固体电解电容器封装方法技术

本发明专利技术提供一种固体电解电容器封装技术，该封装技术为：将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。本发明专利技术的技术在电解电容器封装过程采用液体树脂，注射成型过程需要的压力小，电解电容器不受机械性损伤，提高电容器漏电流合格率及过无铅耐焊接热可靠性，操作简单，原料易得，适合大规模技术改进、推广，具有显著的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于固体电解电容器制备领域，更具体涉及一种固体电解电容器封装技术。
技术介绍
目前，片式固体铝电解电容器的电极采用铝箔制造，通过在高纯度铝箔表面上依次形成 电介质层、固体电解质层(导电高分子层)、阴极引出层，然后将电极的阳极引出端焊接在阳 极引线框架上，阴极引出层粘接在阴极引线框架上，最后通过封装树脂外壳包裹密封形成的 电容器。在形成树脂外壳的工序中， 一般采用固态环氧树脂进行塑封，将固态环氧树脂加热 到18(TC左右使其达到熔融态，然后施加100大气压左右的高压将其注入到已经放置有连接 好引线框架的电容器的包封模具槽中，并在相同温度条件保持几分钟进行固化，即为注射成 型形成封装树脂。最后，从模具中取出，根据工艺要求进行后工序处理，形成完整电容器。 然而，采用固体树脂封装时需要的注射成型过程压力非常大，对叠层式固体铝电解电容器的 机械性损伤极大，易造成阳极体表面电介质膜缺陷，造成后倒工序处理无法修复的永久性损 害，这就是造成电容器的漏电流增大或短路的主要原因。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种固体电解电容器封装技术，该技术在电解电容器封装过程采 用液体树脂，注射成型过程需要的压力小，电解电容器不受机械性损伤，提高电容器漏电流 合格率及过无铅耐焊接热可靠性，操作简单，原料易得，适合大规模技术改进、推广，具有 显著的经济效益。本专利技术的固体电解电容器封装技术，其特征在于所述封装技术为将已经连接好引线 框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后 保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。本专利技术的显著优点是本专利技术在电解电容器封装过程采用液体树脂，注射成型过程需要 的压力小，有效的避免了电解电容器在封装压力过大时受到机械性损伤，提高电容器漏电流 合格率及过无铅耐焊接热可靠性，保证了电解电容器的质量，而且操作简单，原料易得，适 合大规模技术改进、推广，具有显著的经济效益。 附图说明图l是本专利技术的固体电解电容器封装后的结构示意图，其中l阀金属；2固体电解质层； 3碳层阴极引出层；4银层阴极引出层；5含银的导电粘接剂；6引线框架；7封装树脂；8阻 隔层；9阳极垫片。图2是本专利技术的固体电解电容器封装示意图，其中IO成型模具的型腔。 具体实施例方式按照片式铝电解电容器的常规工艺进行铝箔分、切涂覆阻隔带、制备固体电解质层、制 备碳层阴极引出层、制备银层阴极引出层，将阳极引出端焊接在阳极引线框架上，阴极引出 层粘接在阴极引线框架上。将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔 注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封 装。所述液体树脂为市售的液体状态或流体状态的树脂均可，液体树脂中卣族元素的含量《 10ppm。1.所述液体树脂固化前的黏度为10000 50000mpa s,最佳为25000 35000mpa s;所述 液体树脂固化温度为60-300'C，最佳为80-20(TC;所述液体树脂固化的吸湿率在温度85 。C ，环境湿度85°/0R.H时《1.0%。所述的注入时间为0 10min;所述的注入压力为0.05 10MPa;所述注射后保持时 间为0 20min。固体电解电容器为固体片式铝电解电容器。 固体电解电容器的阀金属为铝、钽、铌或钛中的一种。以下是本专利技术的几个实施例，但是本专利技术不仅限于此。 实施例l将赋能电压13V铝箔分切并焊接到铁质工艺条上，经过对分切边缘处理与形成后，依次 被制聚吡咯构成的固体电解质层、由碳层和银层组成的阴极引出层，得到电容器芯子。然后， 将多个芯片通过焊接方式和粘接方式安置于引线框架上。最后，把它们放置于125'C的注射 成型用模具型腔内，将黏度为20000mpa *s、固化硬度lOOshoreD的液体树脂在0.3MPa用10 秒注入，保持60秒，使其固化成为封装外壳，制成6.3V的固体铝电解电容器，之后进行老 练筛选。液体树脂的黏度在常温下比较高，但在高温状态下黏度急剧下降，因此低压的注入 形成是不存在问题。实施例2在所述注射成型时，放置于150'C的注射成型用模具型腔内，将黏度为45000mpa，s、固 化硬度120shoreD的液体树脂在0.5MPa用5秒注入，保持180秒，使其固化成为封装外壳，制成6.3V的固体铝电解电容器，其它和实施例l相同 实施例3在所述注射成型时，放置于18(TC的注射成型用模具型腔内，将黏度为45000mpa s、固 化硬度120shoreD的液体树脂在lMPa用5秒注入，保持180秒，使其固化成为封装外壳， 制成6.3V的固体铝电解电容器，其它和实施例1相同对比例l在所述注射成型时，安装在加热至175'C的注射形成模具内，在5MPa下将固态环氧树脂 注入，保持2 5分钟使其固化成型，其它工艺与实施例l相同的方法制备固体电解电容器。对比例2在所述注射成型时，安装在加热至175X:的注射形成模具内，在10MPa下将固态环氧树 脂注入，保持2 5分钟使其固化成型，其它工艺与实施例1相同的方法制备固体电解电容器。 老练前电容器电性能对比，结果如表l。表l<table>table see original document page 5</column></row><table>老练前后的漏电流合格率如表2，按LC值《1000u A统计。表2<table>table see original document page 5</column></row><table>老练后进行无铅回流热(最高温度260土5t:，时间为10土5s)考核电容器电性能对比，结果 如表3。表3<table>table see original document page 6</column></row><table>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器封装技术，其特征在于：所述封装技术为：将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。

【技术特征摘要】
1.一种固体电解电容器封装技术，其特征在于所述封装技术为将已经连接好引线框架的固体电解电容器放置于成型模具型腔中，在所述成型模具型腔注入液体树脂，注射后保持一定时间使得液体树脂在型腔中固化成型形成封装树脂，完成封装。2. 根据权利要求1所述的固体电解电容器封装技术，其特征在于所述液体树脂中卤族元素的含量《10ppm。3. 根据权利要求1或2所述的固体电解电容器封装技术，其特征在于所述液体树脂固化 前的黏度为10000 50000mpa s;所述液体树脂固化温度为60-300°C;所述液体树脂固 化的吸湿率在温度85°C，环境湿度85%R.H时《1.0%。4. 根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远强，张易宁，
申请(专利权)人：福建国光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]