一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，涉及芯片制造技术领域，包括底板，所述底板的顶部固定连接有第一传送带，所述底板的顶部一侧对称固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有胶箱，所述胶箱的顶部固定连接有密封盖，所述胶箱的底部固定连接有胶管，所述顶板的一端开设有滑槽。该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，通过底板、第一传送带、支撑柱、支撑板和第二传送带的配合设置，使芯片通过第一传送带进行传输，芯片装配用盖子通过第二传送带传输，通过胶箱、密封盖、胶管、感应器和点胶头的配合设置，使胶水便于进行等距点胶，便于进行对芯片进行点胶装配。便于进行对芯片进行点胶装配。便于进行对芯片进行点胶装配。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，具体为一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置。

技术介绍

[0002]在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序，人工或者半人工的作业方法，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定现有的芯片在进行点胶工序时，影响点胶精度。
[0003]在中国技术专利申请号：CN201921473423.X中公开有一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，包括电机、滑动箱、横杆、连接杆、弹簧杆、进胶管、转轨、滴管和传感器，所述滑动箱套接在横杆四周，所述电机通过螺钉固定在滑动箱顶部，所述连接杆焊接在滑动箱底面中心，所述滑动箱内开设暂存槽，所述连接杆内部对应暂存槽安装有输送管，述横杆两侧一体化成型设有进胶接口。本芯片生产制造用点胶装置结构巧妙合理，调节简单，生产效率高；传感器通过连接杆内部的导线将数据传递至电机，带动电机水平移动，滴管通过手动调节套环在转轨内转动，调整滴管点胶角度，对芯片进行点胶作业，十分方便，大大提高工作效率，自动化成度高，安全可靠，宜推广使用。该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，在使用过程中，其还具有不方便对芯片进行等距离点胶，胶水粘性差，产品质量不好，生产效率低不便于调节，对芯片装配不方便的缺点。
[0004]因此，提出一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的便于调节的芯片生产制造用点胶装置具有不方便对芯片进行等距离点胶，胶水粘性差，产品质量不好，生产效率低不便于调节，对芯片装配不方便的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有第一传送带，所述底板的顶部一侧对称固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有胶箱，所述胶箱的顶部固定连接有密封盖，所述胶箱的底部固定连接有胶管，所述顶板的一端开设有滑槽，所述滑槽的内部对称活动连接有滑轮。
[0009]优选的，所述支撑柱的顶部一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有第二传送带。
[0010]优选的，所述胶管的底端固定连接有感应器，所述胶管的底部固定连接有点胶头。
[0011]优选的，所述滑轮的底端固定连接有安装板，所述安装板的一侧固定连接有控制器。
[0012]优选的，所述胶箱的内部顶端对称固定连接有加热丝，所述加热丝的底端固定连接有热导板。
[0013]优选的，所述顶板的底部一侧固定连接有挡板，所述安装板的内部固定连接有电机，所述电机的一端固定连接有齿轮。
[0014]优选的，所述控制器的底部固定连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有电磁体。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，通过底板、第一传送带、支撑柱、支撑板和第二传送带的配合设置，使芯片通过第一传送带进行传输，芯片装配用盖子通过第二传送带传输，通过胶箱、密封盖、胶管、感应器和点胶头的配合设置，使胶水便于进行等距点胶，便于进行对芯片进行点胶装配。
[0018]2、该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，通过加热丝和热导板的配合设置，使胶水在使用前进行加热，增强粘黏性，提高产品质量，通过滑槽、滑轮、安装板、电机和齿轮的配合设置，使电磁体能左右移动，便于对芯片进行装配。
附图说明
[0019]图1为本技术点胶装置结构的立体示意图；
[0020]图2为本技术点胶装置结构的正剖示意图；
[0021]图3为本技术点胶装置结构的局部示意图；
[0022]图4为本技术图2中A区结构的放大示意图。
[0023]图中：1、底板；2、第一传送带；3、支撑柱；4、支撑板；5、第二传送带；6、顶板；7、挡板；8、胶箱；9、密封盖；10、胶管；11、液压杆；12、电磁体；13、加热丝；14、热导板；15、感应器；16、点胶头；17、滑槽； 18、滑轮；19、安装板；20、电机；21、齿轮；22、控制器。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4所示，一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，包括底板1，通过底板1、第一传送带2、支撑柱3、支撑板4和第二传送带5的配合设置，使芯片通过第一传送带2进行传输，芯片装配用盖子通过第二传送带5传输，通过胶箱8、密封盖9、胶管10、感应器15和点胶头16的配合设置，使胶水便于进行等距点胶，便于进行对芯片进行点胶装配，底板1的顶部固定连接有第一传送带2，挡板7的底部开设有和第一传送带2相适配的通孔，便于对
装配好的芯片进行运出，底板1的顶部一侧对称固定连接有支撑柱3，支撑柱3的顶部一侧固定连接有支撑板4，支撑板4的顶部固定连接有第二传送带5，支撑柱3的顶部固定连接有顶板6，顶板6的底部固定连接有齿条，齿条和齿轮21啮合连接，顶板6的底部一侧固定连接有挡板7，安装板19的内部固定连接有电机20，电机20的一端固定连接有齿轮21，顶板6 的顶部固定连接有胶箱8，胶箱8的内部顶端对称固定连接有加热丝13，通过加热丝13和热导板14的配合设置，使胶水在使用前进行加热，增强粘黏性，提高产品质量，通过滑槽17、滑轮18、安装板19、电机20和齿轮21的配合设置，使电磁体12能左右移动，便于对芯片进行装配，加热丝13的底端固定连接有热导板14，热导板14的底部开设有渗透孔，使熔化的胶水便于流出，胶箱8的顶部固定连接有密封盖9，胶箱8的底部固定连接有胶管10，胶管10的底端固定连接有感应器15，胶管10的底部固定连接有点胶头16，顶板6的一端开设有滑槽17，滑槽17的内部对称活动连接有滑轮18，滑轮 18的底端固定连接有安装板19，安装板19的一侧固定连接有控制器22，控制器22的底部固定连接有液压杆11，液压杆11的底部固定连接有电磁体12。
[0026]工作原理：工作时，首先将需要点胶的芯片放在第一传送带2的一端，将装配芯片用的外壳放在第二传送带5的一端，进行运输，通过设置胶箱8、密封盖9、胶管10、感应器15和点胶头16，使胶水便于进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有第一传送带(2)，所述底板(1)的顶部一侧对称固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶部固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部固定连接有胶箱(8)，所述胶箱(8)的顶部固定连接有密封盖(9)，所述胶箱(8)的底部固定连接有胶管(10)，所述顶板(6)的一端开设有滑槽(17)，所述滑槽(17)的内部对称活动连接有滑轮(18)。2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，其特征在于：所述支撑柱(3)的顶部一侧固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部固定连接有第二传送带(5)。3.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，其特征在于：所述胶管(10)的底端固定连接有感应器(15)，所述胶管(10)的底部固定连接有点...

【专利技术属性】
技术研发人员：段鹏，
申请(专利权)人：徐州协龙电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：