电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可抑制爆裂的产生的电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法。本发明专利技术的陶瓷电容器（１０）的制造方法的特征在于：适用于具备介电体层（１２）与内部电极层（１４）交互层叠的电容器素体（１６）和在电容器素体（１６）的内部电极层（１２）露出的端面（１６ａ）形成的外部电极（１８）的陶瓷电容器（１０）的制作，且包含于电容器素体（１６）的端面（１６ａ）涂布包含Ｃｕ粉末和由比ＮｉＣｕ更差的Ｎｉ构成的Ｎｉ粉末的外部电极糊的步骤，和烧制涂布有外部电极糊的电容器素体１６的步骤，Ｎｉ粉末对于Ｃｕ粉末的重量比为０．５～１０ｗｔ％，并且Ｎｉ粉末的平均粒径为０．２～１０μｍ，因此可以抑制爆裂的产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以前，在叠层陶瓷电容器等的陶瓷电子部件的制作中，采用以下方法形成叠层体，该叠层体包含构成介电体层的陶瓷介电体粉末形成的层和构成内部电极层的内部电极糊形成的层交互重合的多个层，烧制该叠层体后，设置外部电极。这里，在介电体层的形成中，使用混合陶瓷介电体粉末和有机粘合剂和有机溶剂等，以刮刀(doctor blade)法等方法使浆化的介电体糊成为薄片状，适当干燥后制作的陶瓷成形体。而且，用于内部电极层的形成的内部电极糊是将镍等金属粉末分散于有机粘合剂和有机溶剂等，使其成为糊状。且上述叠层体通常将内部电极糊筛网(screen)印刷到薄片状的陶瓷成形体表面，使包含于内部电极糊的有机溶剂干燥后，重合多片该成形体，加压成形后制成。通过将该叠层体芯片化并加以烧制形成陶瓷元件。且在该陶瓷元件的端面中，在内部电极层露出的端面设置有外部电极。在该外部电极的形成中，使用将铜等金属粉末分散于粘合剂和溶剂等、成为糊状的外部电极糊。即，在陶瓷元件的端面涂布该外部电极糊后，烧制涂布有外部电极糊的陶瓷元件，通过烧结外部电极糊内的金属粉末，形成作为多孔质烧结体的外部电极。其中，这样的外部电极例如如下述专利文献1～专利文献5等中有公开。通常，向基板等焊锡安装陶瓷电子部件之前，为提高连接可靠性和湿润性，在外部电极的表面实施铜或镍、锡等电镀处理。然而，在上述现有的陶瓷电子部件中，存在如下问题。即，存在外部电极的空隙的电镀中有水分渗入，由于该渗入的水分，在陶瓷电子部件安装时产生“爆裂”的问题。该“爆裂”是指在安装时加热外部电极时，渗入至外部电极的空隙的水分蒸发，由于该蒸汽压力焊锡弹出的现象。当产生这种爆裂时，可能产生弹出的焊锡附着在陶瓷电子部件或其它安装部件、印刷配线等事态，造成短路等问题。专利文献1日本专利特开平5-275272号公报专利文献2日本专利特开平8-306580号公报专利文献3日本专利特开2002-198253号公报专利文献4日本专利特开平7-335477号公报专利文献5日本专利特开平10-144559号公报
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题开发完成，其目的在于提供一种可控制爆裂的产生的。本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于适用于制作具备介电体层与电极层交互层叠的陶瓷元件、和形成在陶瓷元件的电极层露出的端面的外部电极的陶瓷电子部件，具有在陶瓷元件的端面涂布包含由Cu构成的第一粉末和由比Cu更差的金属构成的第二粉末的外部电极糊的步骤；和烧制涂布有外部电极糊的陶瓷元件的步骤，第二粉末对于第一粉末的重量比为0.5～10wt％，并且第二粉末的平均粒径为0.2～10μm。在该陶瓷电子部件的制造方法中，外部电极糊中除以Cu构成的第一粉末之外，还包含由比Cu更差的金属构成的第二粉末。专利技术人们经过锐意研究后新发现，将仅含规定量的由比Cu更差的金属构成、具有规定范围的粒径的第二粉末的外部电极糊涂布在陶瓷元件制作陶瓷电子部件时，在陶瓷电子部件的外部电极保持足够的强度的状态下，可有效抑制爆裂的发生。而且，优选构成第二粉末的比Cu更差的金属是镍、钴和钛中的至少一种金属。本专利技术的陶瓷电子部件，是在介电体层与电极层交互层叠的陶瓷元件的、电极层露出的端面，涂布包含由Cu构成的第一粉末和由比Cu更差的金属构成的第二粉末的外部电极糊，烧制涂布有外部电极糊的陶瓷元件而获得，其特征在于第二粉末对于第一粉末的重量比为0.5～10wt％，并且第二粉末的平均粒径为0.2～10μm。在制作该陶瓷电子部件上使用的外部电极糊中，除以Cu构成的第一粉末之外，还包含由比Cu更差的金属构成的第二粉末。专利技术人们经过锐意研究后新发现，在将仅含规定量的由比Cu更差的金属构成、具有规定范围的粒径的第二粉末的外部电极糊涂布在陶瓷元件制作的陶瓷电子部件中，在外部电极保持足够的强度之状态下，可有效抑制爆裂的发生。而且，优选构成第二粉末的比Cu更差的金属是镍、钴和钛中的至少一种金属。