一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器技术方案

本实用新型专利技术公开了一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，包括外壳，外壳的一端设置有插接头，外壳的另一端安装有传感器载体，传感器载体的一端露出在外壳的外侧，并在露出部分设置温度传感器，外壳内部安装有陶瓷电容，传感器载体上开有使陶瓷电容上的压力感应区与外界相连通的通道，插接头的内部安装有与陶瓷电容相连的控制板，传感器载体包括底座块和套筒，底座块的部分结构插入到套筒中，套筒的端部设置有镂空槽，镂空槽内部安装温度传感器，底座块的内部设置有导电引线，导电引线的一端与温度传感器相连。本实用新型专利技术可以增强传感器的内部强度，在有限的空间内实现了对温度、压力的感应，感应灵敏度高，设置有套筒，使装配更加方便。装配更加方便。装配更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器


[0001]本技术涉及温度压力传感器领域，具体为一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器。

技术介绍

[0002]传统汽车空调温度压力传感器一般分温度传感器和压力传感器两种。现有技术存下以下缺陷：1.压力传感器只能感应高低压传递信号，效率低，容易造成功率浪费。2.温度传感器感应温度变化，温度降到一定程度时不能控制温度，必须关停压缩机。3.分体式传感器不利于数据采集与控制，资源浪费。4.分体式传感器整体架构复杂、资源浪费。而现在的温度压力传感器的整体强度不够，结构稳定。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，可以增强传感器的内部强度，在有限的空间内实现了对温度、压力的感应，感应灵敏度高。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，包括外壳，所述的外壳的一端设置有插接头，所述的外壳的另一端安装有传感器载体，所述的传感器载体的一端露出在外壳的外侧，并在露出部分设置温度传感器，所述的外壳内部安装有陶瓷电容，所述的传感器载体上开有使陶瓷电容上的压力感应区与外界相连通的通道，所述的插接头的内部安装有与陶瓷电容相连的控制板，所述的传感器载体包括位于外壳内部与陶瓷电容相贴的底座块和安装在外壳端部内的套筒，所述的底座块的部分结构插入到套筒中，所述的套筒的端部设置有镂空槽，所述的镂空槽内部安装温度传感器，所述的底座块的内部设置有导电引线，所述的导电引线的一端与温度传感器相连，另一端与控制板相连。
[0005]作为优选，所述的底座块的一端设置有插入到套筒中的中隔板，所述的导电引线呈两根分别设置在中隔板的两侧，与温度传感器的两个引脚相连。
[0006]作为优选，所述的中隔板的外侧套接有密封胶塞，所述的密封胶塞与套筒的内侧壁紧贴密封。
[0007]作为优选，所述的套筒的根部设置有一圈外延部，所述的外延部被外壳和底座块夹紧固定。
[0008]作为优选，所述的外延部上与通道相对应的位置开有避空槽，所述的避空槽延伸至套筒侧壁。
[0009]作为优选，所述的底座块的外侧壁上设置有至少两个连接嵌槽，所述的连接嵌槽内设置有楔形凸块，所述的插接头的端部设置有与连接嵌槽相嵌的扣板，所述的扣板上的扣孔与楔形凸块相扣。
[0010]作为优选，所述的外壳与插接头连接的一端设置有朝内的包边部，所述的包边部的内侧边与插接头之间的缝隙中嵌入有密封条。
[0011]作为优选，所述的底座块的外侧与外壳之间安装有密封圈，所述的底座块与陶瓷电容之间通过密封胶水连接。
[0012]作为优选，所述的插接头内设置有与控制板相连的插针。
[0013]作为优选，所述的控制板为双层柔性芯片，增强芯片的挠曲性，两层芯片之间通过一侧的曲面相连，其中上层芯片用于连接插针，下层芯片用于连接陶瓷电容和导电引线。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1.底座块和导电引线一体注塑成型，并设置有套筒，底座块可以套入套筒中，内部镂空处衔接陶瓷电容，节省资源，增加传感器内部结构强度，保证结构稳定性。通过对传感器的设计，既节省空间，增加传感器的灵敏度和安全性，又延长传感器的使用寿命，将传感器载体设置为底座块和套筒方便对传感器载体内的导电引线进行维修。
[0016]2.底座块插入到套筒中的部分形成隔板，将导电引线进行有效分隔，与密封塞相配合，可以防止两根导电引线因为传感器的震动而发生接触。
[0017]3.底座块和导电引线的一体注塑成型增加传感器气密性，可保证传感器内部一体性，简化自动化装配过程中繁琐的步骤，达到环保节约的效果。
[0018]4.温度传感器的引脚和导电引线的焊接采用电阻焊方案，电阻焊热量集中，加热时间短，与传统锡焊相比不需要填充金属，焊接表形小且更容易实现自动化。
