一种LED芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片处理技术领域，具体为一种LED芯片封装设备，包括工作底箱，所述工作底箱的顶部固定安装有U型架和两个相对称的芯片放置座，U型架相互靠近的一侧自上而下依次设有支架和滑轨，两个支架上均设有导轮，两个滑轨上均滑动连接有滑块，且两个滑块相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机，工作底箱的正面固定安装有两个驱动电机，且工作底箱左右端的前后内壁均固定安装有轴承座，且前后两个轴承座之间均转动连接有转杆，两个转杆的外表面的中部均固定套接有线轮，两个线轮与对应侧滑块的底部之间以及两个滑块的顶部之间均设有金属绳，且上部的金属绳绕接在两个导轮的表面。解决了传统芯片封装效率低，效果差的问题。效果差的问题。效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装设备


[0001]本技术涉及芯片加工领域，具体为一种LED芯片封装设备。

技术介绍

[0002]LED的封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电，这样封装后的LED就可以直接通电使用了，传统的封装中都是封装一个之后取出再放入另外一个芯片，严重影响封装效率，同时封装过程中存在封装角度偏差，导致封装效果差。如何更快更优质的完成芯片的封装是一个技术突破点。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED芯片封装设备，解决了LED芯片封装效果差，效率低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片封装设备，包括工作底箱，所述工作底箱的顶部固定安装有U型架和两个相对称的芯片放置座，U型架相互靠近的一侧自上而下依次设有支架和滑轨，两个支架上均设有导轮，两个滑轨上均滑动连接有滑块，且两个滑块相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机；
[0007]工作底箱的正面固定安装有两个驱动电机，且工作底箱左右端的前后内壁均固定安装有轴承座，且前后两个轴承座之间均转动连接有转杆，两个转杆的外表面的中部均固定套接有线轮，两个线轮与对应侧滑块的底部之间以及两个滑块的顶部之间均设有金属绳，且上部的金属绳绕接在两个导轮的表面。
[0008]优选的，两个芯片放置座的正面均设有矩形的芯片放置槽，且芯片放置槽的内壁设有橡胶防护垫。r/>[0009]优选的，两个导轮呈左右对称，且两个导轮的外表面均设有防滑条纹。
[0010]优选的，两个封装机位于对应芯片放置座的正上方。
[0011]优选的，两个驱动电机均为正反转式电机，且两个驱动电机通过转杆带动线轮以零点三米/秒的速度转动。
[0012]优选的，工作底箱的上表面开设有两个相对称的通孔，且通孔的尺寸与金属绳的尺寸相适配。
[0013]优选的，滑块和滑轨之间相适配，且两个滑轨的竖直长度值均为十厘米。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种LED芯片封装设备，具备以下有益效果：
[0016]1、通过设置的两个驱动电机，使得两个电机循环交叉的启动，从而带动对应的线轮往复转动，使得两个封装机始终处于一个向上一个向下移动，这样保证一个封装的时候，另外一个进行芯片的封装前的放置和封装后的取出，提高整体的封装效率。
[0017]2、通过设置的芯片放置座内的芯片放置槽，提高芯片封装过程中的稳定性，进而提高封装效果，同时芯片放置槽内侧的橡胶防护垫对芯片进行保护，放置芯片损坏。
[0018]3、通过设置的滑块和滑轨，配合匀速转的线轮，通过金属绳使得封装机稳定匀速的上下往复移动，严格控制封装机对芯片封装时的封装作用力，提高封装效果。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术主体正视图的剖视图；
[0021]图2为本技术主体的正视图；
[0022]图3为本技术驱动电机与工作底箱连接关系的侧视剖视图；
[0023]图4为本技术芯片放置座的俯视图。
[0024]图中：1工作底箱、2U型架、3芯片放置座、31芯片放置槽、4支架、5滑轨、6导轮、7滑块、8封装机、9驱动电机、10轴承座、11转杆、12线轮、13金属绳。
具体实施方式
[0025]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0026]图1
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4为本技术的一个实施例，一种LED芯片封装设备，包括工作底箱1，工作底箱1的顶部固定安装有U型架2和两个相对称的芯片放置座3，两个芯片放置座3的正面均设有矩形的芯片放置槽31，且芯片放置槽31的内壁设有橡胶防护垫，更好的放置芯片，提高封装效果，U型架2相互靠近的一侧自上而下依次设有支架4和滑轨5，两个支架4上均设有导轮6，两个导轮6呈左右对称，且两个导轮6的外表面均设有防滑条纹，避免金属绳13打滑，两个滑轨5上均滑动连接有滑块7，滑块7和滑轨5之间相适配，且两个滑轨5的竖直长度值均为十厘米，使得滑块7在滑轨5上稳定的上下移动，从而使得封装机8能稳定的上下移动，且两个滑块7相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机8，两个封装机8位于对应芯片放置座3的正上方；
[0027]工作底箱1的正面固定安装有两个驱动电机9，且工作底箱1左右端的前后内壁均固定安装有轴承座10，且前后两个轴承座10之间均转动连接有转杆11，两个转杆11的外表面的中部均固定套接有线轮12，两个驱动电机9均为正反转式电机，且两个驱动电机9通过转杆11带动线轮12以零点三米/秒的速度转动，从而使得封装机8以同样速度稳定的上下移动，两个线轮12与对应侧滑块7的底部之间以及两个滑块7的顶部之间均设有金属绳13，且上部的金属绳13绕接在两个导轮6的表面，工作底箱1的上表面开设有两个相对称的通孔，且通孔的尺寸与金属绳13的尺寸相适配，保证金属绳13能够顺利穿过对应的通孔。
[0028]本实施例工作时，首先将待封装的两个芯片放置在两个芯片放置座3内的芯片放置槽31内，之后间隔的启动左端的驱动电机9，当左侧的驱动电机9带动左侧的转杆11在左侧前后之间的轴承座10之间转动，于是带动左侧的线轮12转动，于是带动左侧的金属绳13回收，这样配合滑块7和滑轨5使得左侧封装机8向下稳定匀速的下降，这样左侧的封装机8对左侧的芯片进行封装，由于金属绳13相当于一体的，这样当左侧封装机8下降的时候，右
侧的封装机8上升，左侧的芯片封装完成后，启动右端的驱动电机9，与启动左侧的驱动电机9相同，右侧的封装机8向下移动对右侧的芯片进行封装，同时利用这个时间能取出左侧封装好的芯片并同时放入新的待封装的芯片，不断交替循环，完成整个芯片的封装。
[0029]该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装设备，包括工作底箱(1)，其特征在于：所述工作底箱(1)的顶部固定安装有U型架(2)和两个相对称的芯片放置座(3)，U型架(2)相互靠近的一侧自上而下依次设有支架(4)和滑轨(5)，两个支架(4)上均设有导轮(6)，两个滑轨(5)上均滑动连接有滑块(7)，且两个滑块(7)相互靠近的一端通过连杆固定安装有封装机(8)；工作底箱(1)的正面固定安装有两个驱动电机(9)，且工作底箱(1)左右端的前后内壁均固定安装有轴承座(10)，且前后两个轴承座(10)之间均转动连接有转杆(11)，两个转杆(11)的外表面的中部均固定套接有线轮(12)，两个线轮(12)与对应侧滑块(7)的底部之间以及两个滑块(7)的顶部之间均设有金属绳(13)，且上部的金属绳(13)绕接在两个导轮(6)的表面。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：两个芯片放置座(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小庆，李孟云，孟亚非，
申请(专利权)人：深圳大森林智显科技有限公司，
类型：新型
国别省市：