积层陶瓷电子元件的制造方法技术

在陶瓷积层体３研磨时，可防止研磨屑附着在露出陶瓷积层体３端面的内部电极５，６和外部电极２上，这样，获得电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。积层陶瓷电子元件的制造方法，包括将陶瓷积层体３和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体３进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体３和研磨粉进行分离的工序。上述研磨粉是多孔质体，含有油脂成分，吸附从陶瓷成形体上磨削下来的研磨屑。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于积层陶瓷电容器等，特别是关于用研磨粉将陶瓷积层体研磨后，具有将陶瓷积层体和研磨粉进行分离工序的积层陶瓷电子元件制造方法。积层陶瓷电容器等积层陶瓷电子元件，在陶瓷积层体的内部具有由在厚度方向上进行重叠的导体膜构成的内部电极，在制造这种积层陶瓷电子元件时，一般是将由有机粘合剂、分散剂和溶剂形成的粘合剂溶液与原料粉末混合，制成浆液，在由此制得的陶瓷未烧结片上用丝网印刷等印刷上电极图案后，将其重叠积层。在这种积层陶瓷电子元件的制造工序中，为了防止将完成积层陶瓷电子元件装载到电路板上时的钩挂和损坏等，得到陶瓷积层体后，到完成积层陶瓷电子元件之间，对陶瓷积层体进行研磨，对陶瓷积层体的角部进行倒角加工。这种陶瓷积层体的研磨，例如，将陶瓷积层体和研磨粉一起放入研磨装置内，以使这些陶瓷积层体和研磨粉一起搅拌的方法进行。例如，在外部电极形成之前进行的研磨工序中，利用研磨从陶瓷积层体上磨下的陶瓷电介体的磨屑，一部分会附着在由陶瓷积层体端面露出的内部电极上。这样做时，在随后的烧成工序中，附着的磨屑等在高温下会和内部电极反应，复盖在其表面上。因此，烧成后，在陶瓷积层体端面上形成的外部电极和内部电极的连接产生不良，结果带来的问题是电特性产生偏差。在外部电极形成后进行研磨的工序中，利用研磨，由陶瓷积层体上磨下的陶瓷电介体磨屑会附着在外部电极上。当这样做时，在随后的电镀工序中，电镀标准很差，电镀膜厚也不均匀，电镀层和外部电极的附着强度很弱，很容易产生脱皮，结果带来的问题是电特性产生偏差。本专利技术的目的就是解决以前积层陶瓷电子元件制造方法中的问题，提出一种制造方法，在研磨陶瓷积层体时，防止一部分磨屑附着在由陶瓷积层体端面露出的内部电极和外部电极上，这样能获得电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。为了达到上述目的，本专利技术中，将陶瓷积层体3和研磨粉装入研磨装置中，用研磨装置研磨陶瓷积层体时，作为研磨粉使用易于吸附研磨屑的，使研磨屑不附着在陶瓷积层体的表面上，用研磨粉吸附研磨屑。即，根据本专利技术的积层陶瓷电子元件制造方法，该方法是包括将陶瓷积层体3和研磨粉装入研磨装置中，研磨陶瓷积层体3的工序，和将研磨的陶瓷积层体3和研磨粉进行分离的工序的，其特征是上述研磨粉是多孔质体。这样，在陶瓷积层体3的研磨工序中，作为研磨粉，使用多孔质的研磨粉时，在研磨粉磨削陶瓷积层体3的同时，由从陶瓷积层体3上磨下来的陶瓷材料形成的研磨屑，吸附在研磨粉的空孔内，而不附着在陶瓷积层体3的表面上。这样，在研磨中能保持陶瓷积层体3的表面清洁。因此，研磨后，通过将陶瓷积层体3和研磨粉进行分离，能够得到表面没有附着研磨屑的清洁的陶瓷积层体3。多孔质的空孔率最好为10～75％，低于10％，研磨屑的吸附效果很小，大于75％时，会使研磨粉的强度变小，在研磨工序中研磨粉破损。本专利技术是以研磨粉含有油脂成分作为特征。含有油脂成分时，在研磨中能够吸附由被研磨陶瓷材料形成的研磨屑。油脂成分含有率最好在0.05重量％以上，不足1.00重量％，当油脂成分的含有率为0.005重量％以下时，吸附能力的保持能力会降低，难以维持研磨屑的吸附状态。当油脂成分的含有率为1.00重量％以上时，在研磨陶瓷积层体3时，多余的油脂成分会从研磨粉上游离下来，它又会附着在陶瓷积层体3的表面上。因此存在的危险是使外部电极和内部电极的连接变坏。上述研磨粉的硬度最好为1.0-5.0Mou’s，比重最好为0.9-1.5。具有该范围硬度和比重的研磨粉，最适宜构成积层陶瓷电容器和积层陶瓷感应器等陶瓷积层体3的研磨，不会使陶瓷积层体3产生缺口，能获得均匀的倒角。上述研磨粉的平均粒径最好为0.1-0.5mm，该平均粒径的研磨粉，最适宜当前积层陶瓷电子元件为主流的长度为1.0-3.2mm的陶瓷积层体3的研磨，能够使陶瓷积层体3形成均匀的倒角。在该范围的大小中，通过使用粒径比陶瓷积层体3的尺寸小的研磨粉，可以很容易区分陶瓷积层体3和研磨粉。上述研磨工序最好在陶瓷积层体3烧成之前进行。烧成后的陶瓷积层体3很容易在研磨中形成缺口，而且，由于很硬，倒角需很长时间。对此，当研磨工序在陶瓷积层体3烧成之前进行时，可以在比较短的时间内，进行倒角，而且不会损坏陶瓷积层体3。