一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎制造技术

本实用新型专利技术提供了一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，包括PCB板、光路装置与连接器，所述连接器设置于所述PCB板的一侧，且所述连接器与所述PCB板电连接，所述光路装置设置于所述PCB板的另一侧，且所述光路装置与所述PCB板电连接；其中，所述PCB板包括光模块芯片电路，所述光模块芯片电路包括SEMT芯片；所述光路装置包括至少两个光路单元，两个所述光路单元以并排设置于所述PCB板上。通过在光路设计方面采用12块光路单元并行连接，结合SEMT芯片强大的4

【技术实现步骤摘要】
一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎


[0001]本技术涉及光传输模块，尤其是指一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎。

技术介绍

[0002]目前所用的光传输模块主要由连接器、PCB板设计、光路设计三个部分构成。连接器，亦称作接插件，主要用于电信号的输入和输出。光传输模块的工作原理主要是，从连接器输入电信号，然后经过PCB板上芯片电路，将电信号转换成光信号，将光信号通过光路单元等元器件进行光耦合，然后从光纤接口输出光信号，从而实现电光转换，同理，可实现光电转换。
[0003]现有技术方案存在以下问题：第一方面，光路设计部分：单光路单元光路设计简单，输出带宽低；第二方面，连接器部分：输入和输出通道少，接口传输速率低；插座两端接口夹住PCB板端口，接口位于PCB板外，焊接处断裂风险高。第三方面，PCB板部分：芯片电路传输带宽5
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10Gbps，可高速传输的数据速率低，难以满足1T以上的高速数据传输要求。因此，需要一种能够实现TB级别数据传输的设计，以解决现有的数据传输难以满足TB级别超高速率传输的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例所要解决的技术问题是：现有的数据传输难以满足TB级别超高速率传输。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例采用的技术方案为：
[0006]本技术提供了一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，包括PCB板、光路装置与连接器，所述连接器设置于所述PCB板的一侧，且所述连接器与所述PCB板电连接，所述光路装置设置于所述PCB板的另一侧，且所述光路装置与所述PCB板电连接；其中，
[0007]所述PCB板包括光模块芯片电路，所述光模块芯片电路包括SEMT芯片；
[0008]所述光路装置包括至少两个光路单元，两个所述光路单元以并排设置于所述PCB板上。
[0009]进一步地，所述光路单元包括壳体，所述壳体与所述PCB板抵接的一侧开设有第一凹槽，所述壳体远离所述PCB板的一侧开设有第二凹槽，其中，所述第一凹槽盖设于所述光模块芯片电路，所述第二凹槽内设置有阻隔件。
[0010]进一步地，所述阻隔件将所述第二凹槽分割为光纤空槽与反射槽，所述反射槽与所述阻隔件抵接的第一端面呈45
°
倾斜设置。
[0011]进一步地，所述光路单元还包括第一透镜组和第二透镜组，所述第一透镜组设置于所述第一凹槽内，且所述第一透镜组与所述光模块芯片电路光路耦合，所述第二透镜组设置于所述阻隔件上，且所述第二透镜组设置于所述第一透镜组的光路上。
[0012]进一步地，所述光路单元还包括至少一组滤波片组，所述滤波片组倾斜设置于所述反射槽内。
[0013]进一步地，所述第一透镜组、第二透镜组均包含至少一个光透镜，所述滤波片组包括至少一个可拆卸连接的滤波片，且所述滤波片与所述光透镜对应设置。
[0014]进一步地，所述滤波片组采用二向色镜滤波片、长波通滤波片、短波通滤波片或截止滤波片。
[0015]进一步地，所述光路单元还包括光纤接口，所述光纤接口设置于所述光纤空槽内，且与所述PCB板电连接，其中，所述光纤接口位于所述第一透镜组、第二透镜组的出射光路上。
[0016]进一步地，所述光纤接口采用标准单模光纤接口，所述标准单模光纤接口包括FC、SC或ST。
[0017]进一步地，所述连接器采用Samtec座插头，且所述连接器垂直设置于所述PCB板的另一侧。
