一种Mini-LED器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED器件的制作方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种Mini
‑
LED器件的制作方法。

技术介绍

[0002]随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件的发展，LED的应用环境也越来越多，市场对LED的要求也越来越高。市场上的LED显示屏是由许多颗贴片式正装或倒装封装的LED器件矩阵排列组成，每个正装或倒装封装的LED器件作为一个显示像素。
[0003]现有技术中制作LED器件的方法是将芯片制作成器件时，需要对正装或倒装LED芯片进行先封装再切割。然而，现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，但是由于基板或者底板的平整度不够，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种Mini
‑
LED器件的制作方法，以解决现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率等技术问题。
[0005]本专利技术提出了一种Mini
‑
LED器件的制作方法，包括以下步骤：
[0006]S1：将LED芯片转移固定于基板上；
[0007]S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；
[0008]S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；
[0009]S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini
‑
LED器件。
[0010]进一步地，所述LED芯片为正装红光Mini
‑
LED、倒装绿光Mini
‑
LED或倒装蓝光Mini
‑
LED；所述正装红光Mini
‑
LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini
‑
LED或所述倒装蓝光Mini
‑
LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
[0011]进一步地，所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：
[0012]将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。
[0013]进一步地，所述将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini
‑
LED器件具体为：
[0014]使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间，随后在单颗Mini
‑
LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini
‑
LED器件。
[0015]进一步地，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
[0016]进一步地，所述转移膜为蓝膜。
[0017]进一步地，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
[0018]进一步地，所述切割胶体的材质为高温胶、UV胶或热解胶。
[0019]进一步地，所述单颗Mini
‑
LED器件是单色器件。
[0020]本专利技术提供的Mini
‑
LED器件的制作方法，在基板与载板之间粘有切割胶体，进行基板切割时，能够有效固定分割后得到的单颗Mini
‑
LED器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的整个制作过程示意图。
[0022]图2是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的整个制作流程示意图。
[0023]图3是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的对模压在载板上的基板进行切割的示意图。
[0024]图4是图3进行切割到切割胶体中部后在单颗Mini
‑
LED器件顶部贴装转移膜的示意图。
[0025]图5是图4进一步移除切割胶体和载板后的示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本专利技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0028]请参阅图1至图5，本专利技术实施例中提供的一种Mini
‑
LED器件的制作方法，
[0029]包括以下步骤：
[0030]S1：将LED芯片1转移固定于基板2上；
[0031]S2：将固定于基板上2的LED芯片1通过模压工艺制成的封装层5进行封装，完成LED芯片封装；
[0032]S3：将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上；
[0033]S4：将基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗Mini
‑
LED器件6。
[0034]在本专利技术实施例中，所述LED芯片1为正装红光Mini
‑
LED、倒装绿光Mini
‑
LED或倒装蓝光Mini
‑
LED；所述正装红光Mini
‑
LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini
‑
LED或所述倒装蓝光Mini
‑
LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
[0035]在本专利技术实施例中，所述将完成LED芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上具体为：
[0036]将基板2放置在粘于载板3上表面的切割胶体4上，通过压合将切割胶体4覆盖于载板3的上表面和基板2的底部，并固化。
[0037]在本专利技术实施例中，所述将模压在载板3上的基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗Mini
‑
LED器件6具体为：
[0038]使用水刀对基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体4，其中，切割到切割胶体4中部为切割胶体4厚度的三分之一至二分之一之间，以保证获得独立的单颗Mini
‑
LED器件6，且在切割过程中保证器件的固定，不至于在切割过程中飞溅、偏移等；随后在单颗Mini
‑
LED器件顶部贴装转移膜7，使用UV光从背面照射切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将LED芯片转移固定于基板上；S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini
‑
LED器件。2.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述LED芯片为正装红光Mini
‑
LED、倒装绿光Mini
‑
LED或倒装蓝光Mini
‑
LED；所述正装红光Mini
‑
LED通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光Mini
‑
LED或所述倒装蓝光Mini
‑
LED采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。3.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。4.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，孙明，庄文荣，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：