载置台和载置台的制作方法技术

技术编号:31231134 阅读:19 留言:0更新日期:2021-12-08 10:04
本发明专利技术提供能够载置检查对象体的载置台,其包括:能够在表面载置上述检查对象体的顶板部;流路形成部件,其安装在上述顶板部的背面,并在其与上述顶板部之间形成供可透射光的致冷剂流动的致冷剂流路;和光照射机构,其以与载置于上述顶板部的上述检查对象体隔着上述流路形成部件相对的方式配置,并具有面向该检查对象体的多个LED,上述流路形成部件由可透射光的玻璃构成,上述顶板部由硅构成。上述顶板部由硅构成。上述顶板部由硅构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】载置台和载置台的制作方法


[0001]本专利技术涉及载置台和载置台的制作方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了载置形成有电子器件的基片的工作台(stage)。专利文献1公开的工作台具有圆板状的工作台盖和在内部形成有致冷剂槽的冷却单元,工作台盖经由O形环与冷却单元抵接,上述致冷剂槽被工作台盖覆盖而形成致冷剂流路,O形环将致冷剂密封在致冷剂流路中。而且,隔着上述工作台盖和冷却单元与晶片相对地设置有具有多个LED的光照射机构,且冷却单元和致冷剂可透射光,因此,来自LED的光透射冷却机构等到达工作台盖。而且,光照射机构能够将来自LED的光局部地照射到工作台盖。依照上述的构成,专利文献1公开的工作台利用冷却机构将工作台盖整体地冷却,并且向工作台盖局部地照射光以进行加热,由此,能够仅控制所希望的电子器件的温度并且将其他电子器件冷却。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2018

