叠层陶瓷电子元件及其生产方法技术

技术编号:3121113 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种叠层陶瓷电子元件,其包括: 陶瓷元件; 提供在所说的陶瓷元件中的多个内电极,所说的多个内电极和其间的陶瓷层相互面对,所说的相互面对的内电极通过延伸自各个内电极主要部分的各个引线部分延伸至陶瓷元件一对端面的各个端面上,使内电极与所述一对端面上的一对外电极的各个外电极连接;其中: 所述多个内电极的一对内电极中的每一个内电极都具有包括在所述主要部分中的至少一个角部分和在延伸自所述主要部分的内电极部分中宽度在一个方向上逐步减小的部分的二维形状, 所述一对内电极的位置关系至少是下述中的一种: 这一对内电极中的一个内电极的角部分和另一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而所述一个内电极的角部分不会重叠在另一个内电极上;和 另一个内电极的角部分和一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而另一个内电极的角部分不会重叠在所述一个内电极上。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种叠层陶瓷电子元件,该元件包括多个其间叠加有陶瓷层的内电极,相互面对的内电极交替引出到陶瓷元件相对侧的端面上,使内电极和端面上的外电极相连,本专利技术还涉及一种叠层陶瓷电子元件的生产方法。一般用下述方法生产具有上述结构的单片陶瓷电容器。例如,如附图说明图19所示,将用丝网印刷法或其它合适方法通过涂覆导电膏而在其表面上提供内电极图形52a的陶瓷生薄板53a层压在一起。其上没有内电极的陶瓷生薄板(假薄板)53b层压在顶和底表面上,然后进行气压粘结和煅烧。导电膏涂覆在煅烧层压品(陶瓷元件)51的两个端面上,然后进行焙烧,形成一对外电极54(图18)。在具有上述结构的单片陶瓷电容器中,水分可从端面上的内电极52的暴露部分进入陶瓷元件51的内部,从而降低电容器的性能,还可能出现剥落现象。为了解决上述问题,如图20A和20B所示,有人提出一种单片陶瓷电容器,其中,为了防止水分从外部进入和剥落现象的发生,内电极52的引线部分55的宽度W小于其它部分(电容形成部分)56的宽度W0(日本未审公开专利申请8-97071和日本未审公开专利申请11-97284)。但是,如图21所示,在引线部分55的宽度W减小的单片陶瓷电容器中,内电极52在其角部分(图20B中的区域A)、引线部分55和电容形成部分56之间的边线部分(图20B中的区域B)及其它部分中的厚度增加,因此,在进行层压时将产生内应力。结果导致的问题是抗热震性降低,从而出现裂纹,这将降低其性能。具体来说,当用丝网印刷法通过印刷导电膏形成内电极图形时,内电极52在上述角部分A和边线部分B中的厚度可能增加,因此而产生的问题是内应力增加,而抗热震性降低。本专利技术的优选实施方案提供下述结构和生产方法。根据本专利技术的一个优选实施方案,一种叠层陶瓷电子元件,其包括提供在陶瓷元件中且中间有陶瓷层的相互面对的多个内电极,相互面对的内电极通过延续自各个内电极主要部分的各个引线部分延伸至陶瓷元件一对端面的各个端面上,使内电极与一对端面上的一对外电极的各个外电极连接,其中,一对内电极中的每一个内电极都有包括在主要部分中的至少一个角部分和在延伸自主要部分的部分中宽度在一个方向上逐步减小的部分的二维形状,并且其中,这一对内电极的排列方式是该一对内电极中的一个内电极的角部分和另一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而一个内电极的角部分不会重叠在另一个内电极上,或者是另一个内电极的角部分和一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而另一个内电极的角部分不会重叠在一个内电极上。在上述叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分优选在内电极的引线部分中,角部分优选在与引线部分相对的其间有内电极主要部分中心的部分中。在优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度优选线性减小。在优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度优选以约40至约80度的角度减小。在优选实施方案的上述叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度优选以约60至约80度的角度减小。在优选实施方案的上述叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的外电极侧宽度优选是内电极主要部分宽度的约2/3至约3/4。一种生产具有上述结构的叠层陶瓷电子元件的方法,其包括下述步骤用丝网印刷法将导电膏涂覆在陶瓷生薄板的一个表面上,在陶瓷生薄板表面上产生具有上述形状的电极图形,层压多个陶瓷生薄板,使中间有陶瓷层的相互面对的一对内电极具有上述位置关系。在生产叠层陶瓷电子元件的一个优选实施方案中,内电极优选包括位于内电极主要部分的两侧在此相互接触的一个部分中的角部分和位于引线部分中的宽度在一个方向上逐步减小的部分。在上述叠层陶瓷电子元件中,一对内电极中的每一个内电极都有下述二维形状在四个角部分的每一个中都至少有一个曲线和一个倒角直线,在一对内电极中,一个内电极的一个角部分中的曲线和倒角直线之一的长度可以不同于另一个内电极中面对该角部分且宽度在一个方向上逐步减小的部分中的曲线和倒角直线之一的长度。在上述叠层陶瓷电子元件中,一个角部分优选位于内电极中相对于引线部分的端部分中。