全屏蔽式高频连接器和连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全屏蔽式高频连接器和连接器组件，包括绝缘基座、壳体、信号端子与屏蔽加强件。绝缘基座包括绝缘本体、嵌合部和压盖部，以及第一通孔结构与第二通孔结构；信号端子包括接触部、连接部和安装部，接触部暴露于第二通孔结构，安装部与同轴电缆的内导体连接；屏蔽加强件包括包裹在嵌合部外侧的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，盖板结构在绝缘本体外侧与壳体连接；壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，固定部与盖板结构和同轴电缆的外导体电性连接，接合部与扣合部共同将绝缘基座与壳体组装固定在一起。与现有技术相比，通过设置屏蔽加强件，全屏蔽式高频连接器在满足产品小型化的发展需求下，具有极高的电磁屏蔽性能。电磁屏蔽性能。电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
全屏蔽式高频连接器和连接器组件


[0001]本技术涉及电连接器
，特别是涉及一种全屏蔽式高频连接器和一种连接器组件。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，可在智能手机以及其他智能电子设备间提供更加可靠与快速的信号连接，有研究表明5G网络的下载速度可达1GBps。对于这种高速的信号传输，需要射频连接器提供比4G时代更稳定的连接。要实现5G网络的传输速率，对基站的接收及发射要求就很高。5G网络基站建设时需要部署大量的无线设备，这些无线设备的数量非常多，安装部署地点也非常复杂，彼此之间就会产生相互干扰的问题。为了减少相互之间的干扰，对元器件的屏蔽性能要求很高；所以与同轴座配套使用的同轴线也需要有高屏蔽性能，同时尺寸也要求小型化。
[0003]现有的高频连接器(如中国专利公开号：CN110416839A)的金属外壳在组装过程中需要二次折弯加工组装，在与对接连接器配合连接时存在一定的缝隙，造成电磁泄露，产生信号干扰。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种全屏蔽式高频连接器和一种连接器组件，在满足产品小型化的发展需求下，具有极高的电磁屏蔽性能。
[0005]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案是：
[0006]一种全屏蔽式高频连接器，包括绝缘基座、壳体和设置在所述绝缘基座上的信号端子与屏蔽加强件，其中：
[0007]所述绝缘基座包括绝缘本体、与所述绝缘本体连接的嵌合部和压盖部，以及位于所述绝缘本体与所述嵌合部之间的第一通孔结构，以及位于所述嵌合部上的第二通孔结构；
[0008]所述信号端子设置在所述嵌合部与所述压盖部之间，包括依次设置的接触部、连接部和安装部，所述接触部暴露于所述第二通孔结构用于与对接连接器接触以实现电性连接，所述安装部与同轴电缆的内导体电性连接；
[0009]所述屏蔽加强件设置在所述绝缘本体与所述嵌合部之间，包括依次设置的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，所述筒状结构设置在所述第一通孔结构内且包裹在所述嵌合部的外侧，所述固定连接结构用于将所述屏蔽加强件固定在所述绝缘基座上，所述盖板结构覆盖在所述绝缘本体的上侧表面并与所述壳体连接；
[0010]所述壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，所述固定部分别与所述盖板结构和所述同轴电缆的外导体电性连接，所述接合部与所述扣合部共同作用将装配好所述信号端子与所述屏蔽加强件的绝缘基座与所述壳体组装并固定在一起。
[0011]优选地，所述筒状结构的外侧设有接触凸起，所述接触凸起用于加强所述屏蔽加
强件与所述对接连接器的接触稳定性。
[0012]优选地，所述绝缘本体与所述嵌合部之间设有第一连接部和第二连接部，所述第一通孔结构为两个，分别位于所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述固定连接结构设置在所述第一连接部上，所述第二连接部靠近所述压盖部与所述绝缘本体连接处。
[0013]优选地，所述扣合部扣合后位于所述固定部的上侧，用于加固所述固定部、所述盖板结构和所述同轴电缆之间的连接稳定性。
[0014]优选地，所述筒状结构的上侧边缘沿着所述嵌合部向内侧弯折，防止与对接连接器配合时发生翘曲或变形。
[0015]优选地，所述壳体还包括线夹部，所述线夹部用于夹持和固定所述同轴电缆。
[0016]优选地，所述线夹部包括第一线夹臂和第二线夹臂，所述第一线夹臂直接夹持所述同轴电缆的外导体，所述第二线夹臂直接夹持所述同轴电缆外导体外侧的外皮。
[0017]优选地，所述屏蔽加强件与所述绝缘基座通过镶嵌成型的方式固定在一起。
[0018]优选地，所述安装部为环状结构，所述同轴电缆的内导体装配在所述环状结构内。
