半导体制冷片及美容仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体制冷片及美容仪。其中，半导体制冷片的冷面由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面；透明晶体冷面上固定连接一组或多组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；每组PN电偶粒子层包括若干P型/N型半导体粒子；透明晶体冷面上对应每组PN电偶粒子层设置有冷端电路或金属导体；热面上设置有热端电路或金属导体；对应每组PN电偶粒子层，P型/N型半导体粒子的两端分别焊接于所述冷面上的对应的冷端电路或金属导体以及热面上的热端电路或金属导体且电路串联。热端电路或金属导体且电路串联。热端电路或金属导体且电路串联。

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷片及美容仪


[0001]本专利技术涉及一种美容设备
，尤其是一种半导体制冷片及美容仪。

技术介绍

[0002]目前市面上的脱毛仪，其工作头部不能形成冰敷效果，脱毛仪内光源组件以及散热器正面进风口进行风冷散热，这种散热较慢，降温效果不佳，体验感不好，同时影响脱毛效率和脱毛效；而且还会导致形成水雾或水滴，对控制电路板造成破坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种半导体制冷片，用于美容仪以对接触的皮肤产生冰敷或预冷效果。
[0004]本专利技术的另一目的在于提供一种美容仪，解决现有美容仪工作头部不能形成冰敷效果、体验感不佳的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种半导体制冷片，包括PN电偶粒子层以及PN电偶粒子层两端的热面和冷面；所述冷面由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面，透明晶体冷面上固定连接一组或多组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；每组PN电偶粒子层包括若干P型/N型半导体粒子；透明晶体冷面上对应每组PN电偶粒子层设置有冷端电路或金属导体；热面上设置有热端电路或金属导体；对应每组PN电偶粒子层，P型/N型半导体粒子的两端分别焊接于所述冷面上的对应的冷端电路或金属导体以及热面上的热端电路或金属导体且电路串联。
[0007]进一步地，所述透光区域由所述透明晶体提供；所述一组或多组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面设置于所述透明晶体的表面；所述透明晶体冷面以及热面经金属化处理或蚀刻或印刷的方式形成所述冷面上的冷端电路或金属导体以及热面上的热端电路或金属导体。
[0008]进一步地，PN电偶粒子层设置热面和透明晶体冷面之间；所述一组或多组PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层固定连接的热面设置于所述透明晶体表面的一侧、相对的两侧或多侧。
[0009]进一步地，所述透明晶体冷面上固定连接一组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面；所述PN电偶粒子层为环形或其P型/N型半导体粒子排列为环形；所述热面为环形；
[0010]透明晶体为整块，封盖环形的热面整面，环形热面的中空区域由透明晶体覆盖且形成透光区域。
[0011]进一步地，所述透明晶体冷面对应PN电偶粒子层的环形区域，单面或双面经表面遮光处理形成环形遮光区域；所述透明晶体冷面的边沿形成装配位，所述装配位用于与外部壳体之间固定装配；所述装配位为斜边或台阶面。
[0012]在一些实施例中，所述热面为陶瓷基材，或者为表面形成有绝缘膜以及所述热端电路或金属导体的金属基材，或者为透明晶体基材。
[0013]进一步地，所述热面为VC导热板，所述VC导热板内部容纳有制冷剂；热管与所述VC导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；热管内部与VC导热板内部连通形成连通的密闭空间；制冷剂在所述密闭空间内流通；VC导热板为金属基材。
[0014]在一些实施例中，所述半导体制冷片的热面与散热组件连接，以将半导体制冷片的热量自热面传导至散热组件进行散热；所述散热组件包括热管以及与热管连接的散热器；热管将所述热面的热量传导至散热器共同散热；热管直接与所述热面接触或者通过导热件与热面接触；
[0015]所述热管安装于散热器的表面或内部；导热件或者热管的一端或一段与半导体制冷片的热面的形状相适配，且相互贴合接触；所述散热器为鳍片散热器、散热片或导热板中的一种或几种的组合。
[0016]本技术还提供一种美容仪，其内设置有光源组件、电源单元以及控制电路板；电源单元给光源组件供电；美容仪的前端面为工作面；所述美容仪通过控制电路板控制电源单元激发所述光源组件产生脉冲光，光源组件产生的脉冲光穿透工作面以进行美容处理；所述美容仪还包括如上所述的半导体制冷片；所述美容仪的工作面为所述半导体制冷片的冷面或者由半导体制冷片的冷面制冷。
[0017]进一步地，所述美容仪以脱毛仪为主机体；其内设置散热组件，用于给半导体制冷片的热面散热；所述散热组件包括散热器和风扇；所述美容仪包括壳体，所述光源组件、电源单元、控制电路板以及散热组件安装于壳体内；壳体上设置有若干个进风口和出风口；所述进风口、风扇、出风口之间气路连通形成第一风冷散热通路，用于供散热器散热；通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走散热器表面的热量形成热风由风扇将热风自出风口排出，从而实现散热器的风冷散热；风扇安装于一腔体内部或外部，腔体气路贯通地延伸形成出风通道，出风通道末端与所述出风口接通。
