软封装键盘的制造方法技术

本发明专利技术提供一种软封装键盘及其制造方法，包括先将软封装胶膜套套上键盘机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种键盘，特别涉及一种。
技术介绍
键盘为电子产品中负责输入各项信息的装置，所谓的信息分为文字信息与控制信息两大部分。文字信息主要利用键盘上印有各种英文字母以及各种符号的按键来达到输入文字至电子产品中的目的；控制信息则是利用键盘上如F1、Esc、Delete.......等按键来达到在特殊情况下控制电子产品以满足使用者需求的目的。在这个信息迅速发展的科技时代，使用者在产品的选择上，不再是那么的制式化，多样的风貌、针对不同族群所设计的多样功能使得使用者可以选择更适合自己的产品。以外围耗材的主要配件--键盘为例，其就在产品上呈现了多样的风貌，人体工学式、无线式、多媒体式....等等，不同的键盘皆有其拥护的爱用者。不同国家或厂家的PC键盘，按键文字或键位布局有时会不完全相同。目前的标准键盘主要有104键和107键，104键盘又称Win 95键盘；107键盘又称为Win 98键盘，其比104键盘多了睡眠、唤醒、开机等电源管理键。在对于不习惯的人来说，多出的那三个键的位置替代了原有的键位，有些人可能会觉得不方便，一般来说104键也就够了(这个根据各人习惯，不可一概而论)。标准键盘的“\”键、“BackSpace”键、“Enter”键和“Windows”功能键的布局不同，有的“Enter”键为大回车键，有的却是小回车键；有的“\”键在回车键上面，有的又在其下面。因此，由于使用者的国别或习惯等等，对于PC键盘上键的文字印制具有多样性的需求。为了适应销售地区，对于销售地区因各地区文化差异及各国家文字差异，需个别客制化键盘上的文字，导致生产或材料库存前置时间(lead time)过长，影响整体出货。然，还有许多像手机、PDA、电话等等的电子产品也会用到键盘式的输入装置，而各国的习惯与文字标号亦大不相同，亦会为了适应销售地区，对于销售地区因各地区文化差异及各国家文字差异，需个别客制化键盘上的文字，导致生产或材料库存前置时间(lead time)过长，影响整体出货。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种，由此解决先前技术所揭露的前置时间过长、影响整体出货的问题。一种，包括先将软封装胶膜套套上键盘共用机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。依照本专利技术较佳实施例所述的，其中键盘共用机座上的键位布局例如为101键、102键、104键、107键或110键，键位布局还可包括快速键、轨迹球及数字板等等，并且其整体应用也包含有手机、PDA、电话等等不同的电子产品上。依照本专利技术较佳实施例所述的，其中按键薄层上的文字或数字可依国别预先印制好，而按键薄层的材料例如为纸类或塑料类。依照本专利技术较佳实施例所述的，其中软封装胶膜套的材料包括为聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸脂(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或上述群组的混合材料。依照本专利技术较佳实施例所述的，其中该软封装胶膜的材料还包括一添加剂。该添加剂包括可塑剂、耐冲击改质剂、化学发泡剂、架桥剂、偶合剂、成核剂、难燃剂、热安定剂、抗氧化剂、光安定剂、抗静电剂、保存剂、离型剂、滑剂、抗黏结剂、加工助剂或上述群组的混合物。依照本专利技术较佳实施例所述的，该按键薄层固定于该键盘共用机座上的方法还包括使用黏着剂。本专利技术可直接将印制好文字或数字的按键薄层固定于键盘共用机座上，因此可以大幅减少在键盘每个按键上依国别印制文字或数字的时间。本专利技术因采用先将软封装胶膜套套上键盘共用机座，再将预先好印制文字或数字的按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间的制造方法，因此可以大幅减低键盘产品的出货时间。有关本专利技术的特征与实例，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。附图说明第1图为本专利技术的一较佳实施例的的示意图。其中，附图标记说明如下10、20步骤 100键盘共用机座102按键薄层104软封装胶膜套具体实施方式以下举出具体实施例以详细说明本专利技术的内容，并以附图作为辅助说明。