在优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,另一个内电极的一个角部分中的曲线或倒角直线的长度优选不同于一个内电极中面对该角部分且宽度在一个方向上逐步减小的部分中的曲线或倒角直线的长度。在另一个优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度优选以约40至约80度的角度线性减小。在另一个优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度优选以约60至约80度的角度线性减小。在另一个优选实施方案的叠层陶瓷电子元件中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的外电极侧宽度优选是内电极主要部分宽度的约2/3至约3/4。从下面结合附图的本专利技术优选实施方案的详述部分可以清楚地看到本专利技术的其它特点、部件、步骤、特征和优点。图2是示出本专利技术一个优选实施方案的单片陶瓷电容器结构及其生产方法的透视分解图。图3是示出用本专利技术一个优选实施方案的单片陶瓷电容器的生产方法生产的单片陶瓷电容器的剖视图。图4A和4B是示出构成本专利技术另一个优选实施方案的单片陶瓷电容器的内电极的视图。图4A是示出一对内电极形状的透视图,图4B是示出一对内电极重叠状态的平面图。图5是本专利技术第三个优选实施方案的单片陶瓷电容器的剖视图。图6A是示出本专利技术第三个优选实施方案的单片陶瓷电容器的一对内电极的图形的平面图。图6B是示出内电极重叠状态的平面图。图7A是示出本专利技术第四个优选实施方案的单片陶瓷电容器的一对内电极的图形的平面图。图7B是示出内电极重叠状态的平面图。图8A是示出与第三个优选实施方案相关的对比实施例1的单片陶瓷电容器的一对内电极的图形的平面图。图8B是示出内电极重叠状态的平面图。图9是示出与本专利技术第三个优选实施方案相关的对比实施例2的单片陶瓷电容器的一对内电极的图形的平面图。图10是示出与本专利技术第三个优选实施方案相关的对比实施例3的单片陶瓷电容器的一对内电极的图形的平面图。图11是示出与本专利技术第三个和第四个优选实施方案相关的第一个改进实施例的单片陶瓷电容器的视图。图12是示出与本专利技术第三个和第四个优选实施方案相关的第二个改进实施例的单片陶瓷电容器的视图。图13是示出与本专利技术第三个和第四个优选实施方案相关的第三个改进实施例的单片陶瓷电容器的视图。图14A和14B是示出构成本专利技术一个优选实施方案的单片陶瓷电容器的内电极的视图。图14A是示出一对内电极形状的透视图,图14B是示出一对内电极重叠状态的平面图。图15是示出本专利技术一个优选实施方案的单片陶瓷电容器结构及其生产方法的透视分解图。图16是示出用本专利技术一个优选实施方案的单片陶瓷电容器的生产方法生产的单片陶瓷电容器的剖视图。图17A和17B是示出构成本专利技术另一个优选实施方案的单片陶瓷电容器的内电极的视图。图17A是示出一对内电极形状的透视图,图17B是示出一对内电极重叠状态的平面图。图18是传统单片陶瓷电容器的剖视图。图19是示出传统单片陶瓷电容器结构及其生产方法的透视分解图。图20A和20B是示出另一种传统单片陶瓷电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种叠层陶瓷电子元件,其包括陶瓷元件;提供在所说的陶瓷元件中的多个内电极,所说的多个内电极和其间的陶瓷层相互面对,所说的相互面对的内电极通过延伸自各个内电极主要部分的各个引线部分延伸至陶瓷元件一对端面的各个端面上,使内电极与所述一对端面上的一对外电极的各个外电极连接;其中所述多个内电极的一对内电极中的每一个内电极都具有包括在所述主要部分中的至少一个角部分和在延伸自所述主要部分的内电极部分中宽度在一个方向上逐步减小的部分的二维形状,所述一对内电极的位置关系至少是下述中的一种这一对内电极中的一个内电极的角部分和另一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而所述一个内电极的角部分不会重叠在另一个内电极上;和另一个内电极的角部分和一个内电极的宽度在一个方向上逐步减小的部分与其间的陶瓷层相互邻接,而另一个内电极的角部分不会重叠在所述一个内电极上。2.根据权利要求1的叠层陶瓷电子元件,其中,宽度在一个方向上逐步减小的部分位于所述内电极的引线部分中,角部分位于与引线部分相对的其间有内电极主要部分中心的部分中。3.根据权利要求2的叠层陶瓷电子元件,其中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度线性减小。4.根据权利要求3的叠层陶瓷电子元件,其中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度以约40至约80度的角度减小。5.根据权利要求2的叠层陶瓷电子元件,其中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的宽度以约60至约80度的角度减小。6.根据权利要求1的叠层陶瓷电子元件,其中,宽度在一个方向上逐步减小的部分的外电极侧宽度是内电极主要部分宽度的约2/3至约3/4。7.一种根据权利要求1的叠层陶瓷电子元件的生产方法,其包括下述步骤用丝网印刷法将导电膏涂覆在陶瓷生薄板的一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:山内真清水昭宏川端和昭平浩明松本宏之
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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