半导体设备及其操作方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体设备及其操作方法，包括：至少两个处理单元；处理液喷涂手臂，位于处理单元上方；固定挡板，位于相邻处理单元之间，固定挡板上设有开口，开口将相邻处理单元相连通；处理液喷涂手臂经由开口在相邻处理单元之间移动；移动挡板，至少位于固定挡板一侧或位于固定挡板内；第一驱动装置，与移动挡板相连接，用于在处理液喷涂手臂停止于处理单元内时驱动移动挡板移动完全遮挡开口，以将相邻处理单元隔离，并用于在处理液喷涂手臂在相邻处理单元之间移动时驱动移动挡板移动以打开开口。本申请的半导体设备在不改变半导体设备自身内部的前提下，可以保证相邻处理单元作业的独立性，确保显影关键尺寸的均匀性。确保显影关键尺寸的均匀性。确保显影关键尺寸的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备及其操作方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种半导体设备及其操作方法。

技术介绍

[0002]在现有的显影设备中，显影单元的空间有限，一般会采用一个显影液喷涂手臂同时对两个显影单元内的晶圆进行显影。然而，此方法虽然节省了空间，但在实际运作中两个显影单元会存在一定的干扰：一种是相邻显影单元在作业时可能存在显影液飞溅的问题，从而会导致缺陷的产生；另一种是显影液喷涂手臂在移动和作业过程中可能会破坏显影单元当中的风速流向平衡，从而导致晶圆表面的均匀性较差，进而影响显影的关键尺寸(CD)。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种半导体设备及其操作方法。
[0004]一种半导体设备，包括：
[0005]至少两个处理单元，各所述处理单元内均设有用于放置待处理晶圆的承载盘；
[0006]处理液喷涂手臂，位于所述处理单元上方，可在相邻所述处理单元之间移动，以向各所述处理单元内的所述待处理晶圆表面喷涂处理液；
[0007]固定挡板，位于相邻所述处理单元之间，所述固定挡板上设有开口，所述开口将相邻所述处理单元相连通；所述处理液喷涂手臂经由所述开口在相邻所述处理单元之间移动；
[0008]移动挡板，至少位于所述固定挡板一侧；
[0009]第一驱动装置，与所述移动挡板相连接，用于在所述处理液喷涂手臂停止于所述处理单元内时驱动所述移动挡板移动完全遮挡所述开口，以将相邻所述处理单元隔离，并用于在所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时驱动所述移动挡板移动以打开所述开口。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一驱动装置包括：
[0011]气缸，包括缸体及驱动杆；所述缸体内设有容纳腔；所述驱动杆一端位于所述容纳腔内，另一端与所述移动挡板相连接；
[0012]气体管路，一端与所述容纳腔相连接，另一端与气体源相连接；
[0013]电磁阀，位于所述气体管路上，用于控制所述气体管路的通断。
[0014]在其中一个实施例中，所述半导体设备还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述处理液喷涂手臂相连接，用于驱动所述处理液喷涂手臂移动。
[0015]在其中一个实施例中，所述半导体设备还包括控制装置，所述控制装置与所述处理液喷涂手臂及所述移动挡板相连接，用于在控制所述第二驱动装置驱动所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时控制所述第一驱动装置驱动所述移动挡板移动以打开所述开口，并在所述处理液喷涂手臂移动至目标的所述处理单元后控制所述第一驱动装置驱动所述移动挡板移动以完全遮挡所述开口。
[0016]在其中一个实施例中，所述固定挡板及所述移动挡板均为金属挡板。
[0017]在其中一个实施例中，所述移动挡板至少位于所述固定挡板一侧时，所述移动挡板与所述固定挡板之间具有间距。
[0018]在其中一个实施例中，所述移动挡板与所述固定挡板之间的间距为0.5mm～2mm。
[0019]在其中一个实施例中，所述半导体设备还包括机台腔室，所述处理单元、所述处理液喷涂手臂、所述固定挡板及所述移动挡板均位于所述机台腔室内，所述固定挡板与所述机台腔室通过固定螺丝固定连接。
[0020]本申请还提供一种如上述任一方案中所述的半导体设备的操作方法，包括以下步骤：
