透光按键装置以及其制造方法制造方法及图纸

一种透光按键装置以及其制造方法，透光按键装置包括一底板、一键帽以及一发光组件。键帽是以可移动方式设置于底板的上方，键帽的底部具有一凹陷。发光组件是设置于底板的上方以及键帽的下方，发光组件产生光线，光线射入凹陷产生折射而穿透键帽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种透光按键装置及其制造方法，特别是有关一种不仅能使按键本身的发光效果更均匀、且不需多增设光源即可使各按键的均匀度一致的透光按键装置。
技术介绍
近年来移动电话的使用相当普遍化，为了突显手机的外型或功能，大部分会在移动电话的按键下方且在电路板(PCB)上设置多个光源(LED)。当按键作动时，光源会发光，而光源可由按键透明处发散出来，因此，在光线不足的场合中，仍可看到移动电话上的按键，进而进行拨号或使用移动电话的其它功能。但长久以来，可在多数移动电话上发现，离光源较远的按键，其透光时的光亮程度明显较其它按键弱；或同一个按键本身也会有不同的明暗度，如果要使各个按键亮度均匀，则需使用更多个光源，然而此方式的成本偏高且更为耗电。由于目前移动电话上的按键的照明效果不佳且不均匀，因此现今仍需一种不仅能使按键本身的发光效果更均匀、且不需多增设光源即可使各个按键的均匀度一致的按键装置。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是为了解决上述问题而提供一种，使按键本身的发光效果更均匀、且不需多增设光源即可使其它按键的均匀度一致。在本专利技术中，提供一种透光按键装置，包括一底板、一键帽以及一发光组件。键帽是以可移动方式设置于底板的上方，键帽的底部具有一凹陷。发光组件是焊接于底板上，发光组件产生光线，光线射入凹陷产生折射而穿透键帽。其中，凹陷为圆弧型。在另一较佳实施例中，凹陷为数个，分散设置于键帽底部，进而增加光线的折射。透光按键装置还包括一橡胶层，设置于底板与键帽之间，橡胶层的上表面包括一透光面及一不透光面，透光面在键帽的正下方，不透光面在透光面的周围。透光按键装置还包括一弹性层，弹性层下方黏有数个金属空心圆弧薄片，其位置位于键帽正下方，供键帽下压时产生弹性力与作电流的导通，弹性层的上表面为一反光表面，设置于弹性层之上，用于将发光组件产生的光线向上反射至键帽。另外，发光组件为发光二极管。又在本专利技术中，提供一种透光按键装置的制造方法，包括下列步骤射出成形一键帽，且键帽底部具有一凹陷；将一发光组件设置于一底板的上方；以及以可移动方式将键帽设置于发光组件的上方，且令凹陷面向发光组件。以下，结合附图说明本专利技术的发光键盘的实施例。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。附图说明图1是显示本专利技术的透光按键装置立体图；图2是显示本专利技术的第一实施例的透光按键装置剖面示意图；图3是显示本专利技术的第二实施例的透光按键装置剖面示意图；图4a是显示本专利技术的第一实施例的透光按键装置的制造及组装方法流程图；以及图4b是显示本专利技术的变化例的透光按键装置的制造及组装方法流程图。具体实施例方式本专利技术的透光按键装置立体图如图1所示，本专利技术的透光按键装置1主要是适用于移动电话中，也可应用于一般键盘，透光按键置1包括数个键帽2、一发光组件11以及一橡胶层(rubber)6。应注意的是，在实际移动电话中，还包括更多其它键帽及组件，为了简化图标，在此并未画出，此图仅显示二键帽为代表。可透光的键帽2上刻印有文字ABC或数字，键帽2是设置于橡胶层6上，发光组件11是设置于橡胶层6的下方且位于数键帽2之间，发光组件11可为发光二极管(LED)。发光组件11将光线均匀地提供至各键帽2上，光线经过透光的键帽2后，进而突显ABC等字型。以下详细说明本专利技术的第一实施例。图2显示本专利技术的第一实施例的透光按键装置剖面示意图。如图所示，透光按键装置1除了包括上述键帽2、发光组件11以及橡胶层6，其还包括一外壳5、一弹性层(薄膜PET层)8、一电路板9以及一底板15，应注意的是，图上虽未显示，移动电话的整体外观是由外壳5及底板15所组成，外壳5具有与键帽2对应的数孔洞51，使各键帽2分别穿过孔洞51且突出于外壳5。橡胶层6是设置于外壳5下方且位于弹性层8的上方，而电路板9设置于底板15上。键帽2的正下方的橡胶层6具有一突出部12朝向弹性层8，另外，弹性层6下方设置有数个金属空心圆弧薄片13(metal dome)，各金属空心圆弧薄片13是对应于键帽的正下方，当键帽2受力下压时，橡胶层6受键帽2作用向下变形并使突出部12抵触弹性层8的金属空心圆弧薄片13，金属空心圆弧薄片13产生弹性力进而与电路板9导通，产生对应的信号。