一种轴向引线色环瓷介电容器及其制造工艺方法技术

一种轴向引线色环瓷介电容器，该瓷介电容器包括位于该瓷介电容器两端的引线（１）以及电容芯片，其中，所述的位于该瓷介电容器两端的引线（１）处于同一直线方向上，所述的电容芯片又包括陶瓷介质层（４）和位于陶瓷介质层（４）两端的电极层（３），其特征在于，所述的引线（１）直接连接在圆筒状的端帽（２）上，所述的端帽（２）位于该瓷介电容器两端并连接在所述电容芯片两端的电极层（３）上；在所述的端帽（２）和电容芯片之上具有包封层（５）；在所述的包封层（５）之上涂有标示电容容量的多条色环（６），所述色环（６）的其中之一比其它的色环粗。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种瓷介电容器，具体地讲，本专利技术涉及一种采用色环进行标示的轴向引线瓷介电容器及其制造工艺。
技术介绍
传统的轴向引线瓷介电容器产品由于生产工艺的限制，一直采用镀锡钢线作为电容芯片两端电极的引线，这使得引线的柔韧性大为降低，不利于产生较小的弯脚，而且，由于其引线直接焊接在电容芯片两端头，使得焊点机械性能大为降低，因而当引线弯脚拐点靠近端头时，容易造成引线端头裂离使瓷介电容器损坏失效；因此在将电容器安装焊接到电路板上时，需要较大的安装空间，有时甚至不能安装进入已经设计规划好的电路板空间中去，安装的适应性和灵活性很差；更为重要的是采用镀锡钢线作为引线的瓷介电容器的传统模式的生产流程，其生产过程要求严格，有些工艺需要特殊环境，所以不得不分开工序完成，以至于工艺繁琐、成本较高；例如传统的轴向引线瓷介电容器采用激光打印数字的方法标示电容量，用于激光标示的激光标码机械成本较高，包封材料需要较为特别的配方，且激光标码前要求包封材料均匀固化成光华硬膜，包封材料烘烤固化温度较高，要求烘箱的功率尺寸均较大，而且升温/降温周期长，实践中需要多次涂敷、烘烤、固化循环，在工艺上存在工序较为复杂、技术要求高、生产成本太高、生产效率较低的弊病，而且产品在使用性能上也存在如下缺点因为传统的轴向引线瓷介电容器采用固体包封材料(如粉状材料)，需要多次反复涂装、高温烘烤成形才能形成固态包封，效率低，不利于形成一致的外观。此外，电容产品的数字标示存在着方向性，既不便于人工识别，也不便于插件安装机械上的光电仪器自动识别，极大地影响了提高插件效率及插件合格率，且不利于日后对零部件板的检测和维修。然而迄今为止，业界对于上述问题并没有形成足够的重视，因而也更谈不上对之采取什么改进措施。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的目的是提供一种带有色环标示的轴向引线瓷介电容器，该瓷介电容器便于人工识别以及光电仪器识别，其引线具有较好的柔韧性，可以产生较小的弯脚，可以提高产品的机械性能和识别性能，从而能大幅提高自动插件时的效率及合格率；相应地，本专利技术的另一目的是提供一种生产上述瓷介电容器的工艺方法，该方法具有工序较为简单、技术要求较低、生产效率更高、生产成本低廉等优点。本专利技术是采用如下的技术方案来实现上述的专利技术目的即一种轴向引线色环瓷介电容器，该瓷介电容器包括位于该瓷介电容器两端的引线以及电容芯片，其中的位于该瓷介电容器两端的引线处于同一直线方向上，电容芯片又包括陶瓷介质层和位于陶瓷介质层两端的电极层，而引线直接连接在圆筒状的端帽上，该端帽位于该瓷介电容器两端并连接在电容芯片两端的电极层上；在端帽和电容芯片之上具有包封层；在包封层之上涂有标示电容容量的色环。传统的瓷介电容器技术已经考虑到陶瓷和金属二者间的化学键差异较大，相互结合时在界面上存在着化学及物理性能的差异，为了实现其间的有效连接，在制作瓷介电容器时对陶瓷材料表面进行了表面金属化改性，使其表面性能接近金属材料而有利于连接和实现其他功能，传统的瓷介电容器就将金属引线直接连接在瓷介层两端的经过上述金属化改性的电极层上。但是，陶瓷介质层两端的电极层相对于陶瓷介质的机械附着力和强度仍然是很低的，如果再加上与电极层相连接的引线的刚性很强，引线和电极层势必只能承受很小的机械位移力，而在生产实际中如在生产线上安装插件时，机械手或人工都会非常容易使瓷介电容器的金属引线从电容器的电极上脱落下来，造成插件成功率降低、生产效率低和生产成本增高。针对上述弊病，本专利技术的瓷介电容器的引线不再直接与陶瓷介质层两端的电极层相连接，而是首先与机械套接配合在陶瓷介质层两端电极层上的端帽相连接，然后通过端帽间接地与陶瓷介质层两端电极层实现连接。端帽与陶瓷介质层两端电极层间产生了加强的机械配合力，极大地增强了原来的引线的连接强度。本专利技术除了采用端帽增强引线与电极间连接的机械强度外，为了提高电容器在自动插件时的效率及合格率，本专利技术摒弃传统电容器产品采用激光打印数字标示的工艺方法，在前述改进的基础上还在电容器的包封外表面上采用色环来标示电容器的电性能指标，色环为3个或3个以上，其中第1条色环比其它的色环粗。