一种智能设备的多功能支架结构制造技术

一种智能设备的多功能支架结构，涉智能设备制造技术领域，解决现有智能设备内部结构设计不合理，不利于各种射频天线的贴附及各种功能模块的布局与装配等的技术不足，采用的技术手段包括：设于主板两端的第一支架和第二支架，二者上皆设有FPC天线，天线的馈点在支架的限位抵压下抵触在主板上的天线弹片上，第一支架上设有MIC保护套，第二支架上设有上位模块固定腔和下位模块固定腔。本实用新型专利技术的有益效果在于：天线既可以设于支架内侧壁上，又可以设于支架外侧壁上，便于天线布局与贴附，且两支架分处于主板两端，有利于间隔各天线以防止干扰，利于天线调试。智能设备的各功能模块可集中装配到第二支架上，并随第二支架固定在主板上，便于产品装配。便于产品装配。便于产品装配。

【技术实现步骤摘要】
一种智能设备的多功能支架结构


[0001]本技术涉及智能设备制造
，更具体的涉及一种智能设备的多功能支架结构。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的不断发展，各种用于生活及工作场景中的智能设备也受到了越来越多消费者的关注。而且，为了便于用户携带及使用，现有智能设备的体型越来越小型化，留给智能设备内部的结构设计空间也越来越小。特别是为了满足智能设备多元化的无线通讯方式及定位功能的需要，其内部主板上多集成了诸如GPRS无线通讯模块、LTE无线通讯模块、Wi
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Fi无线通讯模块、蓝牙无线通讯模块、NFC无线通讯模块等多种无线通讯模块及GPS定位模块。上述这些功能模块都需要配合相应的射频天线来实现无线信号的收发或接收导航卫星的信号，而智能设备的体型越来越小，因此其壳体内给射频天线留出的贴附空间有限，不利于智能设备内部的天线布局设计。
[0003]而且，由于人们对智能设备多功能的使用需要越来越强烈，现有智能设备内集成了越来越多的如显示控制模块、音视频模块、录音模块、摄像模块、智能感应/检测模块等各种各样的功能模块，而这些额外的功能模块大多需要配合相应的如显示屏、喇叭、MIC、摄像头、传感器等外设组件使用，而智能设备壳体内部的可配置空间又有限，因此不利于各功能模块的外设组件的布局与装配，给智能设备内部结构设计带来了极大的挑战。
[0004]现有智能设备其壳体大多由面壳、中框和底壳构成，主板固定连接在面壳或底壳的容腔内，射频天线大多分布在中框的内侧壁上，各种功能模块大多分散式地固定连接在面壳及内壳的内侧面上。这种现有智能设备的壳体结构设计不利于多种射频天线的布局与贴附，影响了射频天线的优化调试。同时，现有智能设备壳体的结构设计也不利于多种功能模块的外设组件的布局与装配，不利于进一步限缩智能设备整体的结构尺寸，也影响了智能设备的生产组装效率。
[0005]因此，需要对现有智能设备的内部结构进行改进。

