振子以及振荡器制造技术

提供振子以及振荡器，实现寄生的影响小的高精度的频率特性。振子具有：振动元件，其具有配置有激励电极并激励出厚度剪切振动的激励部、和与至少一方的激励电极电连接的固定部；振动衰减体，其配置在振动元件的至少一方的主面上；以及支承基板，其具有与固定部电连接并支承振动元件的连接电极，振动衰减体配置在比激励电极靠固定部侧处，并且在与激励电极和固定部排列的方向垂直的方向上，配置在比固定部靠振动元件的外周缘侧处。靠振动元件的外周缘侧处。靠振动元件的外周缘侧处。

【技术实现步骤摘要】
振子以及振荡器


[0001]本专利技术涉及振子以及振荡器。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了在封装内具有作为AT切石英基板的振动片的振动器件。在该振动片中，在上下面分别形成激励电极和电极焊盘，在各个面上，激励电极和电极焊盘通过引线电极电连接。在封装中设置有两个电极端子，其中一个电极端子与形成在振动片的下表面的电极焊盘电连接，并且在被一处支承的状态下固定振动片。另外，另一方的电极端子通过接合线与形成在振动片的上表面的电极焊盘电连接。
[0003]专利文献1：日本特开2015
‑
53355号公报
[0004]在专利文献1所记载的结构中，振动片在宽度方向的中央部的一点处被支承于封装，振动片的角部等振动片的外周缘的附近没有被固定。因此，存在外周缘附近所产生的轮廓振动引起的寄生增大，频率特性恶化的问题。这里，轮廓振动是指振动片的面内方向的剪切振动，是振动频率由振动片的尺寸决定的寄生振动，在外周缘产生较大的振幅。
[0005]另外，即使是在振动片的下表面配置两个电极焊盘并在两点处进行支承的结构，在两个电极焊盘的双方排列在振动片的宽度方向的中央部的情况下，也可能产生同样的问题。

