陶瓷生片的切断装置和切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术的一种陶瓷生片（Ｇ）的切断装置（１０），它可从保持在载体薄膜（Ｆ）上的陶瓷生片（Ｇ）切出正方形的片（Ｓ），它具有：与片（Ｓ）的各边对应地配置的４个滚子切刀（４６）；和沿着与片（Ｓ）对应的边，移动滚子切刀（４６）的移动机构（３６）。在该切断装置（１０）中，由于利用滚子切刀（４６）进行片（Ａ）的４个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片（Ｇ）的切断不良。由于不变更部位地切断片（Ｓ）的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制作层叠型陶瓷电容器等层叠型电子零件中使用的。
技术介绍
目前，在特开2003-205510号公报和特开平8-162364号公报等中公开了这个
的陶瓷生片的切断装置。然而，在上述目前的陶瓷生片的切断装置中存在以下的问题。即在上述特开2003-205510号公报的切断装置中，由于利用与四角形的闭环切断线对应的刀刃切刀(固定刃)切断载体薄膜上的陶瓷生片，在刀刃切刀和陶瓷生片有倾斜的情况下，可导致切断不均匀等切断不良的问题。如上述特开平8-162364号公报的切断装置那样，在利用滚子切刀，沿着陶瓷生片的输送方向进行第一阶段的切断后，利用刀刃切刀，进行沿着陶瓷生片的宽度方向的第二次切断，这样，可在一定程度上抑制上述切断不良。但是，由于在第二阶段的切断中，使用刀刃切刀，仍然可以导致切断不良。另外，由于在不同的部位进行第一阶段的切断工序和第二阶段的切断工序，不能得到高的切断尺寸精度。本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的是要提供可抑制切断不良，同时可提高切断尺寸精度的。
技术实现思路
本专利技术的陶瓷生片的切断装置的特征为，它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切出多角形的片，它具有与片的各边对应地配置的，与片的边数相同数目的滚子切刀；和沿着与片对应的边，移动滚子切刀的移动机构。在该陶瓷生片的切断装置中，由于利用滚子切刀切断片的全部边，可以有意地抑制陶瓷生片的切断不良。由于不变更部位而切断片的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。另外，优选在陶瓷生片和载体薄膜的至少一个上设置位置调整标记，它具有使用位置调整标记，检测陶瓷生片的切断位置的标记检测机构；和根据由标记检测机构检测的切断位置，进行滚子切刀的位置对合的位置调整机构。在这种情况下，可以实现滚子切刀的位置对合的自动化。优选移动机构同时移动所有的多个滚子切刀。在这种情况，可缩短片的切断时间。优选移动机构具有分别固定多个滚子切刀的定时皮带。在这种情况下，可以实现同时移动多个滚子切刀的全部。优选它还具有可调整滚子切刀对载体薄膜的按压力的按压力调整机构。在这种情况下，可以调整各个滚子切刀对载体薄膜的按压力。优选它还具有使多个滚子切刀在生片的法线周围旋转调整的旋转调整机构。在这种情况下，可实现围绕生片法线的旋转调整。本专利技术的陶瓷生片的切断方法的特征为，它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切出多角形的片，它具有利用移动机构，沿着与片对应的边移动与上述片的各边对应地配置的，与片的边数相同数目的滚子切刀的步骤。在这种陶瓷生片的切断方法中，由于利用滚子切刀进行全部的边4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片的切断不良。而且，由于不变更部位而切断片的各个边，因此与切断各边时改变部位的现有方法比较，可提高切断尺寸精度。另外，优选具有在陶瓷生片和载体薄膜的至少一个上设置位置调整标记，利用位置调整标记，通过标记检测机构，检测陶瓷生片的切断位置的步骤；和利用位置对合机构，根据由标记检测机构检测的切断位置，进行滚子切刀的位置对合的步骤。在这种情况下，可实现滚子切刀位置对合的自动化。利用移动机构，同时移动全部多个滚子切刀。可缩短片的切断时间。利用本专利技术，可提供抑制切断不良，并可提高切断尺寸精度的。附图说明图1为表示本专利技术的实施例的装置的概略结构的图；图2为表示图1的切断机构的主要部分的放大图；图3为表示图2的臂部的主要部分的放大图；图4为表示图2的切断机构的仰视图；图5为表示搬入图2的切断机构中的载体薄膜的状态的图；图6为表示通过切断机构切断生片的顺序的图；图7为表示图1的层叠机构的主要部分的放大图；图8为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图9为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图10为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图11为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图12为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图13为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图14为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；图15为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图；具体实施方式以下，参照附图，详细说明实现本专利技术的优选实施例。