一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。所述方法应用于激光加工设备，所述方法包括：获取测试文件，测试文件设有至少一个测试区域，测试文件包括多个预设图层，预设图层在每个测试区域设有对应的测试图案；根据预设图层和预设偏焦数据确定每个测试图案对应的预设偏焦距离；根据测试图案和预设偏焦距离，控制激光加工设备对测试工件进行激光加工；获取在加工后的测试工件上的切割线检测数据；根据切割线检测数据，确定与切割线检测数据对应的设备检测结果。本发明专利技术实现了自动化确定设备检测结果，减少操作人员的安全隐患，提高了激光加工精准检测的质量。提高了激光加工精准检测的质量。提高了激光加工精准检测的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在激光加工设备中，激光加工精准检测一直以来是行业的难点。激光焦点位置检测是激光加工精准检测的重要检测因素，由于激光焦点位置的能量密度较高，目前寻找焦点的方法通常以激光打到测试纸上来目测焦点或者激光打到金属片上来回移动Z轴高度凭切割出的亮度或声音来判别焦距位置，整个过程不但费时费力，并且存在一定的安全隐患，例如，移动测试纸容易起火，利用金属片由于激光强度高反射导致眼睛的损伤。因此，提出一种操作简单并且安全的激光加工设备的检测方法显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。
[0004]第一方面，本专利技术提出了一种激光加工设备的检测方法，应用于激光加工设备，所述方法包括：
[0005]获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；
[0006]根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；
[0007]根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；
[0008]获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；
[0009]根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。
[0010]第二方面，本专利技术还提出了一种激光加工设备的检测装置，应用于激光加工设备，所述装置包括：
[0011]测试文件获取模块，用于获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；
[0012]偏焦距离获取模块，用于根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；
[0013]加工模块，用于根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；
[0014]检测结果确定模块，用于获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测
结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。
[0015]第三方面，本专利技术还提出了一种存储介质，存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被处理器执行时，使得所述处理器执行第一方面中任一项所述方法的步骤。
[0016]第四方面，本专利技术还提出了一种计算机设备，包括至少一个存储器、至少一个处理器，所述存储器存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行第一方面任一项所述方法的步骤。
[0017]综上所述，本专利技术的激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质，通过实现了获取测试文件，对测试文件的所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离，获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个，操作简单，实现了自动化确定设备检测结果，提高了激光加工精准检测的质量；整个测试过程不需亮度或声音来判别激光焦点位置，也不需要测试纸及金属片，减少操作人员的安全隐患；而且还可以确定设备光路系统检测结果、振镜XY两轴电机检测结果，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。因此，本专利技术实现了自动化确定设备检测结果，减少操作人员的安全隐患，提高了激光加工精准检测的质量。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]其中：
[0020]图1为一个实施例中激光加工设备的结构示意图；
[0021]图2为一个实施例中激光加工设备的检测方法的流程图；
[0022]图3为一个实施例中多个测试区域的示意图；
[0023]图4为一个实施例中一个测试区域的示意图；
[0024]图5为图2的激光加工设备的检测方法的确定激光焦点位置检测结果的流程图；
[0025]图6为图2的激光加工设备的检测方法的确定设备光路系统检测结果流程图；
[0026]图7为图2的激光加工设备的检测方法的确定振镜XY两轴电机检测结果流程图；
[0027]图8为一个实施例中激光加工设备的检测装置的结构框图；
[0028]图9为一个实施例中计算机设备的结构框图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术提出了一种激光加工设备的检测方法，所述方法应用于激光加工设备，可以用于对激光加工设备的激光加工精准进行检测。
[0031]如图1所示，所述激光加工设备包括：加工平台102，二维振镜和聚焦镜装置104；所述二维振镜和聚焦镜装置104设置在对应于所述加工平台102的上方，所述待加工工件放置于所述加工平台102上。所述激光加工设备用于对放置于所述加工平台102上的测试工件(相当于待加工工件)进行激光加工。所述激光加工包括但不限于：通过激光进行切割、通过激光进行钻孔。测试工件是可以进行激光加工的材料，形状可以是多边形。
[0032]为了提高激光加工设备的检测方法的准确性，本专利技术的测试工件采用上表面(靠近二维振镜的表面)和下表面(与加工平台102接触的表面)平行的工件。可以理解的是，本专利技术的测试工件还可以采用上表面和下表面不平行的工件，此时，需要将相关数据换算到测试工件上表面和下表面平行的情况，再采用本专利技术的激光加工设备的检测方法，在此不做赘述。
[0033]如图2所示，在一个实施例中，所述激光加工设备的检测方法包括：
[0034]S202、获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；
[0035]其中，可以将测试文件导入执行激光加工设备的检测方法的程序模块，也可以将测试文件直接设置在执行激光加工设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备的检测方法，其特征在于，应用于激光加工设备，所述方法包括：获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。2.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述测试区域的数量为9个；9个所述测试区域排列成九宫格；所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同；同一所述预设图层对应的目标偏移位置相同，所述目标偏移位置是指目标测试图案相对与所述目标测试图案对应的所述测试区域的中心点的偏移位置，所述目标测试图案为任意一个所述测试图案。3.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述测试图案包括圆形图形、米字形图形和/或正方形图形中的一个或多个图形；所述测试图案的所有图形的中心点重叠；当所述测试图案同时包括所述正方形图形和所述米字形图形时，所述正方形图形的顶点位于所述米字形图形的线条上。4.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，包括：分别获取所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽；从所述多个图案切割线宽中确定最小值作为目标切割线宽；根据所述目标切割线宽，确定与所述目标切割线宽对应的目标测试图案；根据所述目标测试图案，确定目标预设偏焦距离；根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果。5.根据权利要求4所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，在所述根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果，还包括：当所述目标预设偏焦距离不等于0时，根据所述激光焦点位置检测结果调整所述激光加工设备的焦点位置，并且执行所述根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案的预设偏焦距离的步骤；当所述目标预设偏焦距离等于0时，将所述激光焦点位置检测结果作为所述激光加工设备的目标焦点位置。6.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述获取在加工后的
所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，还包括：所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海瑞，陈国栋，吕洪杰，翟学涛，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：