一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板技术

本发明专利技术公开一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板，包括基料制取，用于在基础原料层增加铝铂层制取铝制线路板生产基料层；前表面处理，用于对基料层表面进行除油微蚀处理；活化镀钯，用于充当镀层介质；二次清洗，用于对镀层表面进行二次清洗；镀锡，用于与镀层介质充分融合；本发明专利技术通过使用铝铂材料层代替现有技术中的铜材料层，在保证导电效果的同时，减少了制作成本，从而增大厂家的收益，通过在铝铂材料层上镀上一层钯层薄面，通过镀钯层作为介质能够将镀线基层与基料层充分融合，有效解决铝锡材料不能够融合的问题，通过控制镀钯层的材料温度，适应于单双面铝制LED的FPC线路板的分类制取，增大生产范围，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板


[0001]本专利技术属于LED灯的线路板制作相关
，具体涉及一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板。

技术介绍

[0002]线路板按层数来分的话分为单面板，双面板。现有的单面、双面LED、FPC线路板均采用铜板为基料制作而成，因铜材料独特的稀有性，使得LED、FPC线路板的制作费用较高，生产成本较贵，因此不利于线路板的低成本、高效率生产，不便于普遍推广。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的铜板基料成本高的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铝制线路板的生产工艺方法，包括：
[0005]基料制取，用于在基础原料层增加铝铂层制取铝制线路板生产基料层；
[0006]前表面处理，用于对基料层表面进行除油微蚀处理；
[0007]活化镀钯，用于充当镀层介质；
[0008]二次清洗，用于对镀层表面进行二次清洗；
[0009]镀锡，用于与镀层介质充分融合；
[0010]镀镍，用于在锡层面镀加一层镍面，制成镀线基层；
[0011]抗氧化处理，用于在镀层面形成一层抗氧化膜；
[0012]后清洗处理，用于对抗氧化膜面进行清洗去除表现余质；
[0013]烘干处理，用于去除清洗后表面水分制成铝制线路基带；
[0014]电路板生产，用于在基带外层面绘制及编排线路从而制取铝制线路板。
[0015]一种铝制线路板的生产工艺方法，包括以下步骤：
[0016]步骤一：选用基料加上铝铂材料使用粘接剂胶合固定，形成制取铝制线路板生产基料层；
[0017]步骤二：在一定温度环境下对基料层外表面镀层进行除油微蚀处理；
[0018]步骤三：清洗完成后，并在镀层面镀上适宜温度的钯面薄层；
[0019]步骤四：对镀好钯面的镀层进行二次清洗；
[0020]步骤五：在镀钯面上镀上一层适宜温度的锡，从而与铝铂层、钯层充分融合；
[0021]步骤六：再将锡面层上外镀一层一定温度的镍；
[0022]步骤七：对镀锡、镍面层在适宜温度下进行抗氧化加工处理，形成抗氧化膜；
[0023]步骤八：对形成抗氧化膜面进行清洗；
[0024]步骤九：在一定温度下对清洗后的镀层面进行烘干，取出抗氧化膜面水分；
[0025]步骤十：将烘干水分的镀层面上编排线路，制成铝制线路板，并按照上述步骤投入
生产线进行规模化生产。
[0026]优选的，所述步骤一中基料为PI或PE材料。
[0027]优选的，所述步骤二、四中的环境温度为45℃到50℃，所述步骤七中抗氧化加工处理的温度为45℃到55℃，所述步骤九中烘干温度为75℃到85℃。
[0028]优选的，所述步骤三中制取单面线路板镀钯的温度为28℃到35℃。
[0029]优选的，所述步骤三中制取双面线路板镀钯的温度为45℃到50℃。
[0030]优选的，所述步骤五中镀锡的温度为45℃到50℃，所述步骤六中镀镍的温度为88℃到92℃。
[0031]一种铝制线路板，包括镀线基层与基料层，所述镀线基层与基料层之间过镀一层镀钯层，使镀线基层与基料层融合，所述镀线基层上编排有线路层。
[0032]优选的，所述基料层包括绝缘基料层，所述绝缘基料层的外侧设有一层铝铂材料层，所述铝铂材料层与绝缘基料层之间设有粘结层，所述铝铂材料层与绝缘基料层通过粘结层胶合固定。
[0033]优选的，所述镀线基层包括镀锡层，通过在所述钯层薄面上外镀一层镀锡层使镀锡层与铝铂材料层融合在一起，所述镀锡层的外表面镀有一层镀镍层。
