本实用新型专利技术公开一种按压式脱胶装置，包括：底座，所述底座上设有若干第一通孔，每一所述第一通孔内均用于容置产品，所述产品的内孔中具有硅胶圈；底板，所述底板设于所述底座的下侧，所述底板上设有若干第二通孔，若干所述第一通孔分别与若干所述第二通孔相正对，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径，所述第二通孔的直径大于所述产品的内孔的直径；盖板，所述盖板活动设于所述底座的上方，所述盖板的下侧设有若干脱胶棒，若干所述脱胶棒分别与若干所述第一通孔相正对，所述脱胶棒的外径小于所述产品的内孔的直径。本实用新型专利技术能实现批量脱胶，效率高，采用硬度较低的非金属材料，保证工件在脱胶的过程中镀层不被装置划伤。保证工件在脱胶的过程中镀层不被装置划伤。保证工件在脱胶的过程中镀层不被装置划伤。
【技术实现步骤摘要】
一种按压式脱胶装置
[0001]本技术涉及硅胶堵塞法电镀工艺的
，尤其涉及一种按压式脱胶装置。
技术介绍
[0002]电镀作为金属表面防护、表面装饰的加工工艺技术，已非常成熟。电子工业、通信和军工、航天等领域已大量采用功能性电镀技术，以达到产品的外观及特性需求。
[0003]部分工件需进行局部电镀，目前，对于局部电镀的工艺有双极性电镀法、铁皮壳保护法、硅胶堵塞法。其中，对于一些内孔不镀的工件运用最为广泛的电镀工艺为硅胶堵塞局部电镀工艺，该工艺不仅操作简单，还可以根据孔径的大小来调节硅胶圈的尺寸，提高了该方法的适用性。该方法根据孔径尺寸的1.5倍来选择硅胶圈，在电镀前将工件内完全堵塞绝缘，使得电镀液与工件内孔隔绝，达到内孔表面不镀的目的，电镀完再将硅胶圈取出，但因硅胶圈的尺寸需远大于工件内孔尺寸才能保证电镀液不进入内孔表面，导致工件在电镀完成将硅胶取出的过程效率很低，甚至会损伤工件内孔。
技术实现思路
[0004]针对现有采用的硅胶堵塞法的局部电镀工艺存在硅胶难以取出的上述问题，现旨在提供一种按压式脱胶装置，能实现批量脱胶，效率高，采用硬度较低的非金属材料，保证工件在脱胶的过程中镀层不被装置划伤。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种按压式脱胶装置，包括：
[0007]底座，所述底座上设有若干第一通孔，每一所述第一通孔内均用于容置产品，所述产品的内孔中具有硅胶圈；
[0008]底板，所述底板设于所述底座的下侧，所述底板上设有若干第二通孔，若干所述第一通孔分别与若干所述第二通孔相正对，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径，所述第二通孔的直径大于所述产品的内孔的直径；
[0009]盖板，所述盖板活动设于所述底座的上方，所述盖板的下侧设有若干脱胶棒，若干所述脱胶棒分别与若干所述第一通孔相正对，所述脱胶棒的外径小于所述产品的内孔的直径。
[0010]上述的按压式脱胶装置，其中，若干所述第一通孔的中心轴线分别与若干所述第二通孔的中心轴线同轴设置，若干所述脱胶棒的中心轴线分别与若干所述第一通孔的中心轴线同轴设置。
[0011]上述的按压式脱胶装置，其中，每一所述产品均与所述底板相抵。
[0012]上述的按压式脱胶装置，其中，还包括：支撑架，所述支撑架设于所述底板的下侧，所述支撑架的高度大于所述产品的高度。
[0013]上述的按压式脱胶装置，其中，所述底座、所述底板和所述支撑架通过螺钉固定连
接。
[0014]上述的按压式脱胶装置，其中，所述底座的上侧设有至少两对中杆，所述盖板上设有至少两对中槽，两所述对中杆分别与两所述对中槽相正对。
[0015]上述的按压式脱胶装置，其中，两所述对中杆分别位于所述底座的对角处，两所述对中槽分别位于所述盖板的对角处。
[0016]上述的按压式脱胶装置，其中，所述支撑架包括两支撑块，两所述支撑块分别位于所述底板的下侧的两端，每一所述支撑块的高度高于所述产品的高度。
[0017]上述的按压式脱胶装置，其中，所述盖板的上侧设有若干连接杆。
[0018]上述的按压式脱胶装置，其中，还包括：驱动件，所述驱动件与若干所述连接杆传动连接。
[0019]上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
[0020](1)本技术将待脱胶产品容置于底座的第一通孔内，通过脱胶棒能实现批量脱胶，效率高；
[0021](2)本技术结构简单，操作方便，通过对中杆与对中槽的配合，使得对中准确；
[0022](3)本技术采用硬度较低的非金属材料，保证在脱胶的过程中镀层不被装置划伤。
附图说明
