双层树脂膜铝箔电子元件外壳，该外壳的生产方法及使用树脂膜铝箔制成的外壳的电子设备技术

一种使用树脂膜铝箔制造电子元件外壳的方法，其中将包含相互碾压在一起且具有不同熔点的第一和第二聚酯树脂层的双层聚酯树脂膜附着于铝箔的至少一面；或者将所述双层聚酯树脂膜附着于铝箔的其中一面，并将改良聚烯烃树脂膜附着于铝箔的另一面；该方法包括以下步骤：以所述第二聚酯树脂层作为杯状外壳外表面的方式，将所述树脂膜铝箔拉制成一个杯状外壳；在第一树脂层的初始附着温度到第二聚酯层的初始熔化温度之间的温度范围内，对所述杯状外壳进行热处理。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到电子元件的外壳，尤其涉及到一种双层树脂膜铝箔，其生产方法，以及装在由该双层树脂膜铝箔制成的外壳中的电容器。
技术介绍
目前，铝箔被广泛用作如电解质电容器等电子元件外壳的主要材料。为了与被装配在其中的电子元件隔离开，或者是印刷电子元件的特征参数或标识，铝箔被制作成杯状壳体，并在其外表面包一个热缩管。当然，也可在拉制之前在该铝箔上涂敷树脂或附着树脂膜。上述热缩管主要由聚氯乙烯、聚酯或类似物制成。该热缩管覆盖在铝箔制成的外壳外面，然后在该外壳内装电解质电容器。但是，按这种方式装配的电解质电容器是有缺陷的，在附着到基片时，其绝缘管会由于焊接温度而被损坏变质或溶解，或在附着到基片上之后，绝缘管甚至会在通常的使用温度范围内产生收缩或破裂，从而使电解质电容器的绝缘性能无法保持。在用涂有树脂的铝箔拉制成的电解质电容器外壳中，存在一个问题，即很难把树脂膜涂得很厚，从而导致电解质电容器的绝缘性不足。另一个问题是所涂的树脂膜难以拉制且可加工性差，在进行深度拉制加工时，树脂膜会破裂或剥离分层。目前建议的方法是在使用前对附着有由尼龙、聚酯和类似物制成的树脂膜的铝箔进行拉制加工。但是，这类方法存在下列问题。第一，在一种电子元件外壳中，其采用的树脂膜铝箔是通过以下方法制成的，通过将树脂膜加热至其熔点温度，将尼龙膜热附着于铝箔上，再拉制铝箔使树脂膜成为外壳的外表面，再对拉制好的铝箔进行热处理，热处理的温度是从树脂膜的初始熔化温度到加热后其重量减少10％或更少时的温度。在这种外壳中，树脂膜与铝箔之间的附着力经拉制后会显著减小，导致树脂膜从铝箔上剥离分层。为克服结合力减少的问题，提出了在后热处理措施。该在后热处理应在高于尼龙膜的初始熔化温度的条件下进行，使得尼龙膜再次熔合在铝箔上，以提高两者之间的附着力。但是，当在高于尼龙膜初始熔化温度的条件下进行在后热处理时，尼龙膜会熔化。由于该原因，当大量的外壳同时进行热处理时，各个外壳之间必须以一定间隙互相隔离。如果在不隔离的条件下对大量外壳进行热处理，各个外壳外表面的尼龙膜会互相粘连，或者导致外壳的断面与其外表面膜相互接触，最终产生许多次品。但是，如果要将各个外壳隔离开来进行热处理，则需要相应的隔离设备并需要增加热处理成本，并使外壳的生产率降低。而且，为生产不同尺寸大小的外壳，需要根据外壳大小提供特殊的热处理设备，从而需要更多的生产设备。而且，尼龙膜的热特性比较差。所以，当装配在附着有尼龙膜的铝箔外壳中的电解质电容器被焊接到基片上时，必须采用低温焊接。自然，低温焊接会导致生产率下降。另外，如果采用最新发展的无铅焊接方式在高温下进行焊接，则可能发生如损坏变质、变色等若干问题。