[0019]5.传感器载体外围和插接头的连接处采用卡扣式结构，注塑难度降低，且便于组装底座块，若有其他原因使得接插件损伤需要替换，方便更换接插件。
附图说明
[0020]图1为本技术的主视半剖结构图；
[0021]图2为本技术的分解状态立体结构图；
[0022]图3为本技术的局部立体结构图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1
‑
3所示，本技术提供一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，包括外壳2，所述的外壳2的一端设置有插接头1，所述的外壳2的另一端安装有传感器载体3，所述的传感器载体3的一端露出在外壳2的外侧，并在露出部分设置温度传感器7，所述的外壳2内部安装有陶瓷电容4，所述的传感器载体3上开有使陶瓷电容4上的压力感应区与外界相连通的通道8，所述的插接头1的内部安装有与陶瓷电容4相连的控制板5，所述的传感器载体3包括位于外壳2内部与陶瓷电容4相贴的底座块32和安装在外壳2端部内的套筒31，所述的底座块32的部分结构插入到套筒31中，所述的套筒31的端部设置有镂空槽313，所述的镂空槽313内部安装温度传感器7，所述的底座块32的内部设置有导电引线71，所述的导电引线71的一端与温度传感器7相连，另一端与控制板5相连。
[0025]本专利的温度传感器7采用球形结构，相比其他片式结构，加大了接触面积，接触
信号更敏锐。温度传感器7采用半包裹式，减少温度传感器7与外界碰撞、挤压变形、损坏等问题，同时传感器载体3起骨架支撑作用支柱内灌入胶水，进一步增强密封性。此传感器载体3的底座块32为一体注塑嵌入式镂空设计，底座块32套入套筒31中，内部镂空处衔接陶瓷电容，既衔接陶瓷电容，又节省资源，增加传感器内部结构强度，保证结构稳定性。通过对闯敢的设计，既节省空间，增加感应器灵敏度和安全性，又延长传感器的使用寿命。
[0026]导电引线71接收信号后传输到陶瓷电容4上，再通过陶瓷电容4传输到控制板5上，输入信号。
[0027]当气体通过传感器载体3上的通道8挤压陶瓷电容4时，陶瓷电容4上的压力传感区域会感应到压力信号，将信号通过陶瓷电容4快速输入到控制板5中。
[0028]实施例1：
[0029]作为底座块32的一种实施方式，所述的底座块32的一端设置有插入到套筒31中的中隔板321，所述的导电引线71呈两根分别设置在中隔板321的两侧，与温度传感器7的两个引脚相连，中隔板321可以防止两个导电引线71之间相接触。
[0030]同时，为了提高套筒31内部的密封性，所述的中隔板321的外侧套接有密封胶塞9，所述的密封胶塞9与套筒31的内侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，包括外壳(2)，其特征在于，所述的外壳(2)的一端设置有插接头(1)，所述的外壳(2)的另一端安装有传感器载体(3)，所述的传感器载体(3)的一端露出在外壳(2)的外侧，并在露出部分设置温度传感器(7)，所述的外壳(2)内部安装有陶瓷电容(4)，所述的传感器载体(3)上开有使陶瓷电容(4)上的压力感应区与外界相连通的通道(8)，所述的插接头(1)的内部安装有与陶瓷电容(4)相连的控制板(5)，所述的传感器载体(3)包括位于外壳(2)内部与陶瓷电容(4)相贴的底座块(32)和安装在外壳(2)端部内的套筒(31)，所述的底座块(32)的部分结构插入到套筒(31)中，所述的套筒(31)的端部设置有镂空槽(313)，所述的镂空槽(313)内部安装温度传感器(7)，所述的底座块(32)的内部设置有导电引线(71)，所述的导电引线(71)的一端与温度传感器(7)相连，另一端与控制板(5)相连。2.根据权利要求1所述的带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，其特征在于：所述的底座块(32)的一端设置有插入到套筒(31)中的中隔板(321)，所述的导电引线(71)呈两根分别设置在中隔板(321)的两侧，与温度传感器(7)的两个引脚相连。3.根据权利要求2所述的带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，其特征在于：所述的中隔板(321)的外侧套接有密封胶塞(9)，所述的密封胶塞(9)与套筒(31)的内侧壁紧贴密封。4.根据权利要求2所述的带有套筒的热泵系统的温度压力传感器，其特征在于：所述的套筒(31)的根部设置有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋开洪，张盛达，郑天杰，朱军，孙佳辉，王耀祖，余勇军，
申请(专利权)人：宁波拓普集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：