一种集成电路芯片制造离子注入设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片制造离子注入设备，涉及集成电路芯片制造技术领域，该集成电路芯片制造离子注入设备包括防尘壳，防尘壳与工作台固定连接，工作台与支撑柱固定连接，支撑柱与感应头固定连接，支撑柱与操作箱固定连接，操作箱内固定安装有感应器终端，操作箱内固定安装有离子发生器，操作箱与红外加热设备固定连接，皮带与滚动轴滚动连接，滚动轴与轴承内圈固定连接，轴承外圈与支撑腿固定连接。该集成电路芯片制造离子注入设备通过皮带上制动片的设置，使托板随着制动片的方向运行，避免了托板在皮带上滑动，通过线性离子枪的设置，配合离子发生器的工作，使托板上的集成电路芯片在经过线性离子枪下方时一次性离子注入完成。一次性离子注入完成。一次性离子注入完成。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片制造离子注入设备


[0001]本技术涉及集成电路芯片制造
，具体为一种集成电路芯片制造离子注入设备。

技术介绍

[0002]集成电路在我们生活中的应用非常的广泛，我们的电脑、手机、电视等等电子产品或者家用电器都离不开集成电路，而集成电路芯片的制作也是非常的困难的，因为制造集成电路芯片时，需要很高的精度，过程也比较繁琐，包括电路蚀刻、离子注入和退火，而且都是采用纳米级的技术，以至于在集成电路芯片制造是就会浪费大量的人力和时间。
[0003]市场上的离子注入设备只能单个芯片生产，用吸盘吸住芯片，进项加工离子注入，注入之后的芯片还要到下一个设备里进行退火处理，这样的过程是很复杂的，不能批量生产，造成了时间和人力的浪费，而且在大量的需求下这种设备是到不到所需要的速度，目前现有的用于集成电路芯片制造的离子注入设备使用不便，不仅利于推广使用。
[0004]因此，提出一种集成电路芯片制造离子注入设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片制造离子注入设备，以解决上述
技术介绍
中提出的目前现有的用于集成电路芯片制造的离子注入设备使用不便的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片制造离子注入设备，包括防尘壳，所述防尘壳与工作台固定连接，所述工作台上设置滑轨，所述滑轨与皮带滑动连接，所述皮带与托板活动连接，所述工作台与支撑柱固定连接，所述支撑柱与感应头固定连接，所述支撑柱与操作箱固定连接，所述操作箱内固定安装有感应器终端，所述操作箱内固定安装有离子发生器，所述操作箱与红外加热设备固定连接，所述操作箱一侧镶嵌有控制器，所述控制器上设置有LED屏幕，所述控制器上与键盘固定连接，所述操作箱上有控制器一侧固定连接有启动开关，所述操作箱上底部与线性离子枪固定连接，所述操作箱底部固定连接有红外线加热板，所述皮带与滚动轴滚动连接，所述皮带上设置有制动片，所述滚动轴与轴承内圈固定连接，所述轴承外圈与支撑腿固定连接，所述滚动轴的一端与电动机的输出端固定连接，所述电动机上设置有固定板，所述固定板与电动机台固定连接。
[0009]优选的，所述皮带上相邻两个制动片间的距离等于托板的长度。
[0010]优选的，所述滑轨靠近电动机的一端设置有限位片，所述限位片的另一端在防尘壳外。
[0011]优选的，所述滑轨与皮带配合，所述滚动轴与皮带配合，且滚动轴与皮带之间相互没有滑动。
[0012]优选的，所述工作台的长度是托板长度的三倍。
[0013]优选的，所述感应头有两个，与靠近电动机的两个支撑柱内侧相对固定连接。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路芯片制造离子注入设备，具备以下有益效果：
[0016]1、本技术通过皮带上制动片的设置，使托板随着制动片的方向运行，避免了托板在皮带上滑动，通过限位片的设置，提高了使用时安放托板的效率，方便操作，通过感应头的设置，与感应器终端配合，使托到达操作箱底部时设备就准备开始工作。
[0017]2、本技术通过线性离子枪的设置，配合离子发生器的工作，使托板上的集成电路芯片在经过线性离子枪下方时一次性离子注入完成，通过红外加热设备与红外线加热板的设置，使进行离子注入之后的集成电路芯片完成退火过程，提高了制造集成电路芯片的速度。
附图说明
