一种耳机调音结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机调音结构，包括耳机前壳，耳机前壳设置有用于安装喇叭的安装槽和连通安装槽的出音孔，出音孔靠近安装槽的一端设置有第一调音网，出音孔远离安装槽的另一端设置有第二调音网；出音孔的内孔壁上还设置有泄压通孔，泄压通孔处于第一调音网和第二调音网之间，且第一调音网、泄压通孔和第二调音网的声阻顺序减小。本实施例中，耳道中的声学气流在经过第二调音网后主要从泄压孔之间泄出，只会存在较小的声学气流流经第一调音网，且第一调音网相当于构成一道过滤声学气流的滤网结构，能极大的减少了声学气流对喇叭的振膜的冲击。振膜的冲击。振膜的冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机调音结构


[0001]本技术涉及耳机
，尤其涉及一种耳机调音结构。

技术介绍

[0002]现有的耳机声学腔体包括耳机前壳、耳机后壳和扬声器，扬声器设置于所述耳机前壳和耳机后壳之间，以将所述耳机前壳和耳机后壳形成的声学内腔分隔为前声腔和后声腔。
[0003]在实际使用过程中，流通的发声气流会对喇叭的振膜产生冲击，从而导致喇叭的振膜发出杂音。
[0004]鉴于此，需要设计一种耳机调音结构，以降低流通的发声气流会对喇叭的振膜的冲击力。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种耳机调音结构，来解决以上问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种耳机调音结构，包括耳机前壳，所述耳机前壳设置有用于安装喇叭的安装槽和连通所述安装槽的出音孔，所述出音孔靠近所述安装槽的一端设置有第一调音网，所述出音孔远离所述安装槽的另一端设置有第二调音网；
[0008]所述出音孔的内孔壁上还设置有泄压通孔，所述泄压通孔处于所述第一调音网和所述第二调音网之间，且所述第一调音网、所述泄压通孔和所述第二调音网的声阻顺序减小。
[0009]可选地，所述耳机前壳包括用于安装耳套的出音嘴，所述出音孔贯穿所述出音嘴。
[0010]可选地，还包括安装于所述出音嘴上的耳套，所述耳套具有套设于所述出音嘴上的内套和用于塞入耳道中的外套，所述内套和所述外套连接。
[0011]可选地，所述出音嘴上设置有环形卡槽，所述内套具有安装孔，所述安装孔中设置有匹配所述环形卡槽的环形安装凸起；
[0012]所述耳套安装于所述出音嘴上时，所述环形安装凸起套设于所述环形卡槽上。
[0013]可选地，所述泄压通孔形成于所述出音嘴和所述耳套的套接位置处。
[0014]可选地，所述泄压通孔呈Z形，所述泄压通孔的一端连通所述出音孔，另一端连通外界。
[0015]可选地，所述安装槽中安装有喇叭，所述喇叭的振膜正对所述出音孔。
[0016]可选地，所述第一调音网和所述安装槽间设置有调音腔，所述调音腔为向所述出音孔方向逐渐缩小的腔体，且所述调音腔的腔壁圆滑过渡。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0018]本实施例中，耳机前壳上的出音孔的一端设置有第一调音网，另一端设置有第二调音网，且第一调音网和第二调音网之间设置有泄压孔，且第一调音网、泄压孔和第二调音
网的声阻依次减小；实际使用过程中，耳道中的声学气流在经过第二调音网后主要从泄压孔之间泄出，只会存在较小的声学气流流经第一调音网，且第一调音网相当于构成一道过滤声学气流的滤网结构，极大的减少了声学气流对喇叭的振膜的冲击。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0021]图1为本技术实施例提供的耳机调音结构示意图；
[0022]图2为图1中的B
‑
B剖面示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的耳机调音结构的爆炸示意图；
[0024]图4为图2中的A
‑
A剖面示意图。
[0025]图示说明：1、耳机前壳；11、安装槽；12、出音孔；13、泄压通孔；14、出音嘴；141、环形卡槽；15、调音腔；2、第一调音网；3、第二调音网；4、耳套；41、内套；42、外套；5、安装喇叭。
具体实施方式
[0026]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0028]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0029]本技术实施例提供了一种耳机调音结构，包括耳机前壳1，耳机前壳1设置有用于安装喇叭5的安装槽11和连通安装槽11的出音孔12，出音孔12靠近安装槽11的一端设置有第一调音网2，出音孔12远离安装槽11的另一端设置有第二调音网3。应该知道的是，第一调音网2覆盖出音孔12的一端，第二调音网3覆盖出音孔12的另一端。
[0030]出音孔12的内孔壁上还设置有泄压通孔13，泄压通孔13处于第一调音网2和第二调音网3之间，且第一调音网2、泄压通孔13和第二调音网3对发声气流的的阻力依次减小。
[0031]具体地，在实际的使用过程中，喇叭5发声时，由于第二调音网3对流通的发声气流的阻力最小，声音主要从第二调音网3向外输出；在佩戴耳机时，外耳道中的流通的发声气流会经过第二调音网3，然后主要从泄压通孔13泄出，降低了流通的发声气流对喇叭5的的振膜的冲击，使喇叭5的发声质量更佳。
[0032]此外，第一调音网2和第二调音网3，构成两道调音结构，不仅能更有效地过滤喇叭5所产生的杂声，获得均衡的声输出，提升了喇叭5的音质，而且能有效过滤发声气流的冲击，避免发声气流对喇叭5的振膜产生过大的冲击。需要说明的是，第一调音网2和第二调音网3均为多孔结构，且第一调音网2的孔径小于第二调音网3的孔径。
[0033]可选地，耳机前壳1包括用于安装耳套的出音嘴14，出音孔12贯穿出音嘴14。具体地，耳机前壳1主要通过出音嘴14输出声音。另外，出音嘴14凸出设置，更方便在出音嘴上加工泄压通孔13。
[0034]可选地，耳机调音结构还包括安装于出音嘴14上的耳套4，耳套4具有套设于出音嘴14上的内套41和用于塞入外耳道中的外套42，内套41和外套42连接。
[0035]具体地，耳套4主要用于在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机调音结构，其特征在于，包括耳机前壳(1)，所述耳机前壳(1)设置有用于安装喇叭(5)的安装槽(11)和连通所述安装槽(11)的出音孔(12)，所述出音孔(12)靠近所述安装槽(11)的一端设置有第一调音网(2)，所述出音孔(12)远离所述安装槽(11)的另一端设置有第二调音网(3)；所述出音孔(12)的内孔壁上还设置有泄压通孔(13)，所述泄压通孔(13)处于所述第一调音网(2)和所述第二调音网(3)之间，且所述第一调音网(2)、所述泄压通孔(13)和所述第二调音网(3)的声阻顺序减小。2.根据权利要求1所述的耳机调音结构，其特征在于，所述耳机前壳(1)包括用于安装耳套的出音嘴(14)，所述出音孔(12)贯穿所述出音嘴(14)。3.根据权利要求2所述的耳机调音结构，其特征在于，还包括安装于所述出音嘴(14)上的耳套(4)，所述耳套(4)具有套设于所述出音嘴(14)上的内套(41)和用于塞入耳道中的外套(42)，所述内套(41)和所述外套(42)连接。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，
申请(专利权)人：北京爱德发科技有限公司，
类型：新型
国别省市：