色环标示具有全方向显示的优点，克服了数字标示存在的方向性局限，提高了插件安装时由光电仪器的自动识别率和/或人工识别率，因而可以大大提高插件效率及插件合格率，且易于日后对零部件板的检测和维修。为了增加引线的柔韧性，以便能产生较小的弯脚，本专利技术的引线是带有镀锡层的铜引线。为了进一步加固引线与筒状端帽、筒状端帽与两端电极层之间的连接，本专利技术的筒状端帽为带有封头的圆筒状端帽以便使该端帽筒体以及封头的内壁均带有镀锡层，该镀锡层经加热内熔焊在所述电容芯片两端的电极层上。经过内熔焊加固后的筒状端帽与电容芯片的电极层的四棱及端面均得到焊锡的一体连结，可以克服端帽筒体与通常为四棱柱体的电容芯片的摩擦接触的稳固性低的缺点，且更为支持采用圆筒状端帽结构，而圆筒状端帽在接下来的后续工艺中，为在四棱柱体的电容芯片外表形成圆柱体的包封层提供了圆柱结构基础，而圆柱体的包封层又可方便后续的涂色环工序，使涂色环工序能高效快速地进行，因此圆筒状端帽结构具有显著的意义。作为工艺改进的结果，本专利技术采用液体树脂的包封材料，为了适应不同的标记要求和绝缘等级等应用要求，成形后的包封层是单层、双层或者多层结构。被包封和连接的的电容芯片是20-1000层的叠层陶瓷电容芯片。当然超出上述范围的瓷介电容器也可采用上述的便插件式结构。本专利技术进一步采用如下的技术方案来实现本专利技术的另外目的即一种制造上述的轴向引线色环瓷介电容器的工艺方法，该瓷介电容器包括连接在电容器两端的圆筒状端帽上的引线、电容芯片，其中，电容芯片包括陶瓷介质层和位于两端的电极层，其特征在于，所述的工艺方法包括如下工序a.制帽工序将圆筒状端帽与镀锡铜线焊接在一起，形成带引线的端帽部件；b.加帽工序通过套帽系统，将带引线的端帽套配在电容芯片两端的电极层上，形成电容器轴向引线基体；c.焊帽工序通过高温内熔焊使带引线的端帽部件与电容芯片两端电极层熔焊在一起；d.包封工序在圆筒状端帽和电容芯片外表涂敷液态包封材料，然后对包封材料作烘干固化，制得被覆有圆柱状包封体的电容器制品；e.测试工序通过自动测试系统，同时测试被覆有圆柱状包封体的电容器制品的基本电性能参数，自动除去不合格品；f.标色工序对电性能合格的电容器制品涂上色环，标示其容量参数和误差，然后对色环油漆作烘干固化；g.编带工序对完成标色的电容器制品进行计数、切脚、编带包装，得到轴向引线色环瓷介电容器成品。本专利技术通过制帽、加帽、焊帽等工序，实现并加固了引线与端帽、端帽部件与瓷介电容器的两端电极层之间的机械连接和电气连接。其中，在所述的制帽工序中，金属引线是采用镀锡铜线，通过压力焊接方法，将镀锡铜线与圆筒状端帽体间焊接形成金属均匀体连接。压力焊接使引线与端帽间的金属形成一体均相连接，而高温内熔焊使端帽部件与电容芯片两端电极层通过焊锡形成一体均相连接，而在加帽工序中，端帽部件的定位、电容芯片的到位以及套帽采取同步瞬时完成的方法以减少端帽部件对于电极层表面的损伤。而圆筒状端帽的结构对于后续的包封、标色乃至编带等工序都提供了极大的便利，使可以高效地完成本专利技术电容器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴向引线色环瓷介电容器，该瓷介电容器包括位于该瓷介电容器两端的引线(1)以及电容芯片，其中，所述的位于该瓷介电容器两端的引线(1)处于同一直线方向上，所述的电容芯片又包括陶瓷介质层(4)和位于陶瓷介质层(4)两端的电极层(3)，其特征在于，所述的引线(1)直接连接在圆筒状的端帽(2)上，所述的端帽(2)位于该瓷介电容器两端并连接在所述电容芯片两端的电极层(3)上；在所述的端帽(2)和电容芯片之上具有包封层(5)；在所述的包封层(5)之上涂有标示电容容量的多条色环(6)，所述色环(6)的其中之一比其它的色环粗。2.如权利要求1所述的轴向引线色环瓷介电容器，其特征在于，所述的引线(1)是带有镀锡层的铜引线。3.如权利要求1或2所述的轴向引线色环瓷介电容器，其特征在于，所述的端帽(2)带有镀锡层，该镀锡层经加热内熔焊在所述电容芯片两端的电极层(3)上。4.如权利要求1或2所述的轴向引线色环瓷介电容器，其特征在于，所述的电容芯片是20-1000层的叠层陶瓷电容芯片；所述的包封层(5)是单层、双层或者多层结构。5.一种制造如权利要求1所述的轴向引线色环瓷介电容器的工艺方法，该瓷介电容器包括连接在电容器两端的圆筒状端帽(2)上的引线、电容芯片，其中，电容芯片包括陶瓷介质层(4)和位于两端的电极层(3)，其特征在于，所述的工艺方法包括如下工序a.制帽工序将圆筒状端帽(2)与金属引线(1)焊接在一起，形成带引线的端帽部件；b.加帽工序将带引线的端帽(2)套配在电容芯片两端的电极层(3)上，形成电容器轴向引线基体；c.焊帽工序通过高温内熔焊使...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋飞，梁东爔，王丽萍，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：