一种PCB电路板焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板焊接夹具，包括基板，所述基板的上表面通过多组滑组滑动连接有多组支撑机构，多组所述支撑机构之间形成散热腔，所述支撑机构包括底座和支撑头，所述底座和支撑头通过第一弹簧固定连接，所述支撑头的上部固定连接有第一橡胶垫，所述基板上部的左侧和右侧均固定连接有多组固定柱，本实用新型专利技术涉及夹具技术领域。该PCB电路板焊接夹具，利用通过滑组使支撑机构错开PCB板上的焊接孔，将PCB板放在L型卡座的上方，底座连接的第一橡胶垫对PCB板的底部进行支撑，转动压板使第二橡胶垫对PCB板上部边缘处进行压紧，固定牢靠稳定，避免PCB板与夹具之间容易出现松动，且不易损伤PCB板，保证PCB板的焊接效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接夹具


[0001]本技术涉及夹具
，具体为一种PCB电路板焊接夹具。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
[0003]PCB电路板焊接时需要进行夹持，传统的焊接夹具结构简单，电路板在焊接过程中，由于外力原因，电路板与夹具之间夹紧度过高，容易导致PCB板损伤，夹紧度过底出现松动，严重影响后续焊接效果，而且电路板在焊接过程中会产生一定的热量，若不能及时排出，热量积累将导致PCB电路板出现质量问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种PCB电路板焊接夹具，解决了PCB电路板焊接时，由于外力原因，电路板与夹具之间夹紧度过高，容易导致PCB板损伤，夹紧度过底出现松动，严重影响后续焊接效果，而且电路板在焊接过程中会产生一定的热量，若不能及时排出，热量积累将导致PCB电路板受损的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种PCB电路板焊接夹具，包括基板，所述基板的上表面通过多组滑组滑动连接有多组支撑机构，多组所述支撑机构之间形成散热腔，所述支撑机构包括底座和支撑头，所述底座和支撑头通过第一弹簧固定连接，所述支撑头的上部固定连接有第一橡胶垫，所述基板上部的左侧和右侧均固定连接有多组固定柱，所述固定柱的中部套设有压板。
[0006]优选的，所述固定柱与压板滑动连接，所述固定柱的上端转动连接有转环，所述转环与压板通过第二弹簧固定连接。
[0007]优选的，所述压板远离固定柱一侧的底部固定连接有压头，所述压头的底部固定连接有第二橡胶垫，所述压板远离固定柱一侧的上部固定连接有把手。
[0008]优选的，所述基板的前侧和后侧均固定连接有空置板，所述空置板远离基板一侧的上部固定连接有挡条。
[0009]优选的，所述滑组包括滑轨和滑块，所述滑轨与滑轨滑动连接，所述基板和空置板的上表面均与滑轨固定连接，所述滑块与支撑机构的底部固定连接。
[0010]优选的，所述基板上部的四周固定连接有多组L型卡座，所述基板的上表面开设有多组散热孔，所述L型卡座和散热孔均设于多组滑轨之间的空置区域。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种PCB电路板焊接夹具。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013]（1）、该PCB电路板焊接夹具，通过在基板的上表面通过多组滑组滑动连接有多组支撑机构，支撑机构包括底座和支撑头，底座和支撑头通过第一弹簧固定连接，支撑头的上部固定连接有第一橡胶垫，基板上部的左侧和右侧均固定连接有多组固定柱，固定柱的中部套设有压板，基板上部的四周固定连接有多组L型卡座，利用通过滑组使支撑机构错开PCB板上的焊接孔，将PCB板放在L型卡座的上方，底座连接的第一橡胶垫对PCB板的底部进行支撑，转动压板使第二橡胶垫对PCB板上部边缘处进行压紧，固定牢靠稳定，避免PCB板与夹具之间容易出现松动，且不易损伤PCB板，保证PCB板的焊接效果。
[0014]（2）、该PCB电路板焊接夹具，通过在多组支撑机构之间形成散热腔，基板的上表面开设有多组散热孔，L型卡座和散热孔均设于多组滑轨之间的空置区域，利用散热腔聚集电路板在焊接过程中产生的热量，并通过散热孔散出，避免焊接过程中产生热量积累导致PCB电路板出现质量问题，保证了PCB电路板的产品质量。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构剖视图；
