一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED器件、LED显示模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种Mini
‑
LED器件、LED显示模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED行业为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。
[0003]在当前LED显示屏的生产工艺中，有两种，一种是COB(chip on board)，一种是SMD(surface mounted device)；一般认为，COB具有最好的显示效果，但现有工艺固晶良率低，返修困难，产品成本高昂，售价高；而SMD显示屏产品，所用工艺为成熟工艺，成本较低，但颗粒感较重，对比度低，显示质量一般。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种Mini
‑
LED器件、LED显示模块及其制作方法，以解决现有LED显示屏生产工艺中固晶良率低，对比度低，显示质量一般等问题。
[0005]本专利技术提出了一种Mini
‑
LED器件的制作方法，包括以下步骤：
[0006]S1：将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；
[0007]S2：将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固
[0008]定于基板上；
[0009]S3：将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；
[0010]S4：将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini
‑
LED器件；
[0011]S5：将分割后的单颗Mini
‑
LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。
[0012]进一步地，所述玻璃板的下表面粘贴有双面胶，所述LED芯片的下方设置有软胶膜，所述将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面具体为：
[0013]将软胶膜固定于张紧环上，LED芯片粘置于软胶膜上，顶针位于软胶膜的下方，使顶针上顶接触软胶膜将LED芯片逐颗粘贴于双面胶上。
[0014]进一步地，所述载板的上表面粘有胶体，所述基板粘合于载板的上表面进行模压具体为：
[0015]将基板放置在粘于载板上表面的胶体上，后使用模压工艺在基板和LED芯片上采用热固性或UV固化的材料制作封装层。
[0016]进一步地，所述将模压在载板上的基板进行切割具体为：
[0017]使用水刀对模压在载板上的基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，贯穿封装层、基板至胶体一定深度，随后在LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射胶体，对胶体进行解胶，移除胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini
‑
LED器件。
[0018]进一步地，所述LED芯片为倒装蓝光Mini
‑
LED芯片、倒装绿光Mini
‑
LED芯片或倒装红光Mini
‑
LED芯片。
[0019]本专利技术还提出了一种Mini
‑
LED器件的制作方法，包括以下步骤：
[0020]S1：提供一基板；
[0021]S2：将LED芯片通过固晶机转移及回流焊焊接方式转移固定于基板上，随后将固定于基板上的LED芯片通过焊线方式完成打线；
[0022]S3：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；
[0023]S4：将完成LED芯片封装的基板进行切割，分割成单颗Mini
‑
LED器件；
[0024]S5：将分割后的单颗Mini
‑
LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。
[0025]进一步地，所述LED芯片为正装红光Mini
‑
LED芯片、正装蓝光Mini
‑
LED芯片或正装绿光Mini
‑
LED芯片。
[0026]本专利技术还提出了一种LED显示模块，包括一基板，以及由设于基板上表面的如上述任一项所述制作方法制成的Mini
‑
LED器件组成的像素、围坝和黑矩阵；所述基板的下表面包括输入接口和用于驱动Mini
‑
LED器件的驱动芯片；所述围坝设置于所述基板的上表面边沿；所述Mini
‑
LED器件和所述围坝的顶部设置有偏光膜；所述黑矩阵的顶部低于所述Mini
‑
LED器件的顶部。
[0027]进一步地，所述显示模块的每一个像素对应一组发光器件，每组所述发光器件包括蓝色子像素、红色子像素和绿色子像素；所述蓝色子像素为蓝色Mini
‑
LED器件，所述红色子像素为红色Mini
‑
LED器件，所述绿色子像素为绿色Mini
‑
LED器件。
[0028]本专利技术还提出了一种LED显示模块的制作方法，用于制作上述任一项所述的LED显示模块的制作方法包括以下步骤：
[0029]S1：通过固晶机将固定在蓝膜上的Mini
‑
LED器件移至基板上，通过回流焊方
[0030]式将Mini
‑
LED器件焊接在基板上；
[0031]S2：在基板的上表面边沿设置通过点胶方式制成的围坝，并进行烘烤或UV照
[0032]射完成固化；
[0033]S3：在基板上的Mini
‑
LED器件的周围设置通过点胶方式制成的黑矩阵，并进行烘烤或UV照射完成固化。
[0034]本专利技术提供的一种Mini
‑
LED器件、LED显示模块及其制作方法，通过顶针转移方法可以快速转移LED芯片，且定位准确，所转移的LED芯片无需事先进行点测分选，而在封装后进行点测分选，点测较常规的分光精度更高，速度更快，也更容易；将单颗Mini
‑
LED器件固定在蓝膜上，在固晶工艺上可以使用固晶机，既可以保证产能，又可以降低设备投资，更可以提升固晶精度；因此，本专利技术提供的一种Mini
‑
LED器件、LED显示模块及其制作方法中提升了固晶精度、降低了成本、提升了显示质量和Mini
‑
LED器件的良率。
附图说明
[0035]图1是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的整个制作流程示意图。
[0036]图2是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的整个制作过程示意图1。
[0037]图3是本专利技术实施例提供的Mini
‑
LED器件的制作方法的整个制作过程示意图2。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；S2：将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上；S3：将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；S4：将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini
‑
LED器件；S5：将分割后的单颗Mini
‑
LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。2.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述玻璃板的下表面粘贴有双面胶，位于所述LED芯片的下方设置有软胶膜，所述将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面具体为：将软胶膜固定于张紧环上，LED芯片粘置于软胶膜上，顶针位于软胶膜的下方，使顶针上顶接触软胶膜将LED芯片逐颗粘贴于双面胶上。3.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述载板的上表面粘有胶体，所述基板粘合于载板的上表面进行模压具体为：将基板放置在粘于载板上表面的胶体上，后使用模压工艺在基板和LED芯片上采用热固性或UV固化的材料制作封装层。4.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述将模压在载板上的基板进行切割具体为：使用水刀对模压在载板上的基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，贯穿封装层、基板至胶体一定深度，随后在LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射胶体，对胶体进行解胶，移除胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini
‑
LED器件。5.如权利要求1所述的Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装蓝光Mini
‑
LED芯片、倒装绿光Mini
‑
LED芯片或倒装红光Mini
‑
LED芯片。6.一种Mini
‑
LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一基板；S2：将LED芯片通过固晶机转移及回流焊焊接方式转移固定于基板上，随后将固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，孙明，庄文荣，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：