使用支撑板移除一条的一个或多个装置的方法制造方法及图纸

一种使用支撑板从衬底移除装置的方法。由半导体层构成的一个或多个条形成在衬底上，并且一个或多个装置结构形成在条上。至少一个支撑板接合到条，并且将应力施加到支撑板以将条从衬底移除。支撑板用于在条被从衬底移除之后将条划分为一个或多个装置单元，其中装置单元被封装并布置为一个或多个模块。支撑板还可以用于在将条从衬底移除之后制造装置结构中的一个或多个的劈裂分面。一个或多个的劈裂分面。一个或多个的劈裂分面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用支撑板移除一条的一个或多个装置的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35 U.S.C.119(e)节要求以下共同待决且共同受让的申请的权益：
[0003]Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Masahiro Araki提交于2019年3月12日的题为“METHOD FOR REMOVING A BAR OF ONE OR MORE DEVICES USING SUPPORTING PLATES”的美国临时申请序列No.62/817,216(代理人案号G&C 30794.0724USP1(UC 2019
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1))；
[0004]该申请通过引用并入本文。
[0005]本申请涉及以下共同待决且共同受让的申请：
[0006]Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula、Hongjian Li和Daniel A.Cohen提交于2019年的10月24日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE”的美国专利技术专利申请No.16/608,071(代理人案号30794.0653USWO(UC 2017
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1))，该申请依据35U.S.C.365(c)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula、Hongjian Li和Daniel A.Cohen提交于2018年5月7日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE”的PCT国际专利申请No.PCT/US18/31393的权益(代理人案号30794.0653WOU1(UC 2017
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2))，该申请依据35U.S.C.119(e)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula、Hongjian Li和Daniel A.Cohen提交于2017年5月5日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE”的美国临时专利申请No.62/502,205的权益(代理人案号30794.0653USP1(UC 2017
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1))；
[0007]Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Hongjian Li提交于2020年2月20日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE WITH A CLEAVING TECHNIQUE”的美国专利技术专利申请No.16/642,298(代理人案号30794.0659USWO(UC 2018
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086
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2))，该申请依据35U.S.C.365(c)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Hongjian Li提交于2018年9月17日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE WITH A CLEAVING TECHNIQUE”的PCT国际专利申请No.PCT/US18/51375的权益(代理人案号30794.0659WOU1(UC 2018
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086
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2))，该申请依据35U.S.C.119(e)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Hongjian Li提交于2017年9月15日的题为“METHOD OF REMOVING A SUBSTRATE WITH A CLEAVING TECHNIQUE”的美国临时专利申请No.62/559,378的权益(代理人案号30794.0659USP1(UC 2018
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1))；
[0008]Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Hongjian Li提交于2019年4月1日的题为“METHOD OF FABRICATING NONPOLAR AND SEMIPOLAR DEVICES USING EPITAXIAL LATERAL OVERGROWTH”的PCT国际专利申请No.PCT/US19/25187(代理人案号30794.0680WOU1(UC 2018
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2))，该申请依据35U.S.C.119(e)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa、Srinivas Gandrothula和Hongjian Li提交于2018年3月30日的题为“METHOD OF FABRICATING NONPOLAR AND SEMIPOLAR DEVICES BY USING LATERAL OVERGROWTH”美国临时专利申请序列No.62/650,487的权益(代理人案号G&C 30794.0680USP1(UC 2018
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427
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1))；
[0009]Takeshi Kamikawa和Srinivas Gandrothula提交于2019年的5月17日的题为“METHOD FOR DIVIDING A BAR OF ONE OR MORE DEVICES”的PCT国际专利申请No.PCT/US19/32936(代理人案号30794.0681WOU1(UC2018
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2))，该申请依据35U.S.C.119(e)节要求共同待决且共同受让的Takeshi Kamikawa和Srinivas Gandrothula提交于2018年5月17日的题为“METHOD FOR DIVIDING A BAR OF ONE OR MORE DEVICES”的美国临时申请序列No.62/672,913的权益(代理人案号G&C 30794.0681USP1(UC2018
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605
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1))；
[0010]Srinivas Gandrothula和Takeshi Kamikawa提交于2019年5月30日的题为“METHOD OF REMOVING SEMICONDUCTING LAYERS FROM A SEMICONDUCTING SUBSTRATE”的PCT国际专利申请No.PCT/US19/34686(代理人案号30794.0682WOU1(UC 2018
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2))，该申请依据35U.S.C.119(e)节要求共同待决且共同受让的Srinivas Gandrothula和Takeshi Kamikawa提交于2018年5月30日的题为“ME本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：在衬底上形成由半导体层构成的一个或多个条；将至少一个支撑板接合到所述条；以及向所述支撑板施加应力以将所述条从所述衬底移除。2.根据权利要求1所述的方法，其中聚合物膜接触所述支撑板以施加所述应力。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述应力正交于所述条的表面或沿着所述条的长度在垂直方向上施加到所述支撑板。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板的宽度Wsp宽于所述条的宽度Wb。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板的高度Wh大于所述条的宽度Wb。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后将所述条划分为一个或多个装置。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述装置被封装并布置为一个或多个模块。8.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述条上形成一个或多个装置结构。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后制造所述装置结构中的一个或多个的劈裂分面。10.根据权利要求1所述的方法，其中至少一个装置或模块是使用所述条来制造的。11.一种方法，包括：使用一个或多个支撑板，通过以下方式从衬底移除一个或多个装置的条：在所述衬底上制造所述条；确定所述条的移除位置；将所述支撑板接合到所述条；向所述支撑板施加应力以在所述移除位置处将所述条从所述衬底移除；在所述条被从所述衬底移除之后在所述条上制造所述装置；...

【专利技术属性】
技术研发人员：神川刚，S甘德罗图拉，M阿拉基，
申请(专利权)人：加利福尼亚大学董事会，
类型：发明
国别省市：