开路失效模式多层瓷介电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种能够有效地避免导致电容器内部短路的开路失效模式多层瓷介电容器，它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成，内部电极呈奇偶数交叉排列，奇偶数排列的内部电极端的一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合，其间距ＯＭ大于端头电极的带宽ＢＷ。优点：由于增大了ＯＭ尺寸，减小了ＢＷ尺寸，不仅达到了超过了设计指标，而且从根本上解决了背景技术存在的电容器短路所引发的爆炸等情形，实现了本发明专利技术的设计目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能够有效地避免导致电容器内部短路的开路失效模式多 层瓷介电容器，属电容器制造领域。 背录技术CN1106652C、名称多层陶瓷电容器，包括设置于电容量形成层之间 的、能减缓由反压电现象引起的介质材料应力的中间层，其中，所述电容量 形成层包括7层或以上的内电极层，其中包括第1电极层和第2电极层，所 述第1电极层有2个或以上的电极，和所述第2电极层有1个或以上的全部 面对所述第1电极层的电极，所述第1和第2电极层形成串联连接的两个或 以上电容器单元。所述中间层的厚度为75um至900wm 。所述中间层包含 有不形成电容量的结构的内电极。所述中间层包括有不形成电容量的结构的 内电极。CN101197210A、名称多层陶瓷电容器及其制造方法，其避免陶瓷层叠 体形成厚度差、并且具有--致的安全边距，包括由多个陶瓷电介质层和形成 在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相 对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧 端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是还包括位于所述陶瓷电介质层之间没有所述内电极图案的纵向边缘部位的补偿层，所述补偿层由导 电材料制成并与所述内电极厚度相同，所述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵向间隔，各层的所述 补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。CN201015101Y、名称多层陶瓷电容器，包括由多个陶瓷电介质层和 形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵 向相对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的 一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是在所述陶瓷电介质 层之间具有补偿层，所述补偿层设置在与所述内电极图案的一个纵向端相对 的纵向边缘部位，所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同，所 述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间 具有预定的纵向间隔，各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔 相同。上述
技术介绍
存在的不足之处 一是由于电容中储存有大量的能量，所 以由于内部缺陷导致的内部短路会造成爆炸和温度的急剧上升，不仅会破坏 MLCC,还是其他失效的根源，而且还会损坏周围的元件、印刷板、相邻的 电路板组件，更严重的是还会导致严重的火灾；二是由于制造缺陷、操作损 坏、热冲击、过分弯曲或使用电压超出制造厂家的规范要求将导致MLCCs 过早的失效，特别是在连接器的插装、拆拨或栓接的过程中产生导致的过分 弯曲会导致弯曲开裂，其常常是从端盖的端头开始开裂，以45°的角蔓延。 由于热冲击或过分弯曲而产生的裂缝是最普遍存在的失效机理，这两种现象 的根源之间的主要差别是产生裂缝的表面几何形态，其热冲击裂缝和弯曲裂 缝有可能以45°的角从帽盖端开始蔓延，严重的裂缝会蔓延到端头顶部，这 属于典型的短路失效模式。这种情况是客观存在的(图2为典型的弯曲裂缝 的简图)。
技术实现思路
设计目的避免
技术介绍
中的不足之处，设计一种能够有效防止电容器 短路所引发的爆炸等情形的开路失效模式多层瓷介电容器。 适用范围本专利技术适用于尺寸》1812系列的电容器。设计方案1、设计理念本专利技术通过短路失效模式的特点提出既然 热冲击或弯曲客观存在的，与其去防短路失效模式，不如改变电容器的失效 模式即开路失效模式，这样即使电容器失效，也不会损坏周围的元件、印制 版、相邻的电路板组件，以提高MLCC应用的安全性、可靠性，从而提高电 子设备的安全性和可靠性。2、设计结构通过失效品分析，几乎所有失效品 都有一个共同的特点，即BW〉0M，裂缝都通过带宽BW沿45度角项产品内部 有效区延伸，进而诱发短路(如图2);如果通过改变BW和OM的尺寸，BW< 0M，使产品产生的裂纹沿45度角不能延伸到产品的有效区，产品失效模式变 成开路失效(如图1)。技术方案路失效模式多层片式陶瓷电容器，它由内部电极、端头电极 及陶瓷介质构成，内部电极呈奇偶数交叉排列，奇偶数排列的内部电极端的 一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合，其间距 0M大于端头电极的带宽BW。本专利技术与
技术介绍
相比， 一是由于增大了OM尺寸，减小了BW尺寸，其运用 中机械应力和热应力产生的弯曲裂缝沿45'角向内延伸，但并不触及有效区， 致使内部电极和端电极断开，其通电呈开路状态，在电路中不会诱发电路其 它元件失效或电路烧毁，其失效模式为开路失效模式；二是本专利技术产品内部 电极、外部端电极和陶瓷介质烧结后形成一个整体，其相互间可承受相应的 的拉力，试验条件N》0.5千克，T》5秒；三是本专利技术产品能承受26(TC， IO秒高温焊接试验条件，试验后满足(l)外 观无可见损伤；(2)容量变化-10% +10%; (3)损耗角正切值《2.5%; (4)绝缘电阻〉1000MQ.Uf ;四是本专利技术产品能适应相应的弯曲试验(端电极结合强度)，试验方法将样品安装与印制板上，以lmm/s的速率向下弯曲 1 ran，试验后满足(1)外观无可见损伤(2)电容量变化《10%; (3)绝 缘电阻满足初始要求。附加试验将样品安装于印制板上，以以lmm/s的速 率向下弯曲2mm。试验后满足(l)外观无可见损伤；(2)电容量变化《10 %; (3)绝缘电阻满足初始要求；五是从根本上解决了
技术介绍
存在的电容器 短路所引发的爆炸等情形。 附图说明图1是开路失效模式多层瓷介电容器的结构示意图。图2是
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的结构示意图。具体实施例方式实施例1:参照附图1。开路失效模式多层瓷介电容器，它由内部电极2、 端头电极1及陶瓷介质3构成，内部电极2呈奇偶数交叉排列，奇偶数排列 的内部电极2的一端分别与端头电极1一端连接、另一端与端头电极1之间 呈间距配合，其间距OM大于端头电极的带宽BW。其制作工艺(1)设计 开路失效模式的内电极印刷丝网。(2)开路失效模式多层瓷介电容器的制造 工艺流程配料一流延一印刷一层压一切割一排胶一烧结一倒角一封端一端烧一电镀一检测一编带一包装。需要理解到的是上述实施例虽然对本专利技术作了比较详细的文字描述， 但是这些文字描述，只是对本专利技术设计思路的简单文字描述，而不是对本发 明设计思路的限制，任何不超出本专利技术设计思路的组合、增加或修改，均落 入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开路失效模式多层瓷介电容器，它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成，内部电极呈奇偶数交叉排列，其特征是：奇偶数排列的内部电极端的一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合，其间距ＯＭ大于端头电极的带宽ＢＷ。

【技术特征摘要】
1、一种开路失效模式多层瓷介电容器，它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成，内部电极呈奇偶数交叉排列，其特征是奇偶...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢丽鲜，李朝灿，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]