[0021]所述处理液喷涂手臂自一所述处理单元向相邻的另一放置有待处理晶圆的所述处理单元移动的同时驱动所述移动挡板移动以打开所述开口；
[0022]所述处理液喷涂手臂移动至放置有所述待处理晶圆的所述处理单元后，驱动所述移动挡板移动至完全遮挡所述开口。
[0023]在其中一个实施例中，所述处理液喷涂手臂自一所述处理单元向相邻的另一放置有待处理晶圆的所述处理单元移动之前还包括使用所述处理液喷涂手臂向位于其下方的所述待处理晶圆的表面喷涂所述处理液的步骤；
[0024]驱动所述移动挡板移动至完全遮挡所述开口之后还包括使用所述处理液喷涂手臂向位于其下方的所述待处理晶圆的表面喷涂所述处理液的步骤；
[0025]驱动所述移动挡板移动至完全遮挡所述开口之后且使用所述处理液喷涂手臂向位于其下方的所述待处理晶圆的表面喷涂所述处理液之后，还包括重复上述步骤至少一次的步骤。
[0026]本申请中的半导体设备通过在相邻处理单元之间设置固定挡板及移动挡板，在不改变半导体设备自身内部的前提下，可以保证相邻处理单元作业的独立性，从而降低缺陷产生的几率，确保显影关键尺寸的均匀性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请一个实施例中的半导体设备的局部俯视结构示意图；
[0029]图2为本申请一个实施例中的半导体设备中移动挡板完全遮挡开口的示意图；
[0030]图3为本申请一个实施例中的半导体设备中的处理液喷涂手臂从一个处理单元移动向另一个移动单元移动时移动挡板移动打开开口的示意图；
[0031]图4为本申请一个实施例中的半导体设备中的处理液喷涂手臂在处理单元内作业及在相邻处理单元之间移动的示意图；
[0032]图5为本申请另一个实施例中的半导体设备的操作方法的流程图。
[0033]附图标记：
[0034]10、处理单元；11、晶圆载盘；12、处理液喷涂手臂；121、手臂主体；122、喷头；13固
定挡板；131、开口；14、移动挡板；15、第一驱动装置；151、气缸；1511、缸体；1512、驱动杆；152、气体管路；153、电磁阀；16控制装置；17、待处理晶圆。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0037]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：至少两个处理单元，各所述处理单元内均设有用于放置待处理晶圆的承载盘；处理液喷涂手臂，位于所述处理单元上方，可在相邻所述处理单元之间移动，以向各所述处理单元内的所述待处理晶圆表面喷涂处理液；固定挡板，位于相邻所述处理单元之间，所述固定挡板上设有开口，所述开口将相邻所述处理单元相连通；所述处理液喷涂手臂经由所述开口在相邻所述处理单元之间移动；移动挡板，至少位于所述固定挡板一侧；第一驱动装置，与所述移动挡板相连接，用于在所述处理液喷涂手臂停止于所述处理单元内时驱动所述移动挡板移动完全遮挡所述开口，以将相邻所述处理单元隔离，并用于在所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时驱动所述移动挡板移动以打开所述开口。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述第一驱动装置包括：气缸，包括缸体及驱动杆；所述缸体内设有容纳腔；所述驱动杆一端位于所述容纳腔内，另一端与所述移动挡板相连接；气体管路，一端与所述容纳腔相连接，另一端与气体源相连接；电磁阀，位于所述气体管路上，用于控制所述气体管路的通断。3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述处理液喷涂手臂相连接，用于驱动所述处理液喷涂手臂移动。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括控制装置，所述控制装置与所述处理液喷涂手臂及所述移动挡板相连接，用于在控制所述第二驱动装置驱动所述处理液喷涂手臂在相邻所述处理单元之间移动时控制所述第一驱动装置驱动所述移动挡板移动以打开所述开口，并在所述处理液喷涂手臂移动至目标的所述处理单元后控制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江平，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：