一种新型贴覆式智能包装标签制造技术

本实用新型专利技术涉及智能包装标签技术领域，尤其为一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层和主体层，所述连接层前端中部固定连接有主体层，所述主体层前端中部固定连接有防护层，所述防护层前端中部固定连接有外镀膜；本实用新型专利技术中，通过设置的防护框体、芯片固定垫圈、防护气垫和外镀膜，芯片固定垫圈不仅便于RFID芯片板的固定，同时可以吸收RFID芯片板的震动，起到减震防护的作用，防护气垫可以防止RFID芯片板受到外界物品的撞击，同时防护气垫内部填充有惰性气体，可以将RFID芯片板与外界空气隔离，防止芯片被腐蚀，延长芯片的使用寿命，外镀膜可以将标签封闭在其内部，使标签具有良好的防尘性能和防尘性能。防尘性能和防尘性能。防尘性能和防尘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴覆式智能包装标签


[0001]本技术涉及智能包装标签
，具体为一种新型贴覆式智能包装标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，目前，电子标签被广泛应用于防伪、生产流水线管理、仓储管理、销售渠道管理、贵重物品管理、图书管理、租赁产品管理、物流、汽车防盗、航空包裹管理等领域。
[0003]目前，市场上存在的智能包装标签内部多未设置防护装置，在使用过程中，物品经过多次装运，电子标签难免会经过多次撞击，容易导致标签内部的芯片受损，标签使用寿命较短，且标签长期暴露在空气中，容易导致芯片腐蚀，因此，针对上述问题提出一种新型贴覆式智能包装标签。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型贴覆式智能包装标签，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层和主体层，所述连接层前端中部固定连接有主体层，所述主体层前端中部固定连接有防护层，所述防护层前端中部固定连接有外镀膜。
[0007]优选的，所述连接层包括双面胶体板和离型纸，所述双面胶体板后端中部与离型纸固定连接。
[0008]优选的，所述主体层包括基板和RFID芯片板，所述基板前端中部与RFID芯片板固定连接，所述基板后端中部与双面胶体板固定连接。
[0009]优选的，所述防护层包括防护框体和芯片固定垫圈，所述防护框体后端与基板固定连接，所述防护框体内侧后部固定连接有芯片固定垫圈，所述芯片固定垫圈内侧与RFID芯片板固定连接，所述防护框体内侧中部固定连接有防护气垫。
[0010]优选的，所述防护气垫内部呈空心设置，且防护气垫内部填充有惰性气体。
[0011]优选的，所述外镀膜后端与防护框体固定连接，且外镀膜为PE材质构成。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过设置的防护框体、芯片固定垫圈和防护气垫，芯片固定垫圈不仅便于RFID芯片板的固定，同时可以吸收RFID芯片板的震动，起到减震防护的作用，防护气垫可以防止RFID芯片板受到外界物品的撞击，同时防护气垫内部填充有惰性气体，可以将RFID芯片板与外界空气隔离，防止芯片被腐蚀，延长芯片的使用寿命；
[0014]2、本技术中，通过设置的外镀膜，外镀膜可以将标签封闭在其内部，使标签具
有良好的防尘性能和防尘性能。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术防护框体的安装结构示意图。
[0017]图中：1
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连接层、101
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双面胶体板、102
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离型纸、2
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主体层、201
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基板、202
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RFID芯片板、3
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防护层、301
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防护框体、302
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芯片固定垫圈、303
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防护气垫、4
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外镀膜。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层1和主体层2，连接层1前端中部固定连接有主体层2，主体层2前端中部固定连接有防护层3，防护层3前端中部固定连接有外镀膜4。
[0021]连接层1包括双面胶体板101和离型纸102，双面胶体板101后端中部与离型纸102固定连接，主体层2包括基板201和RFID芯片板202，基板201前端中部与RFID芯片板202固定连接，基板201后端中部与双面胶体板101固定连接，防护层3包括防护框体301和芯片固定垫圈302，防护框体301后端与基板201固定连接，防护框体301内侧后部固定连接有芯片固定垫圈302，芯片固定垫圈302内侧与RFID芯片板202固定连接，防护框体301内侧中部固定连接有防护气垫303，防护气垫303内部呈空心设置，且防护气垫303内部填充有惰性气体，外镀膜4后端与防护框体301固定连接，且外镀膜4为PE材质构成。
[0022]工作流程：在安装标签时，将离型纸102揭去，通过双面胶体板101将标签贴覆在指定位置即可，通过设置防护层3，防护层3包括防护框体301和芯片固定垫圈302，防护框体301后端与基板201固定连接，防护框体301内侧后部固定连接有芯片固定垫圈302，芯片固定垫圈302内侧与RFID芯片板202固定连接，芯片固定垫圈302不仅便于RFID芯片板202的固定，同时可以吸收RFID芯片板202的震动，起到减震防护的作用，防护框体301内侧中部固定连接有防护气垫303，防护气垫303内部呈空心设置，且防护气垫303内部填充有惰性气体，防护气垫303可以防止RFID芯片板202受到外界物品的撞击，同时防护气垫303内部填充有惰性气体，可以将RFID芯片板202与外界空气隔离，防止芯片被腐蚀，延长芯片的使用寿命，外镀膜4可以将标签封闭在其内部，使标签具有良好的防尘性能和防尘性能。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层(1)和主体层(2)，其特征在于：所述连接层(1)前端中部固定连接有主体层(2)，所述主体层(2)前端中部固定连接有防护层(3)，所述防护层(3)前端中部固定连接有外镀膜(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型贴覆式智能包装标签，其特征在于：所述连接层(1)包括双面胶体板(101)和离型纸(102)，所述双面胶体板(101)后端中部与离型纸(102)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种新型贴覆式智能包装标签，其特征在于：所述主体层(2)包括基板(201)和RFID芯片板(202)，所述基板(201)前端中部与RFID芯片板(202)固定连接，所述基板(201)后端中部与双面胶体板(101)固定连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟斌，
申请(专利权)人：常达智能物联深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：