另一方面，在烧成后进行上述研磨工序时，最好是在陶瓷积层体3上形成外部电极2，2后进行。当这样做时，不仅仅研磨屑不附着在表面上，获得清洁的陶瓷积层体3，而且由于能同时除去复盖外部电极2，2的氧化膜等，所以在随后的电镀工序中，提高电镀标准，能够减少电特性的偏差。进而可在陶瓷积层体3烧成之前和外部电极2，2形成之后，都可以进行研磨工序。以下参照附图具体且详细地说明本专利技术的实施形态。作为陶瓷电子元件，以制造积层陶瓷电容器为例进行说明。形成积层陶瓷电容器的陶瓷层的电介体原材料，主要是BaTiO3，为了能降低烧成温度，可进一步添加作为主要成分的玻璃成分，如Si2O3、B2O3、Li2O3等。为了调整耐还原性和温度特性，最好添加含Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等稀土元素的氧化物，和含Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni等过渡金属的氧化物。例如，可以以下办法从这些原料粉末获得电介体材料。首先，按规定量分别称取原始原料，进行配合，例如，利用球磨机等进行湿式混合。接着利用喷雾式干燥机等进行干燥，随后进行煅烧，得到电介体氧化物。另外，煅烧、通常以800～1300℃，进行2-10小时，接着，用喷射式磨机或球磨机等粉碎到规定粒径，得到电介体材料。以下制作浆液，浆液主要是由上述电介体材料、粘合剂、溶剂形成，根据需要也可添加可塑剂、分散剂等。作为粘合剂，例如有松香(アビチェン)酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、丙烯酸树脂等。作为溶剂，例如有乙醇、松油醇、丁基卡必醇、甲苯、煤油等。作为可塑剂，例如有松香酸衍生物、二乙基草酸、聚乙二醇、聚烷撑二醇、酞酸酯、酞酸二丁酯等。作为分散剂、例如有甘油、十八(烷)基胺、三氯醋酸、油酸、辛二烯、油酸乙酯、甘油单油酸酯、甘油三油酸酯、甘油三硬脂酸酯、メンセ-テン油等。调制该浆液时，电介体材料占整体的比率为30-80重量％，其他，粘合剂为2-5重量％、可塑剂为0.1～5重量％，分散剂为0.1-5重量％，溶剂为20-70重量％。接着将上述电介体材料和这些进行混合，使用筐式混合器、球磨机、粒珠混合器进行浆液混合。接着涂布该浆液，得到陶瓷未烧结片，使用刮刀片、刮板涂敷器、模具涂敷器，逆动涂敷器等，涂布成1～20μm厚的陶瓷未烧结片。再将这种陶瓷未烧结片切割成适当尺寸，得到附图说明图1所示的陶瓷未烧结片1。如图2所示，在上述得到的一部分陶瓷未烧结片1a、1b的表面上形成内部电极图案2a、2b。作为制造内部电极用糊时所用的导体材料，可使用Ni和Cu等贱金属材料或它们的合金，进而也可用它们的混合物，这样的导体材料可以是球状，磷片状等，其形状没有特殊限制，也可以用这些形状的混合形状。导体材料的平均粒径为0.1-10μm，最好用0.1-1μm的。有机载体是含有粘合剂和溶剂的。作为粘合剂，例如可使用已知乙基纤维素、丙烯酸树脂，丁缩醛树脂等中的任一种。粘合剂含量取为1～10重量％。作为溶剂，例如可使用已知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层陶瓷电子元件的制造方法，该方法是包括将陶瓷积层体（３）和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体（３）进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体（３）和研磨粉进行分离的工序的积层陶瓷电子元件的制造方法，其特征是在对陶瓷积层体（３）进行研磨工序中，在研磨粉磨削上述陶瓷积层体（３）的同时，吸附从陶瓷积层体上磨削下来的研磨屑。

【技术特征摘要】
JP 1999-6-30 186316/99;JP 1999-8-11 227128/991.一种积层陶瓷电子元件的制造方法，该方法是包括将陶瓷积层体(3)和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体(3)进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体(3)和研磨粉进行分离的工序的积层陶瓷电子元件的制造方法，其特征是在对陶瓷积层体(3)进行研磨工序中，在研磨粉磨削上述陶瓷积层体(3)的同时，吸附从陶瓷积层体上磨削下来的研磨屑。2.根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的制造方法，特征是上述研磨粉是多孔质体。3.根据权利要求2记载的积层陶瓷电容器的制造方法，特征是上述研磨粉多孔质体的空孔率为10-75％。4.根据权利要求1记载的积层陶瓷电子元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大幸司，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]