【技术实现步骤摘要】
第一专利技术涉及一种层叠出数层由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位而成的层叠体。而且,第二专利技术涉及一种与电介质层和金属薄膜层构成的层叠体。特别是涉及一种可适用于电容器等电子元件中的层叠体。
技术介绍
关于第一专利技术树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠体广泛地应用于磁带等磁记录介质、包装用材料和电子元件等中。这种层叠体中所使用的树脂薄膜层除了将树脂材料熔融后拉伸制膜而获得具有自身支承性的薄膜的方法之外,实用中还有在支承体上涂敷由溶剂将树脂材料稀释了的溶液,之后经干燥固化而获得的方法等。但是,用前者的方法所获得的树脂薄膜层为了确保薄膜的输送性,采用了使薄膜中含有突起形成成分(例如,外部添加粒子),使薄膜表面上产生微小的凹凸,以减小摩擦系数的方法。而且,制造设备庞大。另一方面,用后者的方法所获得的树脂薄膜层在干燥后涂膜上产生缺陷,易于在薄膜表面上产生粗大的突起。而且,有时因溶剂而对环境产生不良影响。另外,以上述任一方法所获得的树脂薄膜层的厚度至少为1μm,难以稳定地获得更薄的树脂薄膜层。而作为稳定地获得薄膜的树脂层的方法,已有人提出在真空的状态下在支承体上形成树脂薄膜的方法。这种方法是在真空中将树脂材料气化后,使其附着在支承体上而薄膜化,根据这种方法,能够以较小的规模、对环境的不良影响小的设备形成树脂薄膜层。另一方面,对于金属薄膜层的形成,在高速移动的基体表面上进行真空蒸镀的方法适用于批量生产,已在工业上应用。由于这种金属薄膜层的厚度非常薄,所以基体表面的表面形状原封不动地反映在金属薄膜层表面上。现在对由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠体的要求越来越向小 ...
【技术保护点】
一种层叠体,通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成,其特征在于:上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。
【技术特征摘要】
JP 1997-11-18 317414/97;JP 1997-11-18 317415/971.一种层叠体,通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成,其特征在于上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。2.一种层叠体,通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成,其特征在于上述树脂薄膜层不含有突起形成成分。3.一种层叠体,通过将树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成,其特征在于上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于树脂薄膜层的厚度为1μm以下。5.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于树脂薄膜层的厚度为0.7μm以下。6.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层的厚度为100nm以下。7.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层的膜阻抗为2Ω/□以上。8.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于(树脂薄膜层的厚度)/(金属薄膜层的厚度)≤20。9.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层是由铝、铜、锌、镍或其化合物、其氧化物、其化合物的氧化物构成的。10.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层是由存在于树脂薄膜层上的带状电气绝缘部分分成2部分以上的金属薄膜层。11.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层是层叠在存在于树脂薄膜层一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上。12.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于至少在单侧上层叠有将由树脂层和层叠在上述树脂层单面上的金属层构成的层叠单位层叠出数层而成的加强层。13.根据权利要求12所述的层叠体,其特征在于金属层是层叠在存在于树脂层一端上的带状电气绝缘带以外的部分上。14.根据权利要求12所述的层叠体,其特征在于树脂层的材料与树脂薄膜层的材料不同。15.根据权利要求12所述的层叠体,其特征在于树脂层的厚度比树脂薄膜层的厚度厚。16.根据权利要求12所述的层叠体,其特征在于金属层的厚度比金属薄膜层的厚度厚。17.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于至少在单侧上层叠有保护层。18.根据权利要求17所述的层叠体,其特征在于保护层的材料与金属薄膜层的材料不同。19.根据权利要求17所述的层叠体,其特征在于保护层是被了着色的。20.根据权利要求17所述的层叠体,其特征在于保护层是透明的。21.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体,其特征在于在层叠体中相对向的两侧面上形成有外部电极。22.根据权利要求21所述的层叠体,其特征在于外部电极是由数层构成。23.一种电容器,其特征在于是采用权利要求1至3中任一项所述的层叠体构成的。24.一种层叠体,包括元件层、层叠在上述元件层两侧上的加强层和进而在上述加强层两侧上层叠的保护层,其特征在于上述元件层满足下述的A或B,上述加强层满足下述的C或D,A由电介质层,和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同的方式层叠出数层的,B由电介质层,和层叠在上述电介质层的单面上除了存在于上述电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的所述层叠单位中上述电气绝缘部分位于互为相反一侧的方式层叠出数层的,C由树脂层,和层叠在上述树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成,D由树脂层,和层叠在上述树脂层的单面上除了存在于上述树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。25.根据权利要求24所述的层叠体,其特征在于金属薄膜层和金属层的厚度不同。26.根据权利要求24所述的层叠体,其特征在于电介质层和树脂层的厚度不同。27.一种层叠体,由元件层和层叠在上述元件层两侧上的加强层构成,其特征在于上述元件层满足下述的A或B,上述加强层满足下述的C或D,另外还满足E或F中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:本田和义,越后纪康,小田桐优,砂流伸树,陶泽真一,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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