[0018]进一步地，壳体上的进风口、光源组件散热表面的空间、风扇、出风口之间气路连通形成第二风冷散热通路；通过启动风扇实现自进风口吸入冷风，带走光源组件表面的热量形成热风由风扇将热风自出风口排出，从而实现光源组件的风冷散热；所述若干进风口包括设置于散热器对应壳体位置的第一进风口，还包括设置于光源组件对应壳体位置的第二进风口；所述第一进风口用于所述第一风冷散热通路吸入冷风；所述第二进风口用于所述第二风冷散热通路吸入冷风。
[0019]本专利技术的有益效果是：
[0020]本专利技术的脱毛仪的工作头部采用透明晶体进行整面制冷，冰敷效果好，客户体验佳。
[0021]进一步地，本技术的半导体制冷片的制冷面使用透明晶体直接取代陶瓷片，透明晶体直接与连接NP半导体电偶的金属导体固定连接，整体形成一种新型的半导体制冷片，同时透明晶体可直接与皮肤接触用作脱毛仪头部的工作面。使用晶体直接作为半导体制冷片的制冷面和工作面，可获得以下效果：
[0022]1）消除了传统制冷的中间层，减除了制冷率的损耗，提高了制冷速度和效率；
[0023]2）与皮肤或接触面接触时为晶体表面整面制冷，提高了制冷面积，体验感更好；
[0024]3）使用晶体作为制冷面，脉冲光可直接透过透明晶体照射至皮肤，光经过透明晶体冷却后，大大降低或消除了光照的疼痛或不适感。
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。
附图说明
[0026]图1是本专利技术第一实施例脱毛仪的立体图。
[0027]图2是本专利技术第一实施例脱毛仪的另一视角的立体图。
[0028]图3是本专利技术第一实施例脱毛仪的以图2所示视角对应的爆炸图。
[0029]图4是本专利技术第一实施例脱毛仪的内部结构的示意图。
[0030]图5是本专利技术第一实施例脱毛仪移去部分壳体后的立体图。
[0031]图6是本专利技术第一实施例脱毛仪内部的散热风道；其中图（a）为光源组件装置结构及散热风道示意图；图(b)为散热器的散热风道示意图。
[0032]图7是本专利技术第一实施例半导体制冷片的散热系统的爆炸图，其中图（a）为散热组件；图(b)为半导体制冷片及散热系统示意图。
[0033]图8是本专利技术第一实施例半导体制冷片的立体图。
[0034]图9是本专利技术第一实施例半导体制冷片的爆炸图。
[0035]图10是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片，包括PN电偶粒子层以及PN电偶粒子层两端的热面和冷面；其特征在于：所述冷面由透明晶体构成从而形成透明晶体冷面，透明晶体冷面上固定连接一组或多组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面；所述半导体制冷片具有透光区域；每组PN电偶粒子层包括若干P型/N型半导体粒子；透明晶体冷面上对应每组PN电偶粒子层设置有冷端电路或金属导体；热面上设置有热端电路或金属导体；对应每组PN电偶粒子层，P型/N型半导体粒子的两端分别焊接于所述冷面上的对应的冷端电路或金属导体以及热面上的热端电路或金属导体且电路串联。2.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述透光区域由所述透明晶体提供；所述一组或多组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面设置于所述透明晶体的表面；所述透明晶体冷面以及热面经金属化处理或蚀刻或印刷的方式形成所述冷面上的冷端电路或金属导体以及热面上的热端电路或金属导体。3.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：PN电偶粒子层设置于热面和透明晶体冷面之间；所述一组或多组PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层固定连接的热面设置于透明晶体表面的一侧、相对的两侧或多侧。4.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述透明晶体冷面上固定连接一组所述PN电偶粒子层以及与PN电偶粒子层连接的所述热面；所述PN电偶粒子层为环形或其P型/N型半导体粒子排列为环形；所述热面为环形；透明晶体为整块，封盖环形的热面整面，环形热面的中空区域由透明晶体覆盖且形成透光区域。5.如权利要求4所述的半导体制冷片，其特征在于：所述透明晶体冷面对应PN电偶粒子层的环形区域，单面或双面经表面遮光处理形成环形遮光区域；所述透明晶体冷面的边沿形成装配位，所述装配位用于与外部壳体之间固定装配；所述装配位为斜边或台阶面。6.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述热面为陶瓷基材，或者为表面形成有绝缘膜以及所述热端电路或金属导体的金属基材，或者为透明晶体基材。7.如权利要求6所述的半导体制冷片，其特征在于：所述热面为VC导热板，所述VC导热板内部容纳有制冷剂；热管与所述VC导热板连接以共同散热；热管内部容纳有制冷剂；热管内部与VC导热板内部连通形成连通的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：深圳市予一电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：