[0034]与现有铜制LED、FPC线路板技术相比，本专利技术提供了一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板，具备以下有益效果：
[0035]1、本专利技术通过使用铝铂材料层代替现有技术中的铜材料层，在保证导电效果的同时，减少了制作成本，从而增大厂家的收益；
[0036]2、本专利技术通过在铝铂材料层上镀上一层钯层薄面，通过镀钯层作为介质能够将镀线基层与基料层充分融合，有效解决铝锡材料不能够融合的问题；
[0037]3、本专利技术通过控制镀钯层的材料温度，适应于单双面铝制LED的FPC线路板的分类制取，增大生产范围，提高生产效率。
附图说明
[0038]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0039]图1为本专利技术提出的一种铝制线路板的生产工艺方法流程图；
[0040]图2为本专利技术提出的铝制线路板结构示意图；
[0041]图3为本专利技术提出的基料层结构示意图；
[0042]图4为本专利技术提出的镀线基层结构示意图；
[0043]图中：1、线路层；2、镀锡层；3、镀钯层；4、铝铂材料层；5、粘结层；6、绝缘基料层；7、镀镍层；100、基料制取；200、前表面处理；300、活化镀钯；400、二次清洗；500、镀锡；600、镀镍；700、抗氧化处理；800、后清洗处理；900、烘干处理；1000、电路板生产。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]请参阅图1
‑
图4，本专利技术提供一种技术方案具有以下两种实施例：
[0046]实施例一
[0047]一种铝制线路板的生产工艺方法，包括以下步骤：
[0048]步骤一：基料制取100，用于在基础原料层增加铝铂层制取铝制线路板生产基料层，选用基料加上铝铂材料使用粘接剂胶合固定，形成制取铝制线路板生产基料层，基料为PI或PE材料；
[0049]步骤二：前表面处理200，用于对基料层表面进行除油微蚀处理，在45℃到50℃的温度环境下对基料层外表面镀层进行除油微蚀处理；
[0050]步骤三：活化镀钯300，用于充当镀层介质，清洗完成后，并在镀层面镀上28℃到35℃温度的钯面薄层；
[0051]步骤四：二次清洗400，用于对镀层表面进行二次清洗，在45℃到50℃的温度环境下对镀好钯面的镀层进行二次清洗；
[0052]步骤五：镀锡500，用于与镀层介质充分融合，在镀钯面上镀上一层45℃到50℃温度的锡，从而与铝铂层、钯层充分融合；
[0053]步骤六：镀镍600，用于在锡层面镀加一层镍面，制成镀线基层，再将锡面层上外镀一层88℃到92℃温度的镍；
[0054]步骤七：抗氧化处理700，用于在镀层面形成一层抗氧化膜，对镀锡、镍面层在4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝制线路板的生产工艺方法，其特征在于，包括：基料制取(100)，用于在基础原料层增加铝铂层制取铝制线路板生产基料层；前表面处理(200)，用于对基料层表面进行除油微蚀处理；活化镀钯(300)，用于充当镀层介质；二次清洗(400)，用于对镀层表面进行二次清洗；镀锡(500)，用于与镀层介质充分融合；镀镍(600)，用于在锡层面镀加一层镍面，制成镀线基层；抗氧化处理(700)，用于在镀层面形成一层抗氧化膜；后清洗处理(800)，用于对抗氧化膜面进行清洗去除表现余质；烘干处理(900)，用于去除清洗后表面水分制成铝制线路基带；电路板生产(1000)，用于在基带外层面绘制及编排线路从而制取铝制线路板。2.根据权利要求1所述的一种铝制线路板的生产工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：选用基料加上铝铂材料使用粘接剂胶合固定，形成制取铝制线路板生产基料层；步骤二：在一定温度环境下对基料层外表面镀层进行除油微蚀处理；步骤三：清洗完成后，并在镀层面镀上适宜温度的钯面薄层；步骤四：对镀好钯面的镀层进行二次清洗；步骤五：在镀钯面上镀上一层适宜温度的锡，从而与铝铂层、钯层充分融合；步骤六：再将锡面层上外镀一层一定温度的镍；步骤七：对镀锡、镍面层在适宜温度下进行抗氧化加工处理，形成抗氧化膜；步骤八：对形成抗氧化膜面进行清洗；步骤九：在一定温度下对清洗后的镀层面进行烘干，取出抗氧化膜面水分；步骤十：将烘干水分的镀层面上编排线路，制成铝制线路板，并按照上述步骤投入生产线进行规模化生产。3.根据权利要求2所述的一种铝制线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉林，
申请(专利权)人：杨玉林，
类型：发明
国别省市：