技术实现思路

[0006]综上所述，本技术的目的在于解决现有智能设备的内部结构设计不合理，不利于各种射频天线的贴附及各种功能模块的布局与装配等的技术不足，而提供一种智能设备的多功能支架结构。
[0007]为实现上述目的，本技术采用了下述技术方案：
[0008]一种智能设备的多功能支架结构，其特征在于：包括有呈U型框结构的、垂直围绕在所述智能设备的主板上表面一端边沿位置处的第一支架，和对应固设于所述主板上表面另一端部的第二支架，所述第一支架和第二支架的侧壁上皆纵向粘贴固定有若干分别与主板上的无线通讯模块或GPS定位模块电性连接的FPC天线，每个所述FPC天线的馈点在第一支架或第二支架的限位抵压下抵触在对应设于主板上的天线弹片上。所述第一支架上可拆
卸地卡嵌有一匹配扣设在焊接于主板上表面一端的MIC上的MIC保护套，所述第二支架对应主板的上下两端分别设有用于固定装配智能设备的不同功能模块的上位模块固定腔和下位模块固定腔。
[0009]进一步的，所述第一支架和第二支架对应所述主板的底部皆设有若干个定位柱和固定螺孔，主板的两端对应设有若干分别匹配套接在所述定位柱上的定位孔，和若干分别与所述固定螺孔相对应的固定孔，第一支架和第二支架通过所述定位柱和定位孔准确定位在主板上，并通过螺钉经所述固定孔和固定螺孔锁紧固定。
[0010]具体的，所述第一支架对应所述主板上表面一端的底部两侧分别设有可扣压在主板上的第一限位抵压槽和第二限位抵压槽，所述第一限位抵压槽和第二限位抵压槽的前端分别设有处于第一支架侧壁上的第一开口和第二开口，第一限位抵压槽与第一支架的内侧壁通过第一通孔相连通。
[0011]进一步的，所述的FPC天线包括有设于所述第一支架上的、与所述主板上的无线通讯模块电性连接的第一FPC天线，所述第一FPC天线的馈点背面经所述的第一通孔固定在所述第一限位抵压槽对应主板的端面下表面上。
[0012]进一步的，所述的MIC保护套嵌合于所述的第二限位抵压槽内。
[0013]具体的，所述第二支架对应所述主板上表面另一端部的底部上分别设有可扣压在主板上的第三限位抵压槽和第四限位抵压槽，所述第三限位抵压槽和第四限位抵压槽的前端分别设有处于第二支架侧壁上的第三开口和第四开口。
[0014]进一步的，所述的FPC天线还包括有设于所述第二支架上的、分别与所述主板上的无线通讯模块和GPS定位模块电性连接的第二FPC天线和第三FPC天线，所述第二FPC天线和第三FPC天线的馈点背面分别经所述的第三开口和第四开口固定在所述第三限位抵压槽和第三限位抵压槽对应主板的端面下表面上。
[0015]进一步的，所述第一支架和第二支架的外侧壁上皆纵向排列设有若干用于分别定位连接所述FPC天线的天线定位柱，FPC天线上对应设有可匹配套接在所述天线定位柱上的天线定位孔。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017]1、现有智能设备的射频天线大多只能贴附在中框结构的内侧壁上，其布设空间有限，而本技术通过分处于主板两端的第一支架和第二支架作为各种FPC天线的贴附基础， FPC天线不仅可以贴附在支架的内侧壁上，还可以贴附在支架的外侧壁上，可用于天线贴附、布设的空间更多，使各天线的布局更灵活，有利于天线的调试。同时，第一支架与第二支架分设于主板的两端，有利于拉开各FPC天线间的距离，降低天线间的相互干扰，提高智能设备无线通讯或定位导航的稳定性和可靠性。
[0018]2、本技术各FPC天线的馈点在第一支架及第二支架的限位抵压下抵触在主板上相应的天线弹片上以实现射频天线与相应功能模块的电性连接，无需设置额外的天线连接机构，结构简单，且保证了各FPC天线连接的稳定性和可靠性，可靠性更高。
[0019]3、本技术第一支架不仅起到贴附固定FPC天线的作用，还能够将MIC保护套扣压在主板的MIC上，解决了现有智能设备的壳体上不方便装配MIC保护套的问题，提高了智能设备主板的集成度，结构简单、便于智能设备的生产与装配。
[0020]4、本技术的第二支架上设置的上位模块固定腔和下位模块固定腔为智能设
备的各种功能模块的外设组件提供了相应的固定装配基础，使得智能设备的各功能模块能够集成化地固定装配在第二支架上，并随第二支架一起固定连接在主板上，将各种外设组件集中地安装在第二固定架上极大地提高了智能设备主板的集成效率，同时也便于智能设备的生产、装配，进而提高生产效率。
[0021]5、本技术的第一支架与第二支架可通过定位柱和定位孔快速准确地定位连接在主板上，并通过螺杆经固定孔和固定螺孔锁紧固定，保证了支架连接的准确性和可靠性，且方便了主板与支架间的装配，有利于提高智能设备的生产、装配效率。
[0022]6、本技术的第一FPC天线设置在第一支架的内侧壁上时，其馈点可以通过第一通孔伸至第一限位抵压槽对应主板的端面下表面上并固定。第一FPC天线设置在第一支架的外侧壁上时，其馈点可以通过第一开口伸至第一限位抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能设备的多功能支架结构，其特征在于：包括有呈U型框结构的、垂直围绕在所述智能设备的主板（1）上表面一端边沿位置处的第一支架（2），和对应固设于所述主板（1）上表面另一端部的第二支架（3），所述第一支架（2）和第二支架（3）的侧壁上皆纵向粘贴固定有若干分别与主板（1）上的无线通讯模块或GPS定位模块电性连接的FPC天线（4），每个所述FPC天线（4）的馈点在第一支架（2）或第二支架（3）的限位抵压下抵触在对应设于主板（1）上的天线弹片（11）上；所述第一支架（2）上可拆卸地卡嵌有一匹配扣设在焊接于主板（1）上表面一端的MIC（12）上的MIC保护套（5），所述第二支架（3）对应主板（1）的上下两端分别设有用于固定装配智能设备的不同功能模块的上位模块固定腔（31）和下位模块固定腔（32）。2.根据权利要求1所述的一种智能设备的多功能支架结构，其特征在于：所述第一支架（2）和第二支架（3）对应所述主板（1）的底部皆设有若干个定位柱（61）和固定螺孔（62），主板（1）的两端对应设有若干分别匹配套接在所述定位柱（61）上的定位孔（13），和若干分别与所述固定螺孔（62）相对应的固定孔（14），第一支架（2）和第二支架（3）通过所述定位柱（61）和定位孔（13）准确定位在主板（1）上，并通过螺钉经所述固定孔（14）和固定螺孔（62）锁紧固定。3.根据权利要求1所述的一种智能设备的多功能支架结构，其特征在于：所述第一支架（2）对应所述主板（1）上表面一端的底部两侧分别设有可扣压在主板（1）上的第一限位抵压槽（21）和第二限位抵压槽（22），所述第一限位抵压槽（21）和第二限位抵压槽（22）的前端分别设有处于第一支架（2）侧壁上的第一开口（23）和第二开口（24），第一限位抵压槽（21）与第一支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽，毛彩立，
申请(专利权)人：上海匠岩智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：