第二，在另一种电子元件的外壳中，采用熔点高于240℃度聚酯树脂膜，并将其附着于已加热到高于其熔点温度的铝箔上，以制成树脂膜铝箔，热附着之后，以附着的树脂膜成为外壳的外表面的方式，将该树脂膜铝箔拉制成外壳结构，然后对拉制出的外壳进行热处理，热处理的温度范围是从树脂膜的初始熔化温度到加热后其重量减小10％或更少时的温度。这种情况下，为避免在对外壳进行批量热处理时附着于各个外壳外表面的聚酯膜互相粘结，各个外壳需要以既定的间隙分隔开来进行热处理。其带来的问题是需要更多的热处理成本，且外壳的生产效率会降低。在生产不同大小的外壳时，还存在一个需要根据外壳大小提供特殊的热处理设备，从而需要更多生产设备的问题。第三，有一种用下列方法制作的电解质电容器外壳。该方法使用一种双层聚酯，其中包括熔点高于250℃的第一共聚酯树脂层和熔点低于250℃的第二共聚酯树脂层。该方法中，双层聚酯按第二层面向铝箔的方式被热附着于预先加热到高于第二层之熔点温度的铝箔上。然后再对制成的树脂膜铝箔进行加热，加热温度范围在第二层的熔点温度到其分解温度之间，然后以树脂膜成为外壳的外表面的方式，将上述树脂膜铝箔拉制成一个外壳。该情况下，形成外壳最外层的树脂膜具有相对较高的热阻。因此，当需要将外壳焊接于基片上时，可在高温条件下进行以提高生产率。另外，即便在无铅焊接方式的高温条件下，诸如膜的损坏变质和变色等问题也不会发生。但是，如果在生产外壳产品时进行深度拉制加工，则树脂膜与铝箔之间的界面附着力会减弱，其结果是，在电容器的组装过程中，如在进行压出凹缘和卷边加工时，可能会使铝箔上附着的树脂膜产生剥离分层或剥脱等各种问题。
技术实现思路
相应地，本专利技术要解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术的目的之一是提供一种电子元件外壳，该电子元件外壳具有优良的绝缘性能和热阻性能，尤其是在深度拉制加工之后，其铝箔与树脂膜之间仍具有良好的界面附着力；本专利技术还提供一种生产该外壳的方法。本专利技术的另一个目的是提供一种采用上述外壳生产的电子元件。为达到上述目的，一方面，本专利技术提供一种使用树脂膜铝箔生产电子元件外壳的方法，其中将包含有相互碾压在一起且具有不同熔点的第一和第二聚酯树脂层的双层聚酯树脂膜附着于铝箔的至少一面；或者将所述双层聚酯树脂膜附着于铝箔的其中一面，并将改良聚烯烃树脂膜附着于铝箔的另一面；该方法的步骤如下以所述第二聚酯树脂层作为杯状外壳外表面的方式，将树脂膜铝箔拉制成一个杯状外壳；在第一树脂层的初始附着温度到第二聚酯层的初始熔化温度之间的温度范围内，对所述杯状外壳进行热处理。本专利技术方法中所用的第一聚酯树脂层最好由熔点低于250℃、且含有对邻苯二甲酸二甲酯和间苯二甲酸二甲酯作为其主要重复单元的共聚酯制成。第二聚酯树脂层最好由熔点高于250℃、且含有聚对苯二甲酸乙二醇酯作为其主要重复单元的共聚酯制成。在本专利技术对外壳进行热处理的步骤中，将大量外壳同时放入一个加热装置中进行加热，而不管各外壳间是否相互接触。例如，将大量的外壳放入一个容器中，然后将该容器放入所述加热装置；或者是将大量的外壳放在一个按可经过所述加热装置的方式设置的传送带上，然后让所述传送带连续或间歇地经过所述加热装置。