技术实现思路

[0006]振子具有：振动元件，其具有激励部和固定部，该激励部在两主面配置有激励电极，激励出厚度剪切振动，该固定部经由布线部与至少一方的所述激励电极电连接；振动衰减体，其配置在所述振动元件的至少一方的所述主面上；以及支承基板，其具有连接电极，该连接电极经由接合材料与所述固定部电连接，并支承所述振动元件，所述振动衰减体配置在比所述激励电极靠所述固定部侧处，并且在与所述激励电极和所述固定部排列的方向垂直的方向上，配置在比所述固定部靠所述振动元件的外周缘侧处。
[0007]振荡器具有：上述的振子；振荡电路，其与所述激励电极电连接，输出振荡信号；以及封装，其收纳所述振子和所述振荡电路，具有与所述振荡电路电连接的外部连接端子。
附图说明
[0008]图1A是表示第1实施方式的振子的内部的俯视图。
[0009]图1B是图1A的A
‑
A线处的剖视图。
[0010]图2是表示第2实施方式的振子的内部的俯视图。
[0011]图3是表示第3实施方式的振子的内部的俯视图。
[0012]图4A是表示第4实施方式的振子的内部的俯视图。
[0013]图4B是图4A的B
‑
B线处的剖视图。
[0014]图5A是表示第5实施方式的振荡器的内部的俯视图。
[0015]图5B是图5A的C
‑
C线处的剖视图。
[0016]标号说明
[0017]1、1a、1b、1c：振子；10、10c：振动片；12、12c：元件基板；14、15、14c、15c：激励电极；16、17、16c、17c：引线电极；18、19、18c、19c：电极焊盘；40：安装端子；42、43、42c、43c：电极端子；50：封装；52：第1基板；54：第2基板；58：盖体；60：腔室；70：接合部件；72：接合线；74、75、76：接合材料；81、82：台面结构；85：振动区域；91、92、93：振动衰减部件；101：振荡器；143、144、146：连接端子；145：安装端子；150：封装；151：第3基板；152：第4基板；153：密封环；155：接合材料；156：接合线；157：盖体；158：腔室；160：IC芯片。
具体实施方式
[0018]1.第1实施方式
[0019]以下，参照附图说明第1实施方式的振子。
[0020]图1A和图1B是第1实施方式的振子1的概略结构图，图1A是表示振子1的内部的俯视图，图1B是图1A的A
‑
A线处的剖视图。另外，在图1A中，为了便于说明振子1的内部结构，示出了取下盖体58后的状态。另外，在以下所示的各图中，为了便于说明，作为相互垂直的3个轴，图示了构成振子1的元件基板12的晶轴即X轴、Y'轴以及Z'轴。进而，为了便于说明，将沿着Y'轴的正方向的面作为上表面、沿着Y'轴的负方向的面作为下表面来进行说明。
[0021]如图1A和图1B所示，第1实施方式的振子1包含作为振动元件的振动片10、封装50、盖体58和接合部件70。封装50是上方开口的箱状的部件，振动片10被收容并固定在封装50的内部。在封装50的上部，通过接合部件70接合盖体58来封闭开口。
[0022]振动片10具有矩形的元件基板12，该元件基板12在俯视时具有与X轴平行的两条长边和与Z'轴平行的两条短边。振动片10具有：激励电极14、15，它们形成为与元件基板12的中央上下面分别相对；电极焊盘18、19，它们形成为与元件基板12的端部上下面分别相对；以及作为布线部的引线电极16、17，它们为了将激励电极14、15与电极焊盘18、19分别电连接而形成。激励电极14、15占据元件基板12的宽范围，电极焊盘18、19配置在基板12的沿Z'轴的方向的大致中央，并且在激励电极14、15的沿X轴的负侧。即，在沿着X轴的方向上排列配置激励电极14、15和电极焊盘18、19。
[0023]封装50是将安装端子40、作为支承基板的第1基板52和第2基板54层叠而形成的。安装端子40配备在第1基板52的下表面。另外，在第1基板52的上表面的规定位置，设置有经由未图示的贯通电极或层间布线与安装端子40电连接的作为连接电极的多个电极端子42、43。配置在第1基板52上的第2基板54是除去了中央部的环状体，形成作为用于收容振动片10的空间的腔室60。
[0024]收容在封装50中的振动片10固定在第1基板52上。具体地说，在振动片10的元件基板12的下表面形成的电极焊盘18经由聚酰亚胺类的导电性粘接剂等的接合材料74，与在第1基板52的上表面形成的电极端子42电连接。通过该连接，振动片10以被一处支承的状态，固定在第1基板52的电极端子42上。这里，电极焊盘18相当于固定电极，作为用于将振动片10固定在第1基板52上的固定部发挥功能。另外，在元件基板12的上表面形成的电极焊盘19和在第1基板52的上表面形成的电极端子43通过由金线或铝线等金属构成的接合线72电连接。这样，利用接合材料74在1处支承的状态下固定振动片10，由此具有如下效果：能够降低
由于施加在振动片10上的接合材料74的硬化时的变形、或与封装50的线膨胀系数差引起的变形等而产生的应力。
[0025]通过接合部件70将盖体58接合在封装50的第2基板54上，来封闭收容振动片10的腔室60。盖体58例如是由玻璃、陶瓷或金属等构成的板状的部件，接合部件70例如是硅酮类的粘接剂。
[0026]在腔室60内，与氮或氩等惰性气体一起气密密封有由碳、氢、氟和氧的组合构成的分子气体(例如二氟二甲基醚(C2H4F2O)、甲基九氟丁醚(C5H3F9O)或乙基九氟丁基醚(C6H5F9O)等气体)。腔室60内成为压力比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振子，其具有：振动元件，其具有激励部和固定部，该激励部在两主面配置有激励电极，激励出厚度剪切振动，该固定部经由布线部与至少一方的所述激励电极电连接；振动衰减体，其配置在所述振动元件的至少一方的所述主面上；以及支承基板，其具有连接电极，该连接电极经由接合材料与所述固定部电连接，并支承所述振动元件，所述振动衰减体配置在比所述激励电极靠所述固定部侧处，并且在与所述激励电极和所述固定部排列的方向垂直的方向上，配置在比所述固定部靠所述振动元件的外周缘侧处。2.根据权利要求1所述的振子，其中，所述振动衰减体配置成覆盖所述振动元件的所述外周缘。3.根据权利要求1或2所述的振子，其中，所述振动衰减体配置成覆盖所述振动元件的外周角部。4.根据权利要求1或2所述的振子，其中，所述振动衰减体在俯视时与所述布线部的至少一部分重叠。5.根据权利要求1或2所述的振子，其中，所述振动衰减体在与所述激励电极和所述固定部排列的方向垂直的方向上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永拓，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：