敷金属膜片电容器及其制造方法技术

一种由具有多层敷金属介电膜片的叠层结构制成的电容器，在其两端的每一端都有一个易焊接的金属终端。每一端的金属终端一般为长方形，具有一条顶边、、一条底边、和两条侧边，并经精加工以致具有一个精加工的表面，其特征为，该表面有一三维图样，由具有易焊接表面的脊部和具有易焊接表面的凹槽交替组成，两端的脊部和凹槽均与侧边平行。该三维图样可使精加工表面上的回流焊接容易进行。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改进的电容器，该电容器由具有多层敷金属的介电膜片的叠层结构制成，并在两端的每一端设有一个可焊接的金属终端。本专利技术还涉及一种制造改进电容器的方法。每一金属终端都有一露出的表面，其特征为该表面上有一三维图样可方便回流焊接。通常，回流焊接被用来将一个具有两个金属终端的敷金属膜片电容器的表面安装到一块线路板上。在回流焊接中，焊膏被施加到金属膜电容器的金属终端上，其时电容器被合适地定位在线路板上。当将线路板电容器和焊膏加热时，焊膏熔化，形成液体焊剂，然后冷却、硬化并在机械上和电气上将金属终端连接到线路板上。如同Rayburn的美国专利4,741,077号和Rayburn的美国专利4,531,268号中所举例子，已知金属膜电容器可由一具有多层敷金属的介电膜片的叠层结构制成，并在两端的每一端设有一个喷涂的金属终端。当采用回流焊接时，在金属终端的外露表面必须采用一种易焊接的金属。在Langlois的美国专利4,741,077号所公开的制造敷金属膜片电容器的、具有相关意义的方法中，抛光被用来使沉积的金属膜更易焊接。在Hirama的美国专利4,959,652号所公开的也是制造敷金属膜片电容器的、具有相关意义的方法中，砂纸或金刚砂纸被用来去除涂覆的树脂以便使电极表面露出，并被用来在焊接前使露出的表面变为粗糙。Hirama的专利还公开说，在外露表面上形成凹槽通过涂覆的树脂可改善焊接。典型的做法是，当敷金属膜片电容器被抛光时，抛光是在一个含有研磨抛光介质的旋转或翻滚的室内实施的。这样实施的抛光趋于使电容器端头倒圆，特别是在靠近其顶边和底边处。倒圆的端头会削弱回流焊接。采用研磨抛光介质的抛光很少会减少表面的多孔性，该多孔性是有害的，因为水分马上会穿透多孔表面。另外，当敷金属膜片电容器被用研磨抛光介质抛光时，要维持紧密的尺寸公差是十分困难的。再者当这样实施抛光时，要承担一些风险，因为被抛光的敷金属膜片电容器可能会受到实质的损害。本专利技术提供一种由具有多层敷金属的介电膜片的叠层结构制成的改进的电容器。叠层结构在两端的每一端都设有一个易焊接的金属终端。按照本专利技术，在两端的每一端的金属终端都有一外露的易焊接的表面，其特征为，该表面上有一三维图样，由具有易焊接表面的脊部和具有易焊接表面的凹槽交替组成。这样的三维图样可使金属终端的外露的易焊接表面上的回流焊接容易进行。较好的做法，脊部和凹槽都是直的。更好的做法，脊部和凹槽都是单一方向的。最好的做法，如果在每两端的金属终端一般是长方形的，具有一个顶边、一个低边和两个侧边，那么在两端的脊部和凹槽应与侧边平行。本专利技术还提供一种制造改进电容器的方法，其中金属终端被精加工使两端的每一端的金属终端有一外露的表面，其特征为，该表面上有一三维图样，由具有可焊接表面的脊部和具有可焊接表面的凹槽交替组成，如上所述。本专利技术的这些和其他一些目的、特别和优点显然可从下面的说明看到，该说明将述及由本专利技术提供的改进电容器的较优的实施例和由本专利技术提供的实施制造方法的较优方式。附图说明图1为构成本专利技术一个较优实施例的改进电容器的透视图。图2为沿图1中2-2线按箭头所示方向切开的局部剖视图，采用比图1大的比例。图3为沿图2中3-3线按箭头所示方向切开的局部剖视图，采用比图2大的比例。如图所示，由具有多层敷金属的介电膜片14的叠层结构12制成的电容器10构成本专利技术所提供的改进电容器的一个较优的实施例。该电容器10是用本专利技术所提供的实施制造方法的一个较优的方式制成的。除了图中所示出及本文所说明的以外，该电容器10与Rayburn的美国专利4,531,268号所公开的电容结构之一相似，其内容在这里被引用供参考。除了图中所示出及本文所说明的以外，该电容器10制造所用方法与Rayburn的美国专利4,531,268号中所公开的用来制造所公开结构的方法相似。在两端16的每一端都设有一个内部的金属终端18，该终端18由导电的金属如铝构成，是用喷涂方法施加上去的，以便填充在叠层结构12内的凹部并与膜片层14的敷有金属的表面22进行电接触。