另一方面，本专利技术中提供一种电子元件杯状外壳，其中将包含有相互碾压在一起且具有不同熔点的第一和第二聚酯树脂层的双层聚酯树脂膜附着于铝箔的至少一面；然后以所述双层聚酯树脂膜作为杯状外壳的外表面的方式，将该树脂膜铝箔拉制成杯状外壳；并在第一树脂层的初始附着温度到第二聚酯层的初始熔化温度之间的温度范围内对杯状外壳进行热处理；从而使铝箔与双层聚酯树脂膜之间的附着力得以加强。所述树脂膜铝箔可以是这样的一种结构，即在铝箔的其中一面附着双层聚酯树脂膜，另一面则附着改良聚烯烃树脂膜。一般地，用双层聚酯树脂摸铝箔拉制电子元件外壳时，会产生一个问题，即铝箔与双层聚酯树脂之间的界面结合力会降低。为解决该问题，依照本专利技术，在第一层聚酯树脂层的初始附着温度到第二层聚酯层的初始熔化温度之间的温度范围内，对杯状外壳进行热处理。通过热处理可以对减弱的界面结合力进行补偿和加强，从而使制得的电子元件外壳具有优良的阻热和绝缘特性，尤其是铝箔与树脂膜之间具有优良的界面附着力，即便在深度拉制加工之后也如此。附图说明下面将结合附图进一步说明本专利技术的上述和其它目的，以及其特点、优点等，附图中图1示出了本专利技术中作为电子元件外壳原材料的双层聚酯树脂膜铝箔的横截面结构；图2是一个工艺流程图，其中示出了制造图1中所示的双层树脂膜铝箔的系列工艺，以及用该树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种使用树脂膜铝箔制造电子元件外壳的方法，其中将包含相互碾压在一起且具有不同熔点的第一和第二聚酯树脂层的双层聚酯树脂膜附着于铝箔的至少一面；或者将所述双层聚酯树脂膜附着于铝箔的其中一面，并将改良聚烯烃树脂膜附着于铝箔的另一面；该方法包括以下步骤以所述第二聚酯树脂层作为杯状外壳外表面的方式，将所述树脂膜铝箔拉制成一个杯状外壳；在第一树脂层的初始附着温度到第二聚酯层的初始熔化温度之间的温度范围内，对所述杯状外壳进行热处理。2.根据权利要求1中所述的方法，所述第一聚酯树脂层由熔点低于250℃、且含有对邻苯二甲酸二甲酯和间苯二甲酸二甲酯作为其主要重复单元的共聚酯制成；所述第二聚酯树脂层由熔点高于250℃、且含有聚对苯二甲酸乙二醇酯作为其主要重复单元的共聚酯制成。3.根据权利要求1或2所述的方法，在所述对外壳进行热处理的步骤中，将大量外壳同时放入一个加热装置中进行加热，而不管各外壳间是否相互接触。4.根据权利要求3所述的方法，所述热处理过程是将大量的外壳放入一个容器中，然后将该容器放入所述加热装置；或者是将大量的外壳放在一个按可经过所述加热装置的方式设置的传送带上，然后让所述传送带连续或间歇地经过所述加热装置。5.一种制造电子元件外壳的方法，包括如下步骤取双层聚酯树脂膜，其中包含，由熔点低于250℃且含有对邻苯二甲酸二甲酯和间苯二甲酸二甲酯作为其主要重复单元的共聚酯制成的第一聚酯树脂层，以及由熔点高于250℃且含有聚对苯二甲酸乙二醇酯作为其主要重复单元的共聚酯制成的第二聚酯树脂层；利用碾压卷制机，以第一聚酯树脂层面向铝箔的方式，将所述双层聚酯树脂膜附着于已被加热到高于所述第一聚酯树脂层的熔化温度的铝箔的至少一面上；在第一聚酯树脂层的附着温度和第二聚酯树脂层的熔化温度之间的温度范围内，加热树脂膜铝箔，然冷却该树脂膜铝箔；把所述树脂膜铝箔切割成至少一块具有给定形状的箔片；以所述第二聚酯树脂层作...

【专利技术属性】
技术研发人员：李南基，
申请(专利权)人：金龙来，李南基，阿尔派特株式会社，
类型：发明
国别省市：