剥离层用糊料及叠层型电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种剥离层用糊料，其是用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、１－乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸＊酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、ｄ－乙酸二氢香芹酯、及二甘醇一丁醚乙酸酯的至少１种的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比（Ｐ／Ｂ）控制在１．３３～５．５６（其中，５．５６除外）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造叠层陶瓷电容器等叠层型电子部件的剥离层用糊料、和使用该剥离层用糊料的叠层型电子部件制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子机器的小型化，叠层陶瓷电容器等叠层型电子部件向小型化、高性能化方向发展，叠层型电子部件的层间电介质层(夹在一对内部电极间的电介质层)厚度为1μm以下、叠层数超过800层。上述电子部件的制造工序中，烧结后可以形成电介质层的生片的厚度变得极薄(通常为1.5μm以下)，因此利用印刷方法形成电极层时，电极层用糊料的溶剂将生片溶解，即，所谓的片材浸蚀现象成为问题。上述片材浸蚀现象直接导致生片的缺陷、短路不良，因此为了推进薄层化，必须解决上述问题。为了消除上述片材浸蚀，特开昭63-51616号公报、特开平3-250612号公报及特开平7-312326号公报中公开了下述转印法另外准备在支持体膜上按规定图案形成电极层用糊料后，使其干燥而得到的干式电极层，将上述干式电极层转印在各生片的表面或生片叠层体的表面，形成规定图案的电极层。但是，特开昭63-51616号公报、特开平3-250612号公报及特开平7-312326号公报的技术存在难以将规定图案的电极层从支持膜上剥离的问题。因此，本专利技术人等提出了在支持膜与规定图案的电极层之间形成用于提高电极层剥离性的剥离层的技术方案(参见特开2003-197457号公报)。上述特开2003-197457号公报中，作为用于形成剥离层的剥离层用糊料，使用在将粘合剂溶解在溶剂中得到的有机载体中至少溶解了陶瓷粉末和增塑剂得到的糊料，作为有机载体中的粘合剂，使用与生片中含有的粘合剂相同的、即、聚乙烯醇缩醛类树脂之一的聚乙烯醇缩丁醛(缩醛基R＝C3H7)。另外，作为用于形成规定图案的电极层的电极层用糊料中包含的有机载体中的溶剂，可以使用萜品醇或二氢萜品醇等。但是，如果将使用萜品醇或二氢萜品醇为溶剂的电极层用糊料与以缩丁醛树脂为粘合剂的剥离层组合使用，则电极层用糊料的溶剂使剥离层发生片浸蚀，或在电极层用糊料印刷时剥离层变薄(削れ)，产生残渣。剥离层的片材浸蚀成为形成在剥离层表面的电极层或空白图案层出现渗透、凹陷、针孔的原因，最终增大了作为终产物的叠层型电子部件的短路不良。因此，亟待防止上述剥离层发生片浸蚀。
技术实现思路
本专利技术，鉴于上述实际状况，其目的为提供一种用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料和使用该剥离层用糊料的叠层型电子部件制造方法，上述糊料能够形成剥离层，该剥离层对用于形成电极层的电极层用糊料(根据需要还可以为用于形成空白图案层的空白图案层用糊料)不发生片浸蚀，而且在印刷时不发生渗透、凹陷、针孔等。特别是，本专利技术的目的是提供一种剥离层用糊料，其即使在将剥离层薄层化时，仍可达到上述各特性。为了实现上述目的，本专利技术提供一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件，其用于形成厚度为0.05～0.1gm的剥离层，其特征在于，将该糊料电极层用糊料组合使用，其含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸 酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯、二甘醇一丁醚乙酸酯的1种或2种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素，该糊料含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33-5.56(其中，5.56除外)。本专利技术提供一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件的，其用于形成厚度为0.05～0.1μm的剥离层，其特征在于，将该糊料电极层用糊料组合使用，其含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸 酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯、二甘醇一丁醚乙酸酯的1种或2种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素，读糊料含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，相对于上述陶瓷粉末100重量份，上述粘合剂的含量为12～500重量份(其中，12重量份除外)。上述聚乙烯醇缩乙醛，优选聚合度为2000～3600，缩醛度为66～74摩尔％。上述增塑剂优选选自邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)及邻苯二甲酸丁基苄酯(BBP)的1种以上，相对于上述陶瓷粉末100重量份，其含量为0～100重量份(其中，0重量份和100重量份除外)。上述陶瓷粉末优选平均粒径为大于0.02μm、0.1μm以下。上述分散剂优选为非离子型的分散剂，相对于上述陶瓷粉末100重量份，其含量为1～3重量份。