本专利技术的电极糊，其特征在于，具备粘合剂；由Cu构成的平均粒径不到20μm的第一粉末；和由比Cu更差的金属构成的第二粉末，第二粉末对于第一粉末的重量比为0.5～10wt％，并且第二粉末的平均粒径为0.2～10μm。在该电极糊中，除以Cu构成的第一粉末之外，还包含由比Cu更差的金属构成的第二粉末。专利技术人们经过锐意研究新发现，将这样的电极糊用作例如陶瓷电子部件的制作时使用的外部电极糊，可制作出具有充分的强度，并可有效抑制爆裂产生的外部电极。而且，优选构成第二粉末的比Cu更差的金属是镍、钴和钛中的至少一种金属。根据本专利技术，可提供一种能够控制爆裂的产生的。附图说明图1是本专利技术的实施方式的陶瓷电容器的概略剖面图。图2是表示生胚薄片(green sheet)的印刷图案的局部放大图。图3是表示制作陶瓷电容器的步骤的示意图。图4(a)是烧制未添加镍粉末的电极糊所获得的外部电极的剖面照片，图4(b)是烧制添加有镍粉末的电极糊所获得的外部电极的剖面照片。图5是表示本专利技术的实施例的实验结果的图表。图6是表示实施例的强度测定中所使用的基板的概略平面图。图7是表示实施例中的强度测定的方法的示意图。符号说明10陶瓷电容器11表层12介电体层14内部电极层16电容器素体18外部电极18a外部电极表面20、21生胚薄片20a表面22内部电极糊26叠层体具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的电极糊、陶瓷电子部件和实施其制造方法的最佳方式。其中，对于同一或同等要素赋予相同符号，当说明重复时省略其说明。图1是表示本专利技术的实施方式的陶瓷电容器的概略剖面图。如图1所示，作为陶瓷电子部件的一种的陶瓷电容器10具备六面体形状的电容器素体(陶瓷元件)16，其包含作为最外层的双层表层11，夹在表层11的大约300层的介电体层12，和介于上下配置的各介电体层12之间的内部电极层14。即，电容器素体16具有大约600层的叠层构造，介电体层12与内部电极层14交互叠层。而且，在电容器素体16的端面中，延伸在电容器素体16的厚度方向，并分别在相互相对的一对端面16a、16b，以覆盖其端面16a、16b的整个区域的方式设置有一对外部电极18、18。进而，上下配置的内部电极层14之间通过介电体层12相互电绝缘，此外，互相连接于不同的一个外部电极18。因此，当在一对外部电极18、18之间施加规定电压时，在上下相对的内部电极层14之间积蓄电荷。其中，该陶瓷电容器10的静电电容与上下相对的内部电极层14的相对面积的大小成比例。表层11和介电体层12均是以BaTiO3为主要成分的层，各表层11的厚度大约为50μm，各介电体层12的厚度为大约1～4μm。这些表层11和介电体层12烧制下述生胚薄片(陶瓷成形体)而形成。而且，内部电极层14是含有以Ni为主要成分的金属层，其厚度为大约1μm。各外部电极18是以金属中具有高导电性的Cu为主要成分的多孔质体，其表面18a的算术平均粗糙度为大约1μm。以下，对于制造上述陶瓷电容器10的方法，参照图2和图3加以说明。此处，图2是表示生胚薄片的印刷图案的局部放大图，图3是表示制作陶瓷电容器的步骤的示意图。在制作陶瓷电容器10时，如图2所示，首先准备BaTiO3系的介电体生胚薄片20。该生胚薄片20是通过刮刀法使混本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：适用于制作具备介电体层与电极层交互层叠的陶瓷元件、和形成在所述陶瓷元件的所述电极层露出的端面的外部电极的陶瓷电子部件，具有：　在所述陶瓷元件的所述端面涂布包含由Ｃｕ构成的第一粉末和由比 Ｃｕ更差的金属构成的第二粉末的外部电极糊的步骤；和烧制涂布有所述外部电极糊的所述陶瓷元件的步骤，其中，所述第二粉末对于所述第一粉末的重量比为０．５～１０ｗｔ％，并且所述第二粉末的平均粒径为０．２～１０μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-10-8 349766/20031.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于适用于制作具备介电体层与电极层交互层叠的陶瓷元件、和形成在所述陶瓷元件的所述电极层露出的端面的外部电极的陶瓷电子部件，具有在所述陶瓷元件的所述端面涂布包含由Cu构成的第一粉末和由比Cu更差的金属构成的第二粉末的外部电极糊的步骤；和烧制涂布有所述外部电极糊的所述陶瓷元件的步骤，其中，所述第二粉末对于所述第一粉末的重量比为0.5～10wt％，并且所述第二粉末的平均粒径为0.2～10μm。2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于构成所述第二粉末的比所述Cu更差的金属是镍、钴和钛中的至少一种金属。3.一种陶瓷电子部件，是在介电体层与电极层交互层叠的...

【专利技术属性】
技术研发人员：广瀬修，丸野哲司，佐佐木昭，金慎太郎，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]