一种集成电路元件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，且公开了一种集成电路元件，包括元件本体，所述元件本体包括外壳，所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚，所述外壳的内部设置有芯片，所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱，所述外壳的底部开设有多个等距离排列的通风孔，多个所述通风孔的内壁均固定有滤网。该集成电路元件，通过在外壳和芯片之间固定的导热柱，外壳的底部开设的通风孔，达到了散热的效果，通过在通风孔的内壁固定的滤网，防止芯片的表面粘粘脏物。芯片的表面粘粘脏物。芯片的表面粘粘脏物。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路元件


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种集成电路元件。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
[0003]目前市场上的一些电路元件：
[0004](1)在使用过程中，由于工作起热的原因，现有的电路元件散热性能差；
[0005](2)在使用过程中，由于空气中漂浮脏物的原因，现有的电路元件无法过滤。
[0006]所以我们提出了一种集成电路元件，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路元件，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些集成电路元件，存在散热性能差和无法过滤的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种集成电路元件，包括元件本体，所述元件本体包括外壳，所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚，所述外壳的内部设置有芯片，所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱，所述外壳的底部开设有多个等距离排列的通风孔，多个所述通风孔的内壁均固定有滤网。
[0012]优选的，所述外壳包括抗氧化层，所述抗氧化层的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层和抗氧化层之间固定有耐高温层。
[0013]优选的，多个所述支脚两两之间距离相等，多个所述支脚上均设置有弧边，多个所述导热柱两两之间距离相等，多个所述导热柱的底部均与外壳的内底壁相固定。
[0014]优选的，所述芯片和外壳之间固定有氮化硅层。
[0015]进一步的，多个所述通风孔两两之间距离相等，所述芯片的两侧均固定在外壳的内壁上，多个所述导热柱的顶部均与芯片的底部相固定。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路元件：
[0018](1)通过在外壳和芯片之间固定的导热柱，外壳的底部开设的通风孔，达到了散热的效果。
[0019](2)通过在通风孔的内壁固定的滤网，防止芯片的表面粘粘脏物。
附图说明
[0020]图1为本技术集成电路元件的结构示意图；
[0021]图2为本技术集成电路元件的截面结构示意图；
[0022]图3为本技术集成电路元件的外壳的截面结构示意图。
[0023]图中：元件本体1，支脚2，弧边3，芯片4，导热柱5，通风孔6，滤网7，氮化硅层8，外壳9，抗氧化层10，耐高温层11，绝缘层12。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
3所示，本技术提供一种集成电路元件；包括元件本体1，元件本体1包括外壳9，外壳9的两侧固定有多个等距离排列的支脚2，外壳9的内部设置有芯片4，芯片4和外壳9之间设置有多个等距离排列的导热柱5，外壳9的底部开设有多个等距离排列的通风孔6，多个通风孔6的内壁均固定有滤网7；
[0026]作为本技术的一种优选技术方案：外壳9包括抗氧化层10，抗氧化层10的一侧设置有绝缘层12，绝缘层12和抗氧化层10之间固定有耐高温层11，通过抗氧化层10、绝缘层12和耐高温层11，加强芯片4的使用寿命；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：多个支脚2两两之间距离相等，多个支脚2上均设置有弧边3，多个导热柱5两两之间距离相等，多个导热柱5的底部均与外壳9的内底壁相固定，通过支脚2上均设置的弧边3，防止使用人员手持时误伤；
[0028]作为本技术的一种优选技术方案：芯片4和外壳9之间固定有氮化硅层8，通过氮化硅层8，加强芯片1抵抗冷热冲力的性能；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：多个通风孔6两两之间距离相等，芯片4的两侧均固定在外壳9的内壁上，多个导热柱5的顶部均与芯片4的底部相固定。
[0030]本实施例的工作原理：在使用该集成电路元件时，将元件本体1的支脚2与需要连接处通过特殊机器进行固定，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0031]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作
的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件，包括元件本体(1)，其特征在于：所述元件本体(1)包括外壳(9)，所述外壳(9)的两侧固定有多个等距离排列的支脚(2)，所述外壳(9)的内部设置有芯片(4)，所述芯片(4)和外壳(9)之间设置有多个等距离排列的导热柱(5)，所述外壳(9)的底部开设有多个等距离排列的通风孔(6)，多个所述通风孔(6)的内壁均固定有滤网(7)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件，其特征在于，所述外壳(9)包括抗氧化层(10)，所述抗氧化层(10)的一侧设置有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)和抗氧化层(10)之间固定有耐高温层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟雷，
申请(专利权)人：北京华大凌云科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：