[0016]图2为本技术的结构俯视图；
[0017]图3为本技术的结构立体图。
[0018]图中：1、基板；2、固定柱；3、压板；4、转环；51、第二弹簧；52、第一弹簧；6、压头；7、滑组；71、滑轨；72、滑块；8、支撑机构；81、底座；82、支撑头；9、空置板；10、挡条；111、第二橡胶垫；112、第一橡胶垫；12、L型卡座；13、散热孔；14、把手；15、散热腔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种PCB电路板焊接夹具，包括基板1，基板1的前侧和后侧均固定连接有空置板9，空置板9远离基板1一侧的上部固定连接有挡条10，基板1的上表面通过多组滑组7滑动连接有多组支撑机构8，滑组7包括滑轨71和滑块72，滑轨71与滑轨71滑动连接，基板1和空置板9的上表面均与滑轨71固定连接，滑块72与支撑机构8的底部固定连接，支撑机构8包括底座81和支撑头82，底座81和支撑头82通过第一弹簧52固定连接，支撑头82的上部固定连接有第一橡胶垫112，基板1上部的左侧和右侧均固定连接有多组固定柱2，固定柱2的中部套设有压板3，压板3远离固定柱2一侧的底部固定连接有压头6，压头6的底部固定连接有第二橡胶垫111，压板3远离固定柱2一侧的上部固定连接有把手14，固定柱2与压板3滑动连接，固定柱2的上端转动连接有转环4，转环4与压板3通过第二弹簧51固定连接，基板1上部的四周固定连接有多组L型卡座12，利用通过滑组7使支撑机构8错开PCB板上的焊接孔，将PCB板放在L型卡座12的上方，底座81连接的第一橡胶垫112对PCB板的底部进行支撑，转动压板3使第二橡胶垫111对PCB板上部边缘处进行压紧，固定牢靠稳定，避免PCB板与夹具之间容易出现松动，且不易损伤PCB板，保证PCB板的焊接
效果，多组支撑机构8之间形成散热腔15，基板1的上表面开设有多组散热孔13，L型卡座12和散热孔13均设于多组滑轨71之间的空置区域，利用散热腔15聚集电路板在焊接过程中产生的热量，并通过散热孔13散出，避免焊接过程中产生热量积累导致PCB电路板出现质量问题，保证了PCB电路板的产品质量。
[0021]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0022]使用时，通过PCB板上的焊接孔，通过滑组7移动支撑机构8，使支撑机构8错开PCB板上的焊接孔，多余的支撑机构8可以通过滑轨71移动至空置板9处，将PCB板放在L型卡座12的上方，底座81连接的第一橡胶垫112对PCB板的底部进行支撑，然后通过把手14转动压板3，使压头6连接的第二橡胶垫111对PCB板上部边缘处进行压紧，电路板在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接夹具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面通过多组滑组（7）滑动连接有多组支撑机构（8），多组所述支撑机构（8）之间形成散热腔（15），所述支撑机构（8）包括底座（81）和支撑头（82），所述底座（81）和支撑头（82）通过第一弹簧（52）固定连接，所述支撑头（82）的上部固定连接有第一橡胶垫（112），所述基板（1）上部的左侧和右侧均固定连接有多组固定柱（2），所述固定柱（2）的中部套设有压板（3）。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接夹具，其特征在于：所述固定柱（2）与压板（3）滑动连接，所述固定柱（2）的上端转动连接有转环（4），所述转环（4）与压板（3）通过第二弹簧（51）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接夹具，其特征在于：所述压板（3）远离固定柱（2）一侧的底部固定连接有压头（6），所述压头（6）的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈友华，吴志伟，刘远峰，李可钢，舒文红，黄文平，邓春华，甘品标，赵帅博，李波，
申请(专利权)人：东莞市玮孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：