接下来，叠层结构12和在端头16的内金属终端18的内部在两端16之间被一辐射防护壳26包装起来，只留出内金属终端18的外部没有被包装进去。叠层结构12和内部24被辐射防护壳26包装的方式已在美国专利申请序号08/493,504中被公开，该专利的入档日为95.06.21，为本申请人所共有，其内容在此处被引用供参考。如该申请所示，辐射防护壳26可由金属带构成或用上述专利申请中所公开的其他任何防护壳。在两端16的每一端都有一个外金属终端30，该终端由导电的易焊接金属如锑、锌或无铅的锡基合金构成，系用喷涂法施加上去，以便在该端16和辐射防护壳26的近边32覆盖内金属终端18。较好的做法是采用至少有85％锡含量的锡基合金。最好锡基合金由89％重量的锡和7％重量的锑构成。在两端16的每一端，从端侧看去，外金属终端30一般为长方形，由一条顶边34、一条底边36和两条侧边38构成。另外，在喷涂后，在两端16每一端的外金属终端30都有一多孔的表面40，其上呈现高浓度的不好焊接的氧化物。因此必需用精加工将一些表面金属去除以便去除不好焊接的氧化物并减少表面金属的多孔性。与上述用砂纸或金刚砂纸使表面金属粗糙相比，并与上述抛光金属表面相比，都是一个改进，在这里，在两端的每一端的外金属终端30的多孔性表面40是用合适的工具如图中所示的精加工轮W或用合适的精加工材料来精加工从而将一些表面金属去除的。这样，不好焊接的氧化物便被去除，而表面金属的多孔性可被“抹平”作用显著地减少。而且，本专利技术所提供的方法还可具有这样一种新的效果，在两端16的每一端的外金属终端30的外露表面42都是光亮的并且其特征在于有一三维图样，该图样是由具有易焊表面的脊部44和具有易焊表面的凹槽46交替组成的。最好如图所示，在两端16的脊部44和凹槽46都是直的、单方向的、并平行于侧边16的。这样，在两端16的每一端，三维图样可使外金属终端30的外露表面42上的回流焊接容易进行。与外露表面42如果是平的时的表面面积相比，由于具有三维图样，外露表面的表面面积可显著增加。这样，当采用回流焊接时液体焊剂的表面张力便会显著增加。三维图样可使光亮的外露表面42容易被液体焊剂润湿。下面的表I列出表面面积如何比标准面积增加，通过实际面积及实际面积比标准面积增加的百分比两项来显示，对于一个象外露表面42那样的外露表面，长度约为0.125，宽度(从顶至底)约为0.235英寸，标准面积约为0.02938平方英寸(0.125×0.235＝0.02938)。另外变化凹槽的数目，这些凹槽都具有约为0.0005英寸的一致的深度。表I </tables>下面的表II列出表面面积如何比标准面积增加，通过实际面积比标准面积增加的百分比来显示，对于一个外露表面42，其长度约为0.125英寸，宽度约为0.235英寸，标准面积约为0.02938平方英寸(0.125×0.235＝0.02938)，变化具有不同深度的凹槽的数目。表II 因此，当敷金属的膜片电容器按照本专利技术提供的方法被机加工时，电容器端不会被倒圆，不会损害回流焊接。另外，表面多孔性可显著减少，从而水分不易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由具有多层敷金属介电膜片的叠层结构制成的电容器，该叠层结构的两端中的每一端都有一个易焊接的金属终端，而每一端的金属终端都有一个精加工的表面，其特征为，该表面有一三维图样，由具有易焊接表面的脊部和具有易焊接表面的凹槽交替组成，该三维图样可使金属终端的精加工表面上的回流焊接容易进行。

【技术特征摘要】
US 1996-11-15 7497431.一种由具有多层敷金属介电膜片的叠层结构制成的电容器，该叠层结构的两端中的每一端都有一个易焊接的金属终端，而每一端的金属终端都有一个精加工的表面，其特征为，该表面有一三维图样，由具有易焊接表面的脊部和具有易焊接表面的凹槽交替组成，该三维图样可使金属终端的精加工表面上的回流焊接容易进行。2.如权利要求1的电容器，其特征为，每一端的脊部和凹槽都是直的。3.如权利要求1的电容器，其特征为，每一端的脊部和凹槽都是单方向的。4.如权利要求3的电容器，其特征为，两端的脊部和凹槽都是单方向的。5.如权利要求3的电容器，其特征为，每一端的金属终端一般为长方形，具有一条顶边、一条底边、和两条侧边，而两端的脊部和凹槽都与侧边平行。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：里克A普赖斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制造公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]