151369号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术的技术在于提供一种载置台,其利用在设置于载置台内的致冷剂流路中流动的致冷剂将检查对象体冷却并且利用透射了构成致冷剂流路的部件和致冷剂的光对检查对象体进行加热,能够在较大的温度范围内使用。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式为能够载置检查对象体的载置台,其包括:能够在表面载置上述检查对象体的顶板部;流路形成部件,其安装在上述顶板部的背面,并在其与上述顶板部之间形成供可透射光的致冷剂流动的致冷剂流路;和光照射机构,其以与载置于上述顶板部的上述检查对象体隔着上述流路形成部件相对的方式配置,并具有面向该检查对象体的多个LED,上述流路形成部件由可透射光的玻璃构成,上述顶板部由硅构成。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术,能够提供一种载置台,其利用在设置于载置台内的致冷剂流路中流动的致冷剂将检查对象体冷却并且利用透射了构成致冷剂流路的部件和致冷剂的光对检查对象体进行加热,能够在较大的温度范围内使用。
附图说明
[0012]图1是表示具有作为本实施方式的载置台的工作台的检查器的概要结构的立体图。
[0013]图2是表示具有作为本实施方式的载置台的工作台的检查器的概要结构的正面
图。
[0014]图3是概要地表示作为检查对象体的晶片的结构的平面图。
[0015]图4是概要地表示工作台的结构的截面图。
[0016]图5是概要地表示光照射机构的结构的平面图。
[0017]图6是概要地表示图1的检查装置中的晶片温度测量用的电路结构的图。
[0018]图7是概要地表示顶板的另一例的结构的截面图。
[0019]图8是为了表示构成图7的顶板的各层而将顶板按每层分割地进行表示的截面图。
具体实施方式
[0020]在半导体制造处理中,在半导体晶片(以下,称为“晶片”。)上形成具有规定的电路图案的多个电子器件。对所形成的电子器件进行电特性等的检查,来甄别为合格和不合格。电子器件的检查例如在各电子器件被分割前的晶片的状态下,使用检查装置进行。
[0021]被称为检查器等的检查装置(以下,称为“检查器”。)包括具有多个探针的探针卡和能够载置晶片的工作台。在检查时,在检查器中,探针卡的各探针与电子器件的各电极接触,在该状态下,从设置于探针卡的上部的测试器经由各探针对该电子器件供给电信号。然后,基于测试器经由各探针从电子器件接收到的电信号,来甄别该电子器件是否不合格。
[0022]在这种检查器中,在检查电子器件的电特性时,为了再现该电子器件的安装环境,利用设置于工作台内的、具有电阻发热体的加热器、供致冷剂流动的流路,来控制该工作台的温度,以控制晶片的温度。
[0023]但是,近年来,电子器件向高速化和微小化发展,集成度变高,工作时的发热量显著增大。因此,在晶片中,在检查一个电子器件时,对相邻的其他电子器件产生热负载,有时使该其他电子器件产生不良。
[0024]关于该问题,专利文献1公开了以下的工作台。如上所述,专利文献1公开的工作台具有圆板状的工作台盖和在内部形成有致冷剂槽的冷却单元,工作台盖经由O形环与冷却单元抵接,上述致冷剂槽被工作台盖覆盖而形成致冷剂流路,O形环将致冷剂密封在致冷剂流路中。而且,隔着上述工作台盖和冷却单元与晶片相对地设置有具有多个LED的光照射机构,且冷却单元和致冷剂可透射光,因此,来自LED的光透射冷却机构等到达工作台盖。而且,光照射机构能够将来自LED的光局部地照射到工作台盖。依照上述的构成,专利文献1公开的工作台利用冷却机构将工作台盖整体地冷却,并且向工作台盖局部地照射光以进行加热,由此,能仅控制所希望的电子器件的温度并且将其他电子器件冷却。
[0025]一直以来,考虑利用来自LED的光进行的加热的容易性等,工作台盖的材料使用热传导率高的SiC,冷却单元的材料使用作为廉价的透明部件的玻璃。
[0026]作为工作台盖的材料的SiC的热膨胀率和作为冷却单元的材料的玻璃的热膨胀率,为了在大的检查温度范围使得上述材料适合用于工作台,优选为相同程度。但是,为了使玻璃的热膨胀率与SiC为相同程度,若调整对玻璃的添加物的量、种类,则该玻璃相对于来自LED的光变得不透明。此外,难以改变SiC的热膨胀率。
[0027]因此,为了维持对来自LED的光的透明性,作为冷却单元的材料,一直以来使用热膨胀率与作为工作台盖的材料的SiC不同的玻璃。
[0028]为了吸收该热膨胀率的差,并且将致冷剂密封在形成于工作台与冷却单元之间的
致冷剂流路,与专利文献1同样地考虑使工作台和冷却单元经由O形环抵接的方法。但是,为了利用O形环进行密封,需要将1t程度的压缩力施加到O形环以使O形环变形而与工作台和冷却单元紧贴。为了施加这样大的压缩力,需要使由玻璃构成的冷却单元的厚度例如为30mm以上,以能够耐受该压缩力。但是,在由玻璃构成的冷却单元的厚度较大时,工作台会变得大型、高重量,存在对工作台的驱动系统带来故障的可能性,而且存在来自LED的光的加热效率降低的可能性。此外,在使用O形环的情况下,为了用较强的力将该O形环压缩,需要利用多个保持螺纹件将工作台和冷却单元紧固,在利用螺纹件进行的接合部分容易破损等可靠性的方面存在改善的余地。
[0029]另外,作为吸收上述的热膨胀率的差并且将致冷剂密封在上述的致冷剂流路中的其他方法,考虑利用环氧树脂将工作台和冷却单元接合的方法。但是,在作为工作台盖和冷却单元的材料的SiC和玻璃的热膨胀率的差不同的情况下,如果不在从一定基准的温度至例如35℃以内,则利用环氧树脂的接合断裂。一定基准的温度是为了利用环氧树脂的接合而加热该环氧树脂时的该环氧的温度。因此,在膨胀率存在差的情况下,使用该环氧树脂的方法无法适用于在较大的温度范围进行电特性检查的检查器。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种能够载置检查对象体的载置台,其特征在于,包括:能够在表面载置所述检查对象体的顶板部,流路形成部件,其安装在所述顶板部的背面,并在其与所述顶板部之间形成供可透射光的致冷剂流动的致冷剂流路;和光照射机构,其以与载置于所述顶板部的所述检查对象体隔着所述流路形成部件相对的方式配置,并具有面向该检查对象体的多个LED,所述流路形成部件由可透射光的玻璃构成,所述顶板部由硅构成。2.如权利要求1所述的载置台,其特征在于:所述玻璃是硼硅酸玻璃。3.如权利要求1或2所述的载置台,其特征在于:所述流路形成部件通过阳极接合与所述顶板部的背面接合。4.如权利要求1~3中任一项所述的载置台,其特征在于:所述光照射机构的所述LED的搭载空间由可透射光的材料填充。5.如权利要求4所述的载置台,其特征在于:该载置台从所述光照射机构的背面侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:河西繁
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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