一种用于食品加工机的负载功率调整电路制造技术

本实用新型专利技术涉及食品加工机技术领域，现有家电行业的负载功率调整电路有缺陷，本实用新型专利技术提供了一种用于食品加工机的负载功率调整电路，包括用于在使用时被配置在电源与负载电路之间的双向可控硅；所述双向可控硅的T1极耦接于电源，其T2极耦接于所述负载电路，其G极经一限流电阻耦接于T2极；能够在不使用芯片控制的情况下实现对称导通降功率，并且符合国标要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于食品加工机的负载功率调整电路


[0001]本技术涉及食品加工机
，具体涉及一种用于食品加工机的负载功率调整电路。

技术介绍

[0002]电吹风、厨房电器以及便携式工具均大量采用二极管降功率的情况，但是在GB17625.1
‑
2012的国家标准中明确了“不对称控制”、“直接对电源进行半波整理”这两类器具的电源控制方式，只能使用在三类特定情况下：
①
作为“不安全状况”检测目的；
②
功率输入＜100W；
③
两芯电缆便携式器具(Ⅱ类器具)，且短时使用(仅几分钟)。
[0003]家电行业一般情况下电动或者电热功率大于100W，因此，虽然方案简单成本很低，但是国标中限制了该方案的使用。
[0004]在实际的应用中，例如电火锅，通过二极管整流可以实现全功率和半功率切换，但是电火锅的功率超过100W且使用时间也不止几分钟，因此使用二极管整流来实现全功率和半功率切换的方式存在安全隐患，也不符合国标要求。
[0005]而家电行业内负载控制调整通常还可以采用继电器、可控硅以及MOSFET等，但是上述开关器件的使用需要通过芯片控制来实现，同时需要为芯片提供低压电源、外围检测电路，这无疑增加了成本。
[0006]目前食品加工机在某些工况下需要对负载功率进行调整，上述的几种方式均存在缺陷。因此急需一种能够在不使用芯片控制的情况下实现对称导通降功率并且符合国标要求的食品加工机负载功率调整电路。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是克服上述现有的缺陷，提供一种用于食品加工机的负载功率调整电路，能够在不使用芯片控制的情况下实现对称导通降功率，并且符合国标要求。
[0008]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案得以实现：一种用于食品加工机的负载功率调整电路，包括用于在使用时被配置在电源与负载电路之间的双向可控硅；所述双向可控硅的T1极耦接于电源，其T2极耦接于所述负载电路，其G极经一限流电阻耦接于T2极。
[0009]本技术进一步优选方案为：还包括用于通过调整阻值大小来调整可控硅导通角从而控制负载功率的第一可变电阻；所述第一可变电阻串联在所述双向可控硅的G极与T2极之间。
[0010]本技术进一步优选方案为：所述第一可变电阻为滑动变阻器或可调电位器。
[0011]本技术进一步优选方案为：还包括增加电路可靠性的光耦隔离电路，所述光耦隔离电路包括发光二极管和光敏三极管；所述发光二极管由一整流桥驱动，所述光敏三极管串联在所述双向可控硅的G极与T2极之间。
[0012]本技术进一步优选方案为：在所述发光二极管与整流桥之间还设有用于通过调整阻值大小来调整光敏三极管导通时间从而控制负载功率的第二可变电阻。
[0013]本技术进一步优选方案为：在所述双向可控硅的T1极与G极之间还设有用于提高可靠性的RC滤波电路。
[0014]本技术进一步优选方案为：在所述双向可控硅的T1极与T2极之间还设有用于降低误导通风险的RC吸收电路。
[0015]本技术进一步优选方案为：在所述负载电路与电源之间设有用于形成多个可切换回路的多档选择开关；所述双向可控硅串联于其中的一个回路上，所述双向可控硅的T1极与所述多档选择开关的定触点相连。
[0016]本技术进一步优选方案为：还包括用于保护电路的温控器或者熔断体；所述温控器或者熔断体串联于所述双向可控硅与所述负载电路之间。
[0017]本技术进一步优选方案为：所述负载电路包括阻性电热器件或感性器件；所述负载电路的功率≥100W。
[0018]综上所述，本技术具有以下有益效果：一、通过串接于电源负载电路之间的半导体开关器件——双向可控硅，实现了(对输入功率在100W以上)负载的功率调节，特别地该器件不是需要借助芯片的控制，也无需其它外围电源及检测电路，能够减低成本；二、可控硅通过光耦隔离控制，增加了可控硅的可靠性；三、利用可调电位器实时调整可控硅回路的导通角从而实现功率调整，可以获得连续的可调功率。
附图说明
[0019]图1是实施例1中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0020]图2是实施例2中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0021]图3是实施例3中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0022]图4是实施例4中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0023]图5是实施例5中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0024]图6是实施例6中食品加工机的负载功率调整电路原理图。
[0025]其中：
[0026]100、负载电路；200、负载功率调整电路。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可
以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]实施例1：
[0032]如图1所示，示出了一种用于食品加工机的负载功率调整电路200，包括用于在使用时被配置在电源与负载电路100之间的双向可控硅。所述双向可控硅的T1极耦接于电源，其T2极耦接于所述负载电路RG，其G极经一限流电阻R1耦接于T2极。通过串接于电源负载电路之间的半导体开关器件——双向可控硅，实现了(对输入功率在100W以上)负载的功率调节，特别地该器件不是需要借助芯片的控制，也无需其它外围电源及检测电路，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于食品加工机的负载功率调整电路，其特征在于，包括用于在使用时被配置在电源与负载电路之间的双向可控硅；所述双向可控硅的T1极耦接于电源，其T2极耦接于所述负载电路，其G极经一限流电阻耦接于T2极。2.根据权利要求1所述的负载功率调整电路，其特征在于，还包括用于通过调整阻值大小来调整可控硅导通角从而控制负载功率的第一可变电阻；所述第一可变电阻串联在所述双向可控硅的G极与T2极之间。3.根据权利要求2所述的负载功率调整电路，其特征在于，所述第一可变电阻为滑动变阻器或可调电位器。4.根据权利要求1所述的负载功率调整电路，其特征在于，还包括增加电路可靠性的光耦隔离电路，所述光耦隔离电路包括发光二极管和光敏三极管；所述发光二极管由一整流桥驱动，所述光敏三极管串联在所述双向可控硅的G极与T2极之间。5.根据权利要求4所述的负载功率调整电路，其特征在于，在所述发光二极管与整流桥之间还设有用于通过调整阻值大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，赵山雲，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：