发光组件11是电连接于电路板9上，电路板9用以供应电源至发光组件11。须注意本专利技术在键帽2的底部设计，各键帽2的底部具有圆弧型的凹陷10，当光线进入如透镜般的凹陷10之后，光线的行进方向会产生折射，进而将光线散开以达到整个键帽2表面均匀受光，可有效改善旧有光度不均的问题。此外，为了更加集中光线至键帽10，橡胶层6的上表面形成一透光面61及一不透光面62，透光面61是位于键帽2的正下方部分，换言之，外壳5的孔洞51的下方的橡胶层6的表面为透光面，而不透光面62是在透光面61的周围。因此，光线不会穿透不透光面62，而集中穿透透光面61，使光线更均匀地集中在键帽2上。以下将配合图4a的流程图以说明本专利技术的透光按键装置的制造(步骤M1~M6)及组装(步骤S100~S106)方法。透光按键装置1的键帽2以射出成形方法形成了具有一凹陷10的键帽2(步骤M1)，并且于射出成型的同时亦形成了如同球面散光形状的凹陷10。键帽2是采用较硬的材质(例如塑料)而形成。手机的外壳5是同样采用射出成型而形成(步骤M2)，并且于外壳5的底面上形成了一不透光面(步骤M3)。随后，于键帽2下方的橡胶层6是以热压成型(步骤M4)，并且当完成了橡胶层6的热压成型之后，于橡胶层6的上表面便会形成一透光面61及一不透光面62(步骤M41)，其中，透光面61在键帽2的正下方，不透光面62则是位于透光面61的周围。当完成了键帽2、外壳5及橡胶层6的成型加工之后，键帽2便可黏合于橡胶层6之上，如此便可形成一按键组(步骤S100)，随后可将此按键组放置于外壳5(步骤S101)，使外壳5设置于按键组的周围。此外，弹性层(PET)8是采用冲制方式而形成(步骤M5)，弹性层8与金属空心圆弧薄片13相互黏合成为一体(步骤S102)。发光组件11是以穿过弹性层8方式焊接于电路板9之上(步骤S103)，而底板15也是以射出成形方法所制成(步骤M6)，然后将电路板9放置于底板15之上(步骤S104)。将具有数个金属空心圆弧薄片13的弹性层8与发光组件11设置于按键组的下方，也就是如图2、3所示，具有数个金属空心圆弧薄片13的弹性层8是位于电路板9之上(步骤S105)，当弹性层8设置于按键组的下方时，各金属空心圆弧薄片13是以对应于各键帽2的方式设置于电路板9上。最后，外壳5与底板15组合成为一手机外型(步骤S106)。另外，上述第一实施例可以有另一种变化实施例，在此变化例中，还可在弹性层8上设置有一反光表面7(或是一镜面)，使光线不会向下穿透弹性层8，而是藉由反光表面7将光线向上反射至圆弧形的凹陷10。换言之，光线可于键帽2与弹性层8之间反射后，再传递至键帽2，使光线传播的范围加大，如此一来离发光组件11较远处的位置的键帽也能接受到足够光线。因此，照明效果更佳。请参阅图4b的流程图以配合上述第一实施例的变化实施例的制造方法的说明。在此变化例的制造方法大致上与第一实施例相同，其不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透光按键装置，包括：一底板；一键帽，设置于该底板的上方，该键帽的底部具有至少一凹陷；以及一发光组件，设置于该底板及该键帽之间，藉由该发光组件将光线射入该凹陷而穿透该键帽。

【技术特征摘要】
1.一种透光按键装置，包括一底板；一键帽，设置于该底板的上方，该键帽的底部具有至少一凹陷；以及一发光组件，设置于该底板及该键帽之间，藉由该发光组件将光线射入该凹陷而穿透该键帽。2.如权利要求1所述的透光按键装置，其特征在于该凹陷为一圆弧结构。3.如权利要求1所述的透光按键装置，其特征在于该凹陷为多个，分散设置于该键帽底部。4.如权利要求1所述的透光按键装置，其特征在于还包括一外壳，设置于该键帽周围，该外壳的底面为不透光面。5.如权利要求1所述的透光按键装置，其特征在于还包括一橡胶层，设置于该底板与该键帽之间，该橡胶层的表面包括一透光面及一不透光面，且该透光面是设置于该键帽的正下方，而该不透光面则设置于该透光面的周围。6.如权利要求1所述的透光按键装置，其特征在于还包括一弹性层，设置于该底板与该键帽之间，该弹性层下方设置有多个金属空心圆弧薄片，各金属空心圆弧薄片是对应于该键帽的正下方，藉由该金属空心圆弧薄片于下压该键帽时导通电流，且藉由该金属空心圆弧薄片所具备的弹性力回复该键帽位置；该弹性层的上表面为一反光表面。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：许智民，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]