[0018]本技术实施例的有益效果在于：本技术提供了一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，包括PCB板、光路装置与连接器，所述连接器设置于所述PCB板的一侧，且所述连接器与所述PCB板电连接，所述光路装置设置于所述PCB板的另一侧，且所述光路装置与所述PCB板电连接；其中，所述PCB板包括光模块芯片电路，所述光模块芯片电路包括SEMT芯片；所述光路装置包括至少两个光路单元，两个所述光路单元以并排设置于所述PCB板上。通过在光路设计方面采用12块光路单元并行连接，结合SEMT芯片强大的4
×
53.125Gb/s串口连接，传输带宽达到TB级别；光模块芯片电路采用SEMT芯片实现强大的4
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53.125Gb/s串口连接，能极大地满足的数据中心流量的快速增长。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例的侧视图；
[0022]图3为本技术实施例的爆炸视图；
[0023]图4为本技术实施例的光路单元的第一角度结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例的光路单元的第二角度结构示意图。
具体实施方式
[0025]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]请参阅图1至图3，图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施
例的爆炸视图；图3为本技术实施例的爆炸视图。
[0028]本技术提供了一种T比特传输级别PAM4(即四阶脉冲幅度调制)嵌入式光引擎，包括PCB板1、光路装置2与连接器3，连接器3设置于PCB板1的一侧，且连接器3与PCB板1电连接，光路装置2设置于PCB板1的另一侧，且光路装置2与PCB板1电连接；其中，
[0029]PCB板1包括光模块芯片电路，光模块芯片电路包括SEMT芯片；
[0030]光路装置2包括至少两个光路单元21，两个光路单元21以并排设置于PCB板1上。
[0031]本实施例中，PCB板1为印刷电路板，作为电容等电子元器件载体，PCB板1背面的光模块芯片电路采用低功耗、高性价比的SEMT芯片。SEMT芯片主要通过重置抖动预算来补偿主机中的损失来实现强大的4
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53.125Gb/s串口连接，能极大地满足的数据中心流量的快速增长，其传输带宽：50Gbps
×4×
12Lane；光路装置2用于光路耦合，由12块光路单元21组成，12块光路单元21按照2*6排列放置在PCB板1上，实现光收发一体并行光纤通道，提高数据传输速率，输出带宽可达到TB级别；连接器可接电脑。
[0032]本实施例主要采用基于50G*4驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，其特征在于：包括PCB板、光路装置与连接器，所述连接器设置于所述PCB板的一侧，且所述连接器与所述PCB板电连接，所述光路装置设置于所述PCB板的另一侧，且所述光路装置与所述PCB板电连接；其中，所述PCB板包括光模块芯片电路，所述光模块芯片电路包括SEMT芯片；所述光路装置包括至少两个光路单元，两个所述光路单元以并排设置于所述PCB板上。2.如权利要求1所述的T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，其特征在于：所述光路单元包括壳体，所述壳体与所述PCB板抵接的一侧开设有第一凹槽，所述壳体远离所述PCB板的一侧开设有第二凹槽，其中，所述第一凹槽盖设于所述光模块芯片电路，所述第二凹槽内设置有阻隔件。3.如权利要求2所述的T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，其特征在于：所述阻隔件将所述第二凹槽分割为光纤空槽与反射槽，所述反射槽与所述阻隔件抵接的第一端面呈45
°
倾斜设置。4.如权利要求3所述的T比特传输级别PAM4嵌入式光引擎，其特征在于：所述光路单元还包括第一透镜组和第二透镜组，所述第一透镜组设置于所述第一凹槽内，且所述第一透镜组与所述光模块芯片电路光路耦合，所述第二透镜组设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君彬，彭寒勤，杨勇，付全飞，陈纪辉，
申请(专利权)人：深圳市埃尔法光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：