具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器制造技术

一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器。为提供一种避免受力损毁、耐高压防跳火的电容器，提出本实用新型专利技术，它包含两端设有电极的电容器本体、包覆于电容器本体外部的绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电容器，特别是一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器。
技术介绍
如图1所示，习知的积层陶瓷电容器1包含堆叠体11及两位于堆叠体11的两端部的外部电极12。堆叠体11由七层为陶瓷介电质的陶瓷层111与六层为金属导体的内部电极112交互堆叠而成。而每一对两相邻的内部电极112分别连接两外部电极12中的一个。各外部电极12是三层结构，其中最接近堆叠体11的电极层121是银电极层，用以串接间隔的内部电极112以形成并联的积层陶瓷电容器1，并同时负责黏合堆叠体的陶瓷层111与外部电极12中为保护层122的第二层。保护层122是堆叠于电极层121上并为镍金属层，用以避免电极层121受焊锡熔蚀。其后，位于最外侧(即位于保护层122上)的导接层123是焊锡层并用以与诸如电路板之类的电子元件的焊锡熔接。如此，此积层陶瓷电容器1可借由两外部电极12与电子元件导接。然而，习知的积层陶瓷电容器1在实际安装过程中，诸如表面安装于电路板上、安装有电容器的电路板继续安装其他构件及电路板弯曲变形等情况时，致使习知的积层陶瓷电容器1会遭受外部机械应力。但是由于习知的积层陶瓷电容器1所能承受的外部机械应力有限，例如因电路板弯曲变形而在习知的积层陶瓷电容器1的外部电极12产生拉伸应力，其拉伸应力可达到30～70牛顿(N)，使得于外部电极12与堆叠体11的接点产生微裂纹，使产品可靠度下降。再者，在发生前述情况后，电路板仍可能继续组装其他元件，此时由电路板所施加的机械应力易集中于有裂纹处，会导致破坏性的裂纹延伸，造成电容值下降，而无法正常使用，同时也容易造成耐电压特性衰减，进而使元件寿命缩短，但是一方面，此等电气性质劣化不易由外表判断出来；再者，逐一找寻出问题的电路元件、并将其焊下、更换相当费时费力。因此，如何构思一种可避免电路板在遭受不当的折板扭曲或撞击应力而损及其电容器本体特性，并确保不会产生裂纹并可耐高压跳火的电容器，是一可改进的课题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种避免受力损毁、耐高压防跳火的具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器。本技术包含两端设有电极的电容器本体、包覆于电容器本体外部的绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。其中包覆于电容器本体外部的绝缘层是采用封装方式。导电接脚具有固着部、自固着部延伸的弯折部及自弯折部朝远离固着部延伸的焊接部。弯折部是提供焊接部作内折或外折焊接弯折调整用。焊接部于弯折部弯折调整后是呈水平，提供于焊接于电路板上时作最大面积的焊着定位。焊接部作内折或外折的角度为90°。由于本技术包含两端设有电极的电容器本体、包覆于电容器本体外部的绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。本技术借由两导电接脚焊接于电路板上，当电路板在遭受折板扭曲的机械应力或热应力时，两导电接脚的弯折部及焊接部可提供机械形变的缓冲，自行吸收机械应力或热应力，确保应力施加于电路板时，使本技术的电气性质不致因而劣化，并增加本技术耐高压防跳火的功能。不仅避免受力损毁，而且耐高压防跳火，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为习知的积层陶瓷电容器结构示意正视图。图2、为本技术结构示意正视纵向剖视图。图3、为本技术结构示意侧视纵向剖视图。图4、为本技术结构示意正视纵向剖视图(焊接部作外折90°)。图5、为本技术结构示意侧视纵向剖视图(焊接部作外折90°)。图6、为本技术与习知的积层陶瓷电容器的抗应力跳火测试实验比较图。图7、为本技术与习知的积层陶瓷电容器的耐高压跳火测试实验比较图。图8、为本技术结构示意正视纵向剖视图(绝缘层包覆弯折部及覆盖焊接部)。图9、为本技术结构示意侧视纵向剖视图(绝缘层包覆弯折部及覆盖焊接部)。具体实施方式如图2、图3所示，本技术包含电容器本体2、包覆于电容器本体2外部的绝缘层3及两导电接脚4。两导电接脚4分别延伸设置于电容器本体2的两端电极21并凸出于绝缘层3。实际安装时，借由各导电接脚4与电路板作焊接固着，可避免电路板在遭受不当的折板扭曲或撞击应力而损毁电容器本体2，并可耐高压跳火。电容器本体2为积层陶瓷电容器，其包含堆叠体20及两位于堆叠体20的两端部的外部电极21。绝缘层3是采用封装方式，将已完成电镀后的电容器本体2整体包覆。两导电接脚4分别设于电容器本体2的两端部的外部电极21底缘并作电性连接，其具有固着部40、自固着部40延伸的弯折部41及自弯折部41朝远离固着部40延伸的焊接部42，固着部40于作绝缘层3封装包覆时被固着于绝缘层3内，弯折部41是提供焊接部42作内折90°焊接弯折调整用。亦可如图4、图5所示，弯折部41是提供焊接部42作外折90°焊接弯折调整用。焊接部42于弯折部弯折调整后是呈水平，提供于焊接于电路板上时作最大面积的焊着定位。因此当电路板在遭受折板扭曲的机械应力或热应力时，弯折部41与焊接部42可提供机械形变的缓冲，自行吸收机械应力或热应力。如图6所示，借由两导电接脚4可确保应力施加于电路板时，使本技术的电气性质不致因而劣化。如图7所示，借由绝缘层3可使本技术具有耐高压跳火的功能。如图8、图9所示，本技术作绝缘层3封装包覆时将导电接脚的弯折部固着于绝缘层3内，并覆盖住导电接脚焊接部42′的上表面，弯折部提供焊接部42′作外折90°焊接弯折调整用。焊接部42′于弯折部弯折调整后是呈水平，提供于焊接于电路板上时作最大面积的焊着定位。其具有确保应力施加于电路板时，晶片电容器的电气性质不致因而劣化以及耐高压跳火的功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器，它包含两端设有电极的电容器本体；其特征在于所述的电容器本体外部包覆设有绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。

【技术特征摘要】
1.一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器，它包含两端设有电极的电容器本体；其特征在于所述的电容器本体外部包覆设有绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。2.根据权利要求1所述的具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器，其特征在于所述的包覆于电容器本体外部的绝缘层是采用封装方式。3.根据权利要求1所述的具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器，其特征在于所述的导电接脚具有固着部、自固着部延伸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐锦荣，
申请(专利权)人：禾伸堂企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]