[0019]一种连接器组件，上述任一种全屏蔽式高频连接器，和对接连接器，其中：
[0020]所述对接连接器包括塑胶底座，设置在所述塑胶底座上的对接信号端子，以及设置在所述塑胶底座外侧的金属外壳；
[0021]当所述全屏蔽式高频连接器与所述对接连接器配合连接时，所述对接信号端子与所述信号端子电性连接，所述金属外壳位于所述壳体与所述筒状结构之间且所述金属外壳与所述壳体和所述筒状结构紧密接触。
[0022]本技术的有益效果在于：通过在绝缘基座的嵌合部外侧设置屏蔽加强件，在不增大产品尺寸的前提下，当与对接连接器配合连接时，对接连接器的金属外壳位于壳体与屏蔽加强件的筒状结构之间，信号端子与对接信号端子处于由壳体、对接连接器金属外壳以及屏蔽加强件构成的全屏蔽空间内部，有效防止发生电磁信号泄露，全屏蔽式高频连接器具有具有极高的电磁屏蔽性能。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器铆压前的结构爆炸示意图；
[0024]图2为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器铆压后的结构爆炸示意图；
[0025]图3为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器的结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器的绝缘基座扣合前(A)和扣合后(B)的结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器的壳体铆压前(A)和铆压后(B)的结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例中全屏蔽式高频连接器的屏蔽加强件的结构示意图；
[0029]图7为本技术实施例中连接器组件的结构示意图；
[0030]图8为本技术实施例中连接器组件的横切剖面示意图；
[0031]图9为本技术实施例中连接器组件的纵切剖面示意图；
[0032]图10为本技术实施例中对接连接器的结构示意图。
[0033]附图说明：100、全屏蔽式高频连接器；110、绝缘基座；111、绝缘本体；1111、第一通
孔结构；112、嵌合部；1121、第二通孔结构；113、压盖部；114、定位凸起；120、壳体；121、主体部；122、接合部；123、固定部；124、扣合部；125、线夹部；1251、第一线夹臂；1252、第二线夹臂；130、信号端子；131、接触部；132、连接部；133、安装部；140、屏蔽加强件；141、筒状结构；1411、接触凸起；142、固定连接结构；143、盖板结构；200、对接连接器；210、塑胶底座；220、对接信号端子；230、金属外壳；300、同轴电缆；310、内导体；320、绝缘层；330、外导体；340、外皮。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0035]本申请实施例通过提供一种全屏蔽式高频连接器，解决现有技术中高频连接器与对接连接器配合连接时仍存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全屏蔽式高频连接器，其特征在于，包括绝缘基座、壳体和设置在所述绝缘基座上的信号端子与屏蔽加强件，其中：所述绝缘基座包括绝缘本体、与所述绝缘本体连接的嵌合部和压盖部，以及位于所述绝缘本体与所述嵌合部之间的第一通孔结构，以及位于所述嵌合部上的第二通孔结构；所述信号端子设置在所述嵌合部与所述压盖部之间，包括依次设置的接触部、连接部和安装部，所述接触部暴露于所述第二通孔结构用于与对接连接器接触以实现电性连接，所述安装部与同轴电缆的内导体电性连接；所述屏蔽加强件设置在所述绝缘本体与所述嵌合部之间，包括依次设置的筒状结构、固定连接结构和盖板结构，所述筒状结构设置在所述第一通孔结构内且包裹在所述嵌合部的外侧，所述固定连接结构用于将所述屏蔽加强件固定在所述绝缘基座上，所述盖板结构覆盖在所述绝缘本体的上侧表面并与所述壳体连接；所述壳体包括主体部、接合部、固定部和扣合部，所述固定部分别与所述盖板结构和所述同轴电缆的外导体电性连接，所述接合部与所述扣合部共同作用将装配好所述信号端子与所述屏蔽加强件的绝缘基座与所述壳体组装并固定在一起。2.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述筒状结构的外侧设有接触凸起，所述接触凸起用于加强所述屏蔽加强件与所述对接连接器的接触稳定性。3.根据权利要求1所述的全屏蔽式高频连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述嵌合部之间设有第一连接部和第二连接部，所述第一通孔结构为两个，分别位于所述第一连接部与所述第二连接部之间，所述固定连接结构设置在所述第一连接部上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭哲，赖小林，尹绪引，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：