抗干扰复合吸波片制造技术

本实用新型专利技术涉及吸波片领域，公开了抗干扰复合吸波片。包括绝缘层、散热层、硅胶保护层、吸波层、泡棉层和离型层，绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层呈自上而下依次设置，硅胶保护层呈中空状结构设置，硅胶保护层内设置有吸波层，硅胶保护层朝向散热层的一表面呈波浪状结构设置，散热层内呈间隔分布开设有多个散热孔。本实用新型专利技术通过硅胶保护层的设置，使吸波层具有较高的抗电磁波、抗老化和高阻抗率的特性，提高了吸波层的使用寿命。通过散热层的设置，使吸波片的整体结构具有高导热率、极佳的导热性、较宽的使用温度和很好的使用稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
抗干扰复合吸波片


[0001]本技术涉及吸波片领域，特别涉及抗干扰复合吸波片。

技术介绍

[0002]随着科学技术的飞速发展，电子产业和通信产业也进入了突飞猛进的发展阶段，越来越多的电气电子设备己经被普及在社会的各个角落。由于外观设计与简易携带的需求，电子设备的设计和发展呈现出了向小型化、轻薄化等方面发展的趋势。而这些趋势带来了一个问题，即无论是设备内部还是设备外部，电磁干扰的问题越来越突出。一方面设备内部的电子元器件构成的干扰源会对电磁敏感器件如霍尔开关等构成电磁干扰，使其无法正常工作；另一方面，设备本身所释放出的电磁干扰，会使周围的电子设备工作异常，同时对周围的人体造成伤害。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了抗干扰复合吸波片，通过硅胶保护层的设置，使吸波层具有较高的抗电磁波、抗老化和高阻抗率的特性，提高了吸波层的使用寿命。通过散热层的设置，使吸波片的整体结构具有高导热率、极佳的导热性、较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]抗干扰复合吸波片，包括绝缘层、散热层、硅胶保护层、吸波层、泡棉层和离型层；
[0006]所述绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层呈自上而下依次设置；所述硅胶保护层呈中空状结构设置，所述硅胶保护层内设置有所述吸波层；所述硅胶保护层朝向所述散热层的一表面呈波浪状结构设置，所述散热层内呈间隔分布开设有多个散热孔。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层之间通过导电胶体相互粘接。
[0008]作为本技术的一种优选方案，所述硅胶保护层呈波浪状结构的表面圆弧度为45
°‑
60
°
。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述吸波层采用非金属或铁氧体吸波材料制成，且厚度为0.1
‑
0.5μm。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述散热层采用导热硅脂材料制成。
[0011]综上所述，本技术具有如下有益效果：本技术通过硅胶保护层的设置，使吸波层具有较高的抗电磁波、抗老化和高阻抗率的特性，提高了吸波层的使用寿命。通过散热层的设置，使吸波片的整体结构具有高导热率、极佳的导热性、较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0015]1、绝缘层；2、散热孔；3、散热层；4、吸波层；5、硅胶保护层；6、泡棉层；7、离型层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例
[0018]如图1所示，本技术为抗干扰复合吸波片，包括绝缘层1、散热层3、硅胶保护层5、吸波层4、泡棉层6和离型层7。
[0019]具体地，绝缘层1、散热层3、硅胶保护层5、泡棉层6和离型层7呈自上而下依次设置。
[0020]硅胶保护层5呈中空状结构设置，硅胶保护层5内设置有吸波层4，使吸波层4具有较高的抗电磁波、抗老化和高阻抗率的特性，提高了吸波层4的使用寿命。
[0021]硅胶保护层5朝向散热层3的一表面呈波浪状结构设置，散热层3内呈间隔分布开设有多个散热孔2，使吸波片的整体结构具有高导热率、极佳的导热性、较宽的使用温度和很好的使用稳定性。
[0022]进一步地，绝缘层1、散热层3、硅胶保护层5、泡棉层6和离型层7之间通过导电胶体相互粘接，使得上述各层之间在保持良好的粘接性，还具有良好的导电性能。
[0023]硅胶保护层5呈波浪状结构的表面圆弧度为45
°‑
60
°
，增大了与散热层3的接触面积，使硅胶保护层5具有较高的散热性能。
[0024]其中，吸波层4采用非金属或铁氧体吸波材料制成，且厚度为0.1
‑
0.5μm。散热层3采用导热硅脂材料制成。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗干扰复合吸波片，其特征在于，包括绝缘层、散热层、硅胶保护层、吸波层、泡棉层和离型层；所述绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层呈自上而下依次设置；所述硅胶保护层呈中空状结构设置，所述硅胶保护层内设置有所述吸波层；所述硅胶保护层朝向所述散热层的一表面呈波浪状结构设置，所述散热层内呈间隔分布开设有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的抗干扰复合吸波片，其特征在于，所述绝缘层、散热层、硅胶保护层、泡棉层和离型层之间通过导电胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明德，
申请(专利权)人：苏州建宜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：