发光芯片转移并键合至所述基板顶面上；
[0027]基于光刻、喷墨打印或点胶工艺在若干个发光单元的发光芯片顶面上形成相对应的光转换部。
[0028]可选的实施方式，在所述UV膜上设置挡墙部件包括：
[0029]基于光刻工艺在所述UV膜的其中一个表面上加工得到所述挡墙部件。
[0030]可选的实施方式，通过所述透明载板带起所述并将所述倒装在所述基板的正面上包括：
[0031]在所述基板和所述透明载板的对应位置上分别设置相互配对的感应装置和被感应装置；
[0032]通过所述感应装置和被感应装置的对位感应，基于所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中。
[0033]可选的实施方式，所述制造方法还包括：
[0034]通过模塑工艺或在一透明板材上加工出腔体以得到具有包围腔的透明盖板；
[0035]将所述透明盖板位于所述包围腔开口方向一侧的表面的周缘固定在所述基板上，所述包围腔包围所述封装隔离层。
[0036]可选的实施方式，在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层包括：
[0037]以一封装膜贴合设置在所述挡墙部件表面形成所述封装隔离层；
[0038]或在所述挡墙部件表面通过点胶工艺点封装胶，所述封装胶固化后形成所述封装隔离层。
[0039]综上，本专利技术实施例提供了一种显示模组及其制造方法，通过独立设置的挡墙部件作为挡墙，可突破现有技术下光刻胶挡墙不能满足需求高度的技术缺陷，以特定的加工工艺对该显示模组进行加工，具有制造工艺简单、制造设备需求低等特点。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0041]图1示出了现有技术下的一种显示模组结构示意图；
[0042]图2示出了本专利技术实施例的显示模组三维透视结构示意图；
[0043]图3示出了本专利技术实施例的显示模组剖面结构示意图；
[0044]图4示出了本专利技术实施例的步骤S101的加工结构示意图；
[0045]图5示出了本专利技术实施例的步骤S102的加工结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；所述挡墙部件设置在所述基板顶面上，且所述挡墙部件具有分立设置的若干个容腔，所述若干个容腔中任一容腔的顶面敞开形成透光口；所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部，所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔中所对应的一个容腔内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件的高度；所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述挡墙部件基于光刻胶材料制成。3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括透明盖板，所述透明盖板的底面上设置有包围腔；所述透明盖板的底面周缘设置在所述基板上，所述包围腔包覆所述封装隔离层。6.如权利要求1至5任一项所述的显示模组，其特征在于，所述挡墙部件支承在所述基板顶面上；或所述挡墙部件基于粘合材料粘合在所述基板顶面上。7.一种显示模组的制造方法，其特征在于，包括：在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元；在一透明载板的正面上覆盖设置UV膜，并在所述UV膜的顶面上设置挡墙部件，所述挡墙部件具有若干个容腔，通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中；在所述透明载板背面照射UV光后移除所述透明载板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭孟苹，章金惠，李程，袁毅凯，郑中健，赵志学，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：