一种无氰镀银的抗变色剂及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种无氰镀银的抗变色剂，按质量浓度计，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1

【技术实现步骤摘要】
一种无氰镀银的抗变色剂及其应用


[0001]本专利技术属于电镀
，涉及一种无氰镀银的抗变色剂及其应用。

技术介绍

[0002]电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化的作用，并且还可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。银是一种银白色、可锻、可塑及有反光能力的贵金属，以其优良的性能及相对较低的成本，成为应用最为广泛的贵金属之一。在所有的金属中银的导电性最好，且具有良好的导热性、延展性、反光性、耐蚀性能及焊接性能，银镀层具有优良的导电性、装饰性、可焊性和较低的接触电阻，它在航空、电子和通讯等工业领域中广泛应用且需求量很大。传统镀银采用含剧毒的氰化物体系，该体系镀液中氰化物总含量达100～200克/升，镀后清洗水氰化物含量也极高，0.05克氰化物即可使人致死，伤口接触氰化物即刻中毒，氰化物使用及运输过程存在巨大安全危害，历史上氰化物给对人类及环境伤害巨大；无氰镀银工艺研究起源于上世纪五十年代，目前该工艺已在工业生产中得到广泛应用，镀液稳定性、分散能力、深镀能力等完全达到氰化工艺水平，镀层外观与氰化水平相当，但镀层抗变色性能比氰化工艺差，主要体现在镀层放置在大气环境下氰化镀银层200天左右不变色，而无氰镀银层目前仅能达到60天左右不变色，为此研究提高现有无氰镀银镀层抗变色性能具有重大意义，确保镀银层在大气环境中200天左右不变色，该研究成果的成功将大大推动无氰镀银工艺的推广应用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种无氰镀银的抗变色剂，还提供一种含有抗变色剂的无氰镀银的电镀液。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]1.一种无氰镀银的抗变色剂，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物和磺胺类化合物，所述硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵的一种或几种；所述磺胺类化合物为2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠、磺胺苯吡唑的一种或几种。
[0006]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1
‑
2g/L，磺胺类化合物10
‑
25g/L，溶剂为水。
[0007]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.5
‑
1.5g/L，磺胺类化合物15
‑
20g/L，溶剂为水。
[0008]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：十二烷基硫酸钠1g/L，2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶20g/L，溶剂为水。
[0009]2.抗变色剂在无氰镀银中的应用，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物和磺胺类化合物，所述硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵的一种
或几种；所述磺胺类化合物为2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠、磺胺苯吡唑的一种或几种。
[0010]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1
‑
2g/L，磺胺类化合物10
‑
25g/L，溶剂为水。
[0011]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.5
‑
1.5g/L，磺胺类化合物15
‑
20g/L，溶剂为水。
[0012]进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：十二烷基硫酸钠1g/L，2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶20g/L，溶剂为水。
[0013]3.一种无氰镀银液，所述无氰镀银液按质量浓度计，包含以下组分：
[0014]硫酸化合物3
‑
60mg/L
[0015]磺胺类化合物300
‑
750mg/L
[0016]硝酸银25
‑
35g/L
[0017]碳酸钾30
‑
60g/L
[0018]柠檬酸钾45
‑
80g/L
[0019]硫代氨基脲0.1
‑
0.8g/L。
[0020]进一步，所述无氰镀银液按质量浓度计，包含以下组分：十二烷基硫酸钠30mg/L，2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶600mg/L，硝酸银35g/L、碳酸钾40g/L、柠檬酸钾60g/L、硫代氨基脲0.5g/L。
[0021]本专利技术的有益效果在于：本专利技术所述这种用于无氰镀银的抗变色剂可以提高受镀工件的抗变色性能，极大的延长了镀银工件在大气环境下的储存和使用时间，相对其使用降低成本。本专利技术通过大量实验发现蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵等硫酸化合物能在电镀过程中促进银层形成较大的晶粒，提高银层自身的抗变色性能；进一步结合磺胺类化合物可提高这些较大晶粒之间的连接性，降低孔隙率。二者在适宜浓度下相辅相成的避免底层金属发生氧化而变色，整体上加强整个镀层的抗变色性能。且本专利技术所述抗变色剂简单无毒，实际用量浓度较低，成本小，适合于大量工业化生产。本专利技术解决了无氰镀银镀层容易变色的问题，降低了无氰镀银产品的储存成本，从而促进了无氰电镀的发展，可以广泛应用于无氰镀银工艺领域。
附图说明
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本专利技术提供如下附图进行说明：
[0023]图1为实施例1中各样品测试图；
[0024]图2为实施例2中各样品测试图；
[0025]图3为实施例3中各样品测试图；
[0026]图4为实施例4中各样品测试图；
[0027]图5为实施例5中各样品测试图。
具体实施方式
[0028]下面将对本专利技术的优选实施例进行详细的描述。实施例中未注明具体条件的实验
方法，通常按照常规条件或按照制造厂商所建议的条件。
[0029]实施例1
[0030]本实施例所述的无氰镀银抗变色剂各组分的质量浓度配比如下：
[0031]十二烷基硫酸钠0.5g/L
[0032]2‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶15g/L
[0033]溶剂为去离子水。
[0034]本实施例所述的无氰镀银抗变色剂制备方法如下：
[0035]1)制备十二烷基硫酸钠溶液：使用200ml 50℃左右的温去离子水溶解0.5g十二烷基硫酸钠，搅拌完全溶解至澄清，备用；
[0036]2)制备2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶溶液：使用500ml去离子水溶解15g 2
‑
对氨基苯磺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氰镀银的抗变色剂，其特征在于，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物和磺胺类化合物，所述硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵的一种或几种；所述磺胺类化合物为2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠、磺胺苯吡唑的一种或几种。2.根据权利要求1所述无氰镀银的抗变色剂，其特征在于，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1
‑
2g/L，磺胺类化合物10
‑
25g/L，溶剂为水。3.根据权利要求1所述无氰镀银的抗变色剂，其特征在于，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.5
‑
1.5g/L，磺胺类化合物15
‑
20g/L，溶剂为水。4.根据权利要求1所述无氰镀银的抗变色剂，其特征在于，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：十二烷基硫酸钠1g/L，2
‑
对氨基苯磺酰胺基
‑5‑
甲氧基嘧啶20g/L，溶剂为水。5.根据权利要求1～4任一项所述的抗变色剂在无氰镀银中的应用。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国辉，师玉英，刘军，肖春艳，韩力，王辉，李谢武，汪青，
申请(专利权)人：重庆立道新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：