说明中提及的符号为附图符号。图1为本专利技术的一较佳实施例的的示意图。如图1所示，本专利技术所揭露的一种软封装键盘包括有一键盘共用机座100、一按键薄层102以及一软封装胶膜套104。其中，键盘共用机座100具有多个按键；按键薄层102印制有对应按键位置的文字或数字；而软封装胶膜套104将按键薄层102固定于键盘共用机座100上。如图1所示，本专利技术所揭露的一种软封装键盘的制造方法，包括步骤10，先在具有多个按键的键盘共用机座100上，套上软封装胶膜套104；以及步骤20，再将印制有对应按键位置的文字或数字的按键薄层102插入到键盘共用机座100与软封装胶膜套104间，以使软封装胶膜套104将按键薄层102固定于键盘共用机座100上。而按键薄层102固定于键盘共用机座100上的方法还包括先在按键薄层102涂覆一层黏着剂例如热溶性黏着剂，将按键薄层102插入软封装胶膜套104后加热，利用黏着剂使按键薄层102加强固定于键盘共用机座100上。上述键盘共用机座上的键位布局例如为传统的101键、102键，或目前常用的104键、107键，或用于窗口软件的110键。而键位布局还可以配置有快速键、轨迹球或数字板...等等，并且其整体应用也包含有手机、PDA、电话等等不同的电子产品上。上述按键薄层上的文字或数字可依照国别及客户需求预先印制。而按键薄层的材料例如为纸类、塑料类或其它适合印制且可做成薄层的材料。上述软封装胶膜套的材料包括为聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸脂(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或上述群组的混合材料。软封装胶膜套的材料还可以依需求加入添加剂。而添加剂例如为可塑剂、耐冲击改质剂、化学发泡剂、架桥剂、偶合剂、成核剂、难燃剂、热安定剂、抗氧化剂、光安定剂、抗静电剂、保存剂、离型剂、滑剂、抗黏结剂、加工助剂或上述群组的混合物。本专利技术所揭露的一种软封装键盘，其可因应销售地区的文化差异及各国家文字差异，依需求预先印制个别的客制化键盘的文字或数字，从而大幅缩短生产或材料库存前置时间(lead time)，增进整体出货速率。本专利技术一种软封装键盘的制造方法，可直接将印制好文字或数字的按键薄层固定于空白的键盘上，其组装快速，无需如公知键盘要在每个按键印制文字或数字，大幅减低键盘的制造时间。虽然本专利技术以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，可作些更动与润饰，因此本专利技术的专利保护范围以本说明书所附的权利要求范围所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软封装键盘，包括有：一键盘共用机座，其具有多个按键；一按键薄层，其印制有对应所述按键位置的文字或数字；以及一软封装胶膜套，其将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。

【技术特征摘要】
1.一种软封装键盘，包括有一键盘共用机座，其具有多个按键；一按键薄层，其印制有对应所述按键位置的文字或数字；以及一软封装胶膜套，其将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。2.如权利要求1所述的软封装键盘，其特征在于，该键盘共用机座上的键位布局包括为101键、102键、104键、107键或110键及快速键、轨迹球或数位板。3.如权利要求1所述的软封装键盘，其特征在于，该键盘包括应用于计算机、手机、PDA、电话或上述群组的按键式电子产品上。4.如权利要求1所述的软封装键盘，其特征在于，该按键薄层上的文字或数字依国别印制。5.如权利要求1所述的软封装键盘，其特征在于，该按键薄层的材料包括为纸类或塑料类。6.如权利要求1所述的软封装键盘，其特征在于，该软封装胶膜套的材料包括为聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸脂(PET)、聚氯乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟贤，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]