背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器，背光模组结构包括：PCB、LED和反射格栅；所述PCB的表面设置有LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述PCB电连接；所述反射格栅设置于所述PCB上，所述反射格栅具有若干安装孔，各所述LED均位于所述安装孔内，且所述反射格栅沿邻近所述PCB的表面的宽度小于所述反射格栅远离所述PCB的表面的宽度。上述背光模组结构，避免了背光模组结构的亮度的降低，不再需要为了提升亮度而增加LED的使用，节省了物料成本和制造成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器。

技术介绍

[0002]背光模组结构，为背光模组、液晶显示面板及液晶显示器的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度的光源，使液晶显示面板及液晶显示器能正常显示影像。背光模组结构的原理为将点光源变成面光源，即使用多个LED(lightemitting diode，发光二极管)作为点光源发光再使用光学膜片通过光的折射反射变成面光源。目前的背光模组结构，具有轻薄、高画质、低功耗等特性。但由于现有的背光模组结构中，相邻两颗LED间距光粒子对冲损耗，降低了背光模组结构的亮度，达不到亮度需求。现有技术中，通常采用增加LED数量的方式，来提升背光模组结构的亮度，造成了物料成本和制造成本的增加。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种背光模组结构、背光模组、液晶显示面板及液晶显示器。
[0004]一种背光模组结构，包括：PCB、LED和反射格栅；所述PCB的表面设置有 LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述PCB电连接；所述反射格栅设置于所述PCB上，所述反射格栅具有若干安装孔，各所述LED均位于所述安装孔内，且所述反射格栅的厚度沿远离所述PCB的一侧朝向靠近所述PCB的一侧逐渐增大。
[0005]在其中一个实施例中，所述安装孔的形状为正方形。
[0006]在其中一个实施例中，所述安装孔的形状为圆形。
[0007]在其中一个实施例中，所述反射格栅垂直于所述PCB的横截面的形状为梯形。
[0008]在其中一个实施例中，所述反射格栅垂直于所述PCB的横截面的形状为三角形。
[0009]在其中一个实施例中，所述反射格栅垂直于所述PCB的横截面的形状为喇叭状或钟罩状。
[0010]在其中一个实施例中，所述反射格栅远离所述PCB的表面到所述PCB的距离与所述LED远离所述PCB的表面到所述PCB的距离相等。
[0011]一种背光模组，包括如上任一实施例所述的背光模组结构。
[0012]一种液晶显示面板，包括如上任一实施例所述的背光模组。
[0013]一种液晶显示器，包括如上任一实施例所述的液晶显示面板。
[0014]本技术的有益效果是：通过设置反射格栅在PCB上，LED被反射格栅包围，且反射格栅的厚度沿远离所述PCB的一侧朝向靠近所述PCB的一侧逐渐增大，使得各个LED之间的光粒子通过反射格栅的反射作用向外发射，避免相邻 LED之间的光粒子对冲损耗，从而避免了背光模组结构的亮度的降低，不再需要为了提升亮度而增加LED的使用，节省了物料成本和制造成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为一实施例的背光模组结构的立体结构示意图；
[0017]图2为一实施例的背光模组结构的部分结构的示意图；
[0018]图3为图2中的背光模组结构的发光示意图；
[0019]图4为另一实施例的背光模组结构的部分结构的示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图3所示，其为本技术一实施例的背光模组结构10，所述背光模组结构包括PCB(Printed Circuit Board，印制PCB)100、LED200和反射格栅300；所述PCB100的表面设置有LED焊盘，所述LED200设置于所述LED焊盘上并与所述PCB100电连接；所述反射格栅300设置于所述PCB100上，所述反射格栅300具有若干安装孔301，各所述LED200均位于所述安装孔301内，且所述反射格栅300的厚度沿远离所述PCB100的一侧朝向靠近所述PCB100的一侧逐渐增大。其中，为了更便于理解反射格栅300的结构以及避免LED200被遮挡，图2和图3仅显示背光模组结构10的部分结构。
[0022]上述背光模组结构10，通过设置反射格栅300在PCB100上，LED200被反射格栅300包围，且反射格栅300的厚度沿远离所述PCB100的一侧朝向靠近所述PCB100的一侧逐渐增大，使得各个LED200之间的光粒子通过反射格栅300 的反射作用向外发射，避免相邻LED200之间的光粒子对冲损耗，从而避免了背光模组结构10的亮度的降低，不再需要为了提升亮度而增加LED200的使用，节省了物料成本和制造成本。
[0023]本实施例中，所述背光模组结构10包括至少两列LED200，每列所述LED200 的数量为多个。在另外的实施例中，所述背光模组结构10包括至少两列LED200，每列所述LED200的数量为1个。
[0024]在其中一个实施例中，所述LED200为球头LED、CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)、mini(迷你)LED、透镜LED中的至少一个。其中透镜LED即为被透镜罩住的LED，透镜将LED200罩住在PCB100上。
[0025]在其中一个实施例中，所述LED200发出的光为白光、蓝光、紫光或紫外中的至少一种。根据背光模组结构10的发光需求，可以选择发不同光的LED200。
[0026]在其中一个实施例中，所述PCB100的材料为铜、陶瓷和铝中的至少一种。在其中一个实施例中，所述PCB100为柔性PCB或刚性PCB。
[0027]在其中一个实施例中，所述LED200包括正装芯片，所述LED200通过绝缘胶焊接在所述焊盘上，且所述LED200通过导电线与所述焊盘电连接，以使所述 LED200与所述PCB100
电连接。在另一实施例中，所述LED200包括倒装芯片，所述LED200通过导电胶焊接在所述焊盘上，以使所述LED200与所述PCB100电连接。
[0028]在其中一个实施例中，如图4所示，所述反射格栅300垂直于所述PCB100 的横截面的形状为梯形。在其中一个实施例中，所述反射格栅300垂直于所述 PCB100的横截面的形状为三角形。在其中一个实施例中，所述反射格栅300垂直于所述PCB100的横截面的形状为喇叭状。在其中一个实施例中，所述反射格栅300垂直于所述PCB100的横截面的形状为钟罩状。
[0029]为了进一步提高背光模组结构10的亮度，在其中一个实施例中，所述安装孔301的形状为正方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组结构，其特征在于，包括：PCB、LED和反射格栅；所述PCB的表面设置有LED焊盘，所述LED设置于所述LED焊盘上并与所述PCB电连接；所述反射格栅设置于所述PCB上，所述反射格栅具有若干安装孔，各所述LED均位于所述安装孔内，且所述反射格栅的厚度沿远离所述PCB100的一侧朝向靠近所述PCB的一侧逐渐增大。2.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述安装孔的形状为正方形。3.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述安装孔的形状为圆形。4.根据权利要求1所述的背光模组结构，其特征在于，所述反射格栅垂直于所述PCB的横截面的形状为梯形。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：万耿，邹英华，戴兆宇，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：