[0018]图1为本技术结构的示意图；
[0019]图2为本技术图1中A的局部放大结构示意图；
[0020]图3为本技术隐藏部分防尘壳后的结构示意图；
[0021]图4为本技术图3中B的放大结构示意图；
[0022]图5为本技术正视结构示意图。
[0023]图中：1、防尘壳；2、工作台；3、滑轨；4、皮带；5、托板；6、支撑柱；7、感应头；8、操作箱；9、感应器终端；10、离子发生器；11、控制器；12、LED屏幕；13、键盘；14、启动开关；15、线性离子枪；16、红外线加热板；17、滚动轴；18、制动片；19、轴承；20、支撑腿；21、电动机；22、固定板；23、电动机台；24、限位片；25、红外加热设备。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5所示，一种集成电路芯片制造离子注入设备，包括防尘壳1，防尘壳1与工作台2固定连接，工作台2上设置滑轨3，滑轨3靠近电动机21的一端设置有限位片24，通过限位片24的设置，提高了使用时安放托板5 的效率，方便操作，限位片24的另一端在防尘壳1外，滑轨3与皮带4滑动连接，滑轨3与皮带4配合，皮带4与托板5活动连接，工作台2的长度是托板5长度的三倍，实现不停机进行工作，工作台2与支撑柱6固定连接，支撑柱6与感应头7固定连接，感应头7有两个，与靠近电动机21的两个支撑柱6内侧相对固定连接，通过感应头7的设置，与感应器终端9配合，使托板5到达操作箱8底部时设备就准备开始工作，支撑柱6与操作箱8固定连接，操作箱8内固定安装有感应器终端9，操作箱8内固定安装有离子发生器10，操作箱8与红外加热设备25固定连接，操作箱8一侧镶嵌有控制器 11，控制器11上设置有LED屏幕12，控制器11上与键盘13固定连接，操作箱8上有控制器11一侧固定连接有
启动开关14，操作箱8上底部与线性离子枪15固定连接，通过线性离子枪15的设置，配合离子发生器10的工作，使托板5上的集成电路芯片在经过线性离子枪15下方时一次性离子注入完成，代替了点射离子枪来回运动的过程，提高了离子注入的速度，操作箱8底部固定连接有红外线加热板16，通过红外加热设备25与红外线加热板16的设置，使进行离子注入之后的集成电路芯片完成退火过程，提高了制造集成电路芯片的速度，皮带4与滚动轴17滚动连接，滚动轴17与皮带4配合，且滚动轴17与皮带4之间相互没有滑动，皮带4上设置有制动片18，通过皮带 4上制动片18的设置，使托板5随着制动片18的方向运行，避免了托板5在皮带4上滑动，皮带4上相邻两个制动片18间的距离等于托板5的长度，滚动轴17与轴承19内圈固定连接，轴承19外圈与支撑腿20固定连接，滚动轴17的一端与电动机21的输出端固定连接，电动机21上设置有固定板22，固定板22与电动机台23固定连接。
[0026]工作原理：该集成电路芯片制造离子注入设备使用时，从控制器11输入所需要的程序，输入程序结束后按下启动开关14，该设备开始工作，将多个待制作的集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造离子注入设备，包括防尘壳(1)，其特征在于：所述防尘壳(1)与工作台(2)固定连接，所述工作台(2)上设置滑轨(3)，所述滑轨(3)与皮带(4)滑动连接，所述皮带(4)与托板(5)活动连接，所述工作台(2)与支撑柱(6)固定连接，所述支撑柱(6)与感应头(7)固定连接，所述支撑柱(6)与操作箱(8)固定连接，所述操作箱(8)内固定安装有感应器终端(9)，所述操作箱(8)内固定安装有离子发生器(10)，所述操作箱(8)与红外加热设备(25)固定连接，所述操作箱(8)一侧镶嵌有控制器(11)，所述控制器(11)上设置有LED屏幕(12)，所述控制器(11)上与键盘(13)固定连接，所述操作箱(8)上有控制器(11)一侧固定连接有启动开关(14)，所述操作箱(8)上底部与线性离子枪(15)固定连接，所述操作箱(8)底部固定连接有红外线加热板(16)，所述皮带(4)与滚动轴(17)滚动连接，所述皮带(4)上设置有制动片(18)，所述滚动轴(17)与轴承(19)内圈固定连接，所述轴承(19)外圈与支撑腿(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱现芳，
申请(专利权)人：杭州云的科技有限公司，
类型：新型
国别省市：