相同或同等的元件用相同的符号表示，在说明重复的情况下，省略其说明。首先，参照图1，说明本专利技术的实施例的陶瓷生片(以下简单地称为“生片”)的层叠装置(切断装置)10。图1为层叠装置10的大致结构图。如图1所示，层叠装置10具有卷绕保持生片G的载体薄膜F的抽出滚子12，在给定的输送路径P上，为从抽出滚子12抽出的载体薄膜F导向的多个导向部R；和卷取在输送路径P上导向的载体薄膜F的卷取滚子14。即，在该层叠装置10中，由抽出滚子12、多个导向部R和卷取滚子14构成载体薄膜F的输送机构15。在从抽出滚子12抽出后，载体薄膜F由导向部R在输送路径P上导向，利用卷取滚子14卷取。另外，该切断装置10还具有设在载体薄膜F的输送路径P上的切断机构20，和设在切断机构20下游的输送路径P上的层叠机构80。切断机构20为从生片G切出正方形状的(例如160mm×160mm)的片S，将在生片G上形成的后述的导体图形C截断成每个单元的部分。以下，参照图2～图4，说明该切断机构20的结构。切断机构20具有切断生片G的切刀部件22，吸着保持载体薄膜F的滑动台24；和检测设在生片G上的后述标记(位置调整标记)M的4台照相机(标记检测机构)26。滑动台24由从主面的相反面吸着保持载体薄膜F的吸着台24a，和在垂直上下方向(图2的Z方向)上驱动该吸着台24a的上下驱动部24b构成。在上下驱动部24b中采用众所周知的作动器。另外，送入切断机构20中的载体薄膜F，在被滑动台24的吸着台24a吸着，使切刀部件22一侧成为载体薄膜F的主面(生片G的形成面)的状态下，在垂直向上方向输送，在被该吸着台24a吸着的情况下，由切刀部件22将载体薄膜F的生片G切断。切刀部件22由送入切断机构20中的，在上述垂直向上的载体薄膜F的法线方向(厚度方向)延伸的4个臂部28；保持该4个臂部28的臂保持部30，进行臂保持部30的保持和位置调整的位置调整部32，和移动4个臂部28的移动机构34构成。如图3所示，各个臂部28由长尺状的臂36，设在臂36的一端36a上的切刀部38，设在臂36的另一端36b上的皮带夹持部40和设在臂36的中心附近的导向部42构成。切刀部38由具有在与臂36的长度方向垂直的方向上延伸的旋转轴44的圆刃的滚子切刀46；在可自由转动地支承该滚子切刀46，同时沿着设在臂36的侧面36a上的升降轨道48，在臂36的长度方向导向的轴支承构件50；在离臂36远的方向，给轴支承构件50加力的压缩弹簧(按压力调整机构)52构成。由于切刀部38有以上的结构，因此当使臂36的切刀部38接近载体薄膜F，使滚子切刀46压在载体薄膜F上时，滚子切刀46可在载体薄膜F上转动。此外，可利用弹簧52调整滚子切刀46对载体薄膜F的按压力。皮带夹持部40为在与臂36之间夹持与臂36垂直的后述定时皮带B的部分。利用两个螺钉54和皮带压紧构件56，将定时皮带B固定在臂部28上。导向部42为连接臂保持30和臂部28的部分。臂保持30由与送入切断机构20中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷生片的切断装置，其特征为，它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片，该切断装置具有：与所述片的各边对应地配置的、与所述片的边数相同数目的滚子切刀；和沿着与所述片对应的所述边，移动所述滚子切刀的移动机构。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-30 2005-0985581.一种陶瓷生片的切断装置，其特征为，它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片，该切断装置具有与所述片的各边对应地配置的、与所述片的边数相同数目的滚子切刀；和沿着与所述片对应的所述边，移动所述滚子切刀的移动机构。2.如权利要求1所述的陶瓷生片的切断装置，其特征为，在所述陶瓷生片和所述载体薄膜的至少一个上设置位置调整标记，所述切断装置还具有使用所述位置调整标记，检测出所述陶瓷生片的切断位置的标记检测机构；和根据由所述标记检测机构检测出的切断位置，进行所述滚子切刀的位置对合的位置调整机构。3.如权利要求1所述的陶瓷生片的切断装置，其特征为，所述移动机构同时移动全部的所述多个滚子切刀。4.如权利要求3所述的陶瓷生片的切断装置，其特征为，所述移动机构具有分别固定有所述多个滚子切刀的定时皮带。5.如权利要求1所述的陶瓷生片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：淀川吉见，中村进，高桥喜久夫，高桥诚，八木弘，佐藤司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]