上述有机载体中的溶剂优选为乙醇、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、丙醇、二甲笨及甲苯的1种或2种以上，含量为使不挥发成分浓度为5～20重量％的值。本专利技术提供一种叠层型电子部件的制造方法，该方法包括下述工序在实施了脱模处理的第1支持片材的上述脱模处理侧形成厚度为0.05～0.1μm的剥离层的工序；在上述剥离层表面以规定图案形成电极层的工序；在上述电极层表面形成生片，得到具有电极层的生片的工序；叠层具有上述电极层的生片，形成生芯片的工序；将上述生芯片烧结的工序；其特征在于，作为用于形成上述剥离层的剥离层用糊料，使用上述任一种剥离层用糊料。优选对上述第1支持片材实施的脱模处理是利用使用以有机硅为主体的剥离剂的涂布法加以实施的，将该第1支持片材的剥离力控制在8～20mN/cm(其中，8mN/cm除外)。优选对上述第1支持片材实施的脱模处理是利用使用以醇酸树脂为主体的剥离剂的涂布法加以实施的，将该第1支持片材的剥离力控制在50～130mN/cm(其中，50mN/cm和130mN/cm除外)上述剥离层用糊料中含有的陶瓷粉末优选与用于形成上述生片的糊料中包含的陶瓷粉末具有相同组成的陶瓷粉末。上述剥离层的厚度与除电极层部分的厚度外上述生片的厚度之合，优选为1.0μm以下。在本专利技术的叠层型电子部件制造方法中，也可以在形成上述生片之前，在未形成上述电极层的上述剥离层表面，形成厚度与上述电极层相同、且由与上述生片相同的材质构成的空白图案层。在本专利技术的叠层型电子部件制造方法中，也可以在叠层具有上述电极层的生片之前，在具有上述电极层的生片的反电极层侧表面形成粘合层，经由上述粘合层，叠层具有上述电极层的生片。本专利技术的剥离层用糊料例如在下述叠层型电子部件的制造方法中用于形成下述剥离层，所述方法包括下述工序在实施了脱模处理的第1支持片材的上述脱模处理侧形成厚度0.05～0.1μm的剥离层的工序；在上述剥离层表面以规定图案形成电极层的工序；在上述电极层表面形成生片，得到具有电极层的生片的工序；将具有上述电极层的生片从所述第1支持片材剥离后叠层，形成生芯片的工序；将上述生芯片烧结的工序。本专利技术的剥离层用糊料在构成该糊料的粘合剂中含有聚乙烯醇缩乙醛作为主成分。本专利技术的糊料中含有的聚乙烯醇缩乙醛难以溶解或膨胀(难溶)在用于形成电极层或空白图案层的电极层用糊料或空白图案层用糊料中作为溶剂包含的柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸 酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件，其用于形成厚度为０．０５～０．１μｍ的剥离层，其特征在于，　　　　将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、１－乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸＊酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、ｄ－乙酸二氢香芹酯以及二甘醇一丁醚乙酸酯的１种或２种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素的电极层用糊料组合使用，　　　　含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，　　　　上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，　　　　将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比（Ｐ／Ｂ）控制在１．３３～５．５６（其中，５．５６除外）。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-10 2006-0341711.一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件，其用于形成厚度为0.05～0.1μm的剥离层，其特征在于，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸 酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯以及二甘醇一丁醚乙酸酯的1种或2种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(其中，5.56除外)。2.一种剥离层用糊料，其用于制造叠层型电子部件，其用于形成厚度为0.05～0.1μm的剥离层，其特征在于，将舍有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、l-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸 酯、乙酸紫苏酯、乙酸香开酯、d-乙酸二氢香开酯以及二甘酹一丁醚乙酸酯的1种或2种以上的溶剂、和作为粘合剂的乙基纤维素的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，相对于上述陶瓷粉末100重量份，上述粘合剂的含量为12～50重量份(其中，12重量份除外)。3.如权利要求1或2所述的剥离层用糊料，其中，上述聚乙烯醇缩乙醛聚合度为2000～3600，缩醛化度为66～74摩尔％。4．如权利要求1或2所述的剥离层用糊料，其中，上述增塑剂为选自邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)及邻苯二甲酸丁基苄酯(BBP)的1种以上，相对于上述陶瓷粉末100重量份，含有0～100重量份(其中，0重量份和100重量份除外)。5.如权利要求1或2所述的剥离层用糊料，其中，上述陶瓷粉末的平均粒径为大于0.02μm、0.1μm以下。6.如权利要求1或2所述的剥离层用糊料，其中，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部晓太朗，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]