[0023]图1为本技术一种按压式脱胶装置的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术一种按压式脱胶装置的正视图；
[0025]图3为本技术一种按压式脱胶装置的底座的结构示意图；
[0026]图4为本技术一种按压式脱胶装置的底板的结构示意图；
[0027]附图中：1、底座；2、底板；3、盖板；4、支撑架；5、对中杆；6、对中槽；7、支撑块；8、连接杆；11、第一通孔；12、第二通孔；13、脱胶棒；14、产品；15、硅胶圈；16、螺纹孔。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0029]图1为本技术一种按压式脱胶装置的整体结构示意图，图2为本技术一种按压式脱胶装置的正视图，图3为本技术一种按压式脱胶装置的底座的结构示意图，图4为本技术一种按压式脱胶装置的底板的结构示意图，如图1至图4所示，示出了一种较佳实施例的按压式脱胶装置，包括：底座1、底板2和盖板3，底座1上设有若干第一通孔11，每一第一通孔11内均用于容置产品14，产品14的内孔中具有硅胶圈15，底板2设于底座1的下侧，底板2上设有若干第二通孔12，若干第一通孔11分别与若干第二通孔12相正对，第二通孔12的直径小于第一通孔11的直径，第二通孔12的直径大于产品14的内孔的直径，盖板3活动设于底座1的上方，盖板3的下侧设有若干脱胶棒13，若干脱胶棒13分别与若干第一通孔11相正对，脱胶棒13的外径小于产品14的内孔的直径。
[0030]进一步，作为一种较佳的实施例，若干第一通孔11的中心轴线分别与若干第二通孔12的中心轴线同轴设置，若干脱胶棒13的中心轴线分别与若干第一通孔11的中心轴线同
轴设置。
[0031]优选的，若干第一通孔11和若干第二通孔12的数量均为9个，呈九宫格分布。
[0032]进一步，作为一种较佳的实施例，每一产品14均与底板2的上侧相抵。
[0033]以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围。
[0034]本技术在上述基础上还具有如下实施方式：
[0035]本技术的进一步实施例中，请继续参见图1至图4所示，按压式脱胶装置还包括：支撑架4，支撑架4设于底板2的下侧，支撑架4的高度大于产品14的高度。
[0036]优选的，确保产品14的内孔中的硅胶圈15可完全脱离。
[0037]优选的，支撑架4开设若干个沉头孔。
[0038]本技术的进一步实施例中，底座1、底板2和支撑架4通过螺钉固定连接。
[0039]优选的，底座1、底板2、支撑架4均设有螺纹孔16，螺钉穿过螺纹孔16进行固定连接。
[0040]优选的，螺纹孔16位于整个装置的两侧。
[0041]本技术的进一步实施例中，底座1的上侧设有至少两对中杆5，盖板3上设有至少两对中槽6，两对中杆5分别与两对中槽6相正对。
[0042]优选的，两对中杆5分别与两对中槽6相匹配。
[0043]本技术的进一步实施例中，两对中杆5分别位于底座1的对角处，两对中槽6分别位于盖板3的对角处。
[0044]本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种按压式脱胶装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有若干第一通孔，每一所述第一通孔内均用于容置产品，所述产品的内孔中具有硅胶圈；底板，所述底板设于所述底座的下侧，所述底板上设有若干第二通孔，若干所述第一通孔分别与若干所述第二通孔相正对，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径，所述第二通孔的直径大于所述产品的内孔的直径；盖板，所述盖板活动设于所述底座的上方，所述盖板的下侧设有若干脱胶棒，若干所述脱胶棒分别与若干所述第一通孔相正对，所述脱胶棒的外径小于所述产品的内孔的直径。2.根据权利要求1所述按压式脱胶装置，其特征在于，若干所述第一通孔的中心轴线分别与若干所述第二通孔的中心轴线同轴设置，若干所述脱胶棒的中心轴线分别与若干所述第一通孔的中心轴线同轴设置。3.根据权利要求1所述按压式脱胶装置，其特征在于，每一所述产品均与所述底板相抵。4.根据权利要求1所述按压式脱胶装置，其特征在于，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：金和平，徐科勇，虞志君，刘